165438+10月15 -19，在今年高交會期間舉辦的“2022廣東半導體產業發展趨勢論壇——汽車芯的未來”上，產業鏈上的人也把目光聚焦到了碳化矽上，與此熱度相呼應的是，碳化矽相關的投資日益火熱。
但業內人士指出，碳化矽不可能完全取代IGBT(絕緣柵雙極晶體管)，未來更多的是兩者的互補。
市場發展超出預期。
據了解，新能源汽車的快速發展是碳化矽功率器件應用的主要驅動力，碳化矽功率器件可以幫助新能源汽車提高加速性，降低系統成本，增加續航裏程，實現輕量化。2021年9月，特斯拉宣布其旗艦車型Model3將搭載意法半導體的碳化矽功率器件，這是碳化矽“進軍新能源汽車”的裏程碑事件。
在諸多優勢下，碳化矽搭上了新能源的快車道。根據TrendForce集邦咨詢《2022年第三代半導體功率應用市場分析報告》，隨著越來越多的車企開始將碳化矽技術引入電驅動系統，預計2022年車用碳化矽功率組件市場規模將達到654.38+0.7億美元，2026年將攀升至39.4億美元。
對於碳化矽的快速發展，合肥工業大學電氣與自動化工程學院教授李和龍感慨道，幾年前，他對碳化矽市場的發展進行了預測:“我們認為我們當時做出的預測是勇敢大膽的，但後來發現我們的預測還是跟不上市場的發展速度。”
“由於碳化矽器件在新能源汽車領域的巨大應用前景，汽車廠商紛紛與碳化矽龍頭企業合作，包括Wolfspeed與通用汽車和大眾汽車集團的合作，英飛淩與SAIC和大眾汽車集團的合作。與此同時，國內汽車廠商紛紛布局碳化矽，包括比亞迪投資田可何達、吉利汽車與日本羅門在碳化矽領域的合作、Xpeng Motors投資展鑫電子等。”北京田可何達半導體有限公司董事、常務副總經理彭同華說。
國內企業的密集投資
但需要註意的是，在目前整個碳化矽市場中，美國、日本、歐洲等國外投資者仍占據主導地位。Yole數據顯示，Wolfspeed、英飛淩和Roma占據了碳化矽市場份額的90%左右，其中Wolfspeed是碳化矽襯底的主要供應商，占據了碳化矽晶片市場的壹半以上。證券指出，雖然與國外市場相比，我國對碳化矽的研究相對較晚，但目前國內已經誕生了壹批優質企業，實現了碳化矽制造的全產業鏈覆蓋。目前，山東田玉娥、田可何達、通光晶體、中科鋼研等基板產品在該領域的競爭優勢較為突出。
在此基礎上，a股相關產業鏈公司也在加速相關投資和生產擴張。165438+10月8日，三安光電全資子公司與某從事新能源汽車業務的公司簽署《碳化矽芯片戰略采購意向協議》，相關采購規模達38億元；今年7月，士蘭威正式啟動“SiC(碳化矽)功率器件生產線建設項目”。該項目計劃投資654.38+0.5億元建設6_SiC功率器件芯片生產線，最終形成年產654.38+0.44萬片6_SiC功率器件芯片的生產能力。時代電氣近日也透露，已投資4.6億元用於提升原有SiC生產線的產能。
“在現有的生產線上，我們主要是做產品的深度驗證。在新能源領域積極與汽車合作夥伴合作，SiC產品在用戶車型上得到驗證。從最新的產品表現來看，最近幾個月有了很大的進步，性能已經非常接近國內頭部企業，未來良品率還會進壹步提升。SiC和IGBT是同壹個供貨狀態，模塊和芯片都做。我們也在積極準備未來的市場需求。國內很多車企都派了團隊來討論車型的情況和需求。”時代電氣說。
關於碳化矽相關問題，士蘭威近日在回應投資者提問時指出:“我們已經在規劃並加快落實明年SiC的產能，爭取明年達到月產6000片的產能。少量SiC芯片已經出貨，主要與IGBT合作應用於OBC和汽車主驅動使用的SiC模塊，內部測試和評估仍在進行中。整車規格層面有很多檢測環節，很快會給客戶發樣品。我們力爭明年第三季度開始供貨。”
將是IGBT的補充。
隨著碳化矽產業鏈的不斷深入和擴展，業內已經有聲音:碳化矽未來會完全取代IGBT嗎？
對此，深大微電子研究院、半導體制造研究院院長王院士表示:“目前用得最多的是，碳化矽會逐步替代壹部分。但我個人認為不可能全部取代，因為市場永遠追求性價比，我認為未來應該是IGBT和碳化矽的互補。”
“碳化矽不會完全取代IGBT，但在壹些工業級、電池容量達到壹定水平的高端車或高端車型上會有優勢。”李和龍表示，雖然使用碳化矽相比IGBT會增加成本，但總體來說，會提高效率，降低電動車成本最高的電池的成本，從而實現整體成本的降低。
同時，李和龍指出，未來碳化矽模塊在新能源汽車上的應用主要有四個要求:壹是成本低；第二，可靠性高；第三，可擴展性，即芯片和模塊可以覆蓋多種不同功率級別車輛的需求；第四，可更換/可升級。
“總體來說，碳化矽有壹定的優勢，尤其是在汽車領域碳化矽技術快速叠代後，未來在光伏、風電等領域會有更大的市場。目前碳化矽模塊處於競爭階段，尤其是國內有很多公司。目前國內碳化矽模塊普遍采取跟隨策略，給國內R&D人員留下了比較大的空間。”李和龍說。