天水華天科技有限公司簡史。

公司集成電路封裝生產線成立於1989，於1996通過ISO9002質量體系認證，於2003年通過ISO9001質量管理體系認證，於2005年通過ISO14001環境管理體系認證。公司致力於綠色包裝的研發，為廣大用戶提供更好的產品和服務。目前，公司集成電路年封裝能力已達35億片。可封裝DIP、s DIP、SIP、SOP、TSSOP、LQFP、SOT、TO等十多個系列130多個品種。封裝成品率達到99.8%以上。產品符合國際標準，具備大規模系列化封裝測試能力，可滿足國內外不同客戶的封裝測試需求。

2009年6月5438+065438+10月10，華天科技“集成電路銅線鍵合與封裝技術”通過甘肅省科技廳科技成果鑒定，成果達到國際先進水平。同時，華天科技的“小型載體四邊扁平無引線集成電路封裝技術研發”、“雙排引線四邊扁平無引線封裝技術研發”、“貼膜與芯片封裝技術研發”、“TO252-3L(B)高可靠性電源封裝技術”、“HSIP大功率器件封裝技術研發”等5項科技成果也通過了甘肅省科技廳的科技成果鑒定，這5項科技成果均達到國內水平

5438年6月+2008年2月，天水華天科技股份有限公司董事長肖勝利榮獲2008中國信息產業經濟年度人物。

2008年7月8日，中共中央政治局常委、全國政協主席賈慶林和全國政協副主席、中央統戰部部長杜青林來中國視察工作。

2008年4月29日，建築面積23989平方米的華天科技大廈奠基。

2007年完成集成電路封裝27.75億片，銷售收入68208萬元，利潤96654.38+萬元，同比大幅增長。

2007年6月22日，華天科技完成了“TSSOP系列超薄微型封裝技術”、“IC封裝防密層技術”、“LIP IC封裝技術”等項目，並通過了省科技廳專家委員會的科技成果鑒定。

2007年，銅線工藝通過驗證。

2007年165438+10月20日，公司股票在深交所a股成功上市，成為國內微電子行業第六家上市公司，天水首家上市公司。

2007年7月8日，10、12，華天集團企業文化互動交流會在華天公寓七樓會議室舉行。

2007年5月28日，華天科技IC高端封裝產業化項目壹期設備舉行國際競爭性招標會。

2007年，華天科技PQFP100L(1420)3D封裝技術獲天水市科技進步壹等獎。

2007年，華天科技自主研發的“PQFP100LIC堆疊式(3D)集成電路塑封技術”通過了省級科技成果鑒定。

2006年2月26日，天水華天科技股份有限公司第壹屆三次職工代表大會在華天公寓六樓會議室召開。