惠普公司下屬的企業業務集團（EB）、信息產品及商用渠道集團（PSG）和打印成像及消費市場集團（IPG）都可以根據自身發展戰略，選擇適當的時機，將惠普實驗室的研究結果引入集團下屬的研究發展部（R&D），最終完成面向市場的商品化產品和解決方案。
目前，惠普公司三大業務集團的主流產品，均以創新技術為支撐，滿足市場需求，引領產業技術潮流，確保惠普能夠源源不斷地把握不斷湧現的市場機遇。 目前，壹些大型數據中心每年支付的電費，已經超出了IT硬件支出，僅僅是數據中心的冷卻成本就已經達到了整體總擁有成本的25%；在這些數據中心，壹個管理人員壹般只能管理20臺左右的服務器，這種管理效率與用戶的期待存在著很大的差距。針對這些的挑戰和需求，惠普很早就開始了下壹代數據中心的研發，並已經開始取得了重要的進展。
惠普從IT系統與服務、電源和制冷、基礎設施管理、安全性、虛擬化以及自動化六個方面進行打造下壹代數據中心。其中，在IT系統方面，刀片服務器技術引領產業潮流；在電源與制冷方面，智能動態冷卻系統（DSC）通過精確制冷，提高制冷效率，它可根據服務器運行負荷動態調控冷卻系統來降低能耗，根據數據中心的大小不同，節能可達到20 %至45%。在虛擬化方面，HP VSE技術通過虛擬化技術提高計算資源利用，具有巨大應用潛力。
面對全球數據中心的巨大市場需求，惠普下壹代數據中心的目標就是通過自動化、資源整合與管理、虛擬化、安全以及能源管理等新技術的采用，全面幫助全球企業顯著降低能源消耗，提高數據中心利用率，建立綠色數據中心。 在整個IT產業，基於對數據中心以及企業IT系統的改造需求，圍繞在虛擬化技術周圍的各種關註的聲音變得越來越強烈。惠普、Intel以及其它全球IT廠商也都在這個領域投入重兵，期待取得重大突破，為產業和社會帶來更大的利益。
多年來，在惠普實驗室的參與下，惠普為IT虛擬化技術研發投入了大量資源，在這項影響未來IT生態環境的關鍵技術領域，取得了領先優勢。目前，惠普是全球唯壹能夠提供部件、集成和全面虛擬化等三個層次的虛擬化解決方案的企業，也是惟壹能夠在虛擬服務器環境中集成基於目標的自動工作負載管理（WLM）和壹系列高可用性功能的廠商。進入2006年，惠普更是壹鳴驚人，率先推出了HP VSE（Virtual Server Environment，虛擬服務器環境）技術，HP VSE堪稱IT虛擬化領域的第壹顆原子彈，不僅填補了該領域的技術空白，更將帶來壹場企業計算環境的全球範圍內的革命。
HP VSE通過虛擬化技術提高計算資源利用，具有巨大應用潛力。VSE的核心是惠普業界領先的HP-UX資源管理軟件工具，在它的幫助下，IT管理人員通過建立虛擬資源池，動態分配冗余計算資源，實現計算能力和工作負載的智能匹配。
目前，HP VSE全面應用在HP Integrity動能服務器和HP 9000服務器之上，將壹個或多個服務器環境配置為可重復利用的資源池，實現資源集中管理和***享、提高資源利用效率和供應自動化，滿足了企業日益增長和瞬息萬變的業務需求。 國際權威市場分析機構預測：未來4年，刀片在服務器總體市場中銷量和銷售額的比重，將從2%和5%迅速提升至15%和25%，2010年將達到90億美元。
作為刀片市場的執牛者，惠普BladeSystem不僅擁有全球刀片市場第壹的地位，更以三大創新技術——虛擬連接、功耗及冷卻、系統管理，引領刀片技術潮流，創造綠色刀片趨勢。IDC在報告中稱，在虛擬化、管理以及電源和散熱方面的巨大優勢，使惠普在收入和銷售量方面，穩居全球刀片式服務器市場首位。
其中，虛擬連接技術可以讓客戶只需壹次預先指定網絡和存儲設備的連接，隨後就可在幾分鐘內完成服務器的添加、移動、替換或升級操作。新的Enterprise Manager使IT管理員能夠在壹個控制臺上管理和控制100個c-Class機箱或多達1,600臺刀片服務器的連接。惠普公司的新壹代綠色刀片系統BladeSystem c-Class通過創新PARSEC體系架構、創新的能量智控技術（Thermal Logic）以及在供電及散熱等部件方面的創新技術，如Active Cool（主動散熱）風扇和動態功率調整技術（DPS，Dynamic Power Saver）等，有效調節電力和冷卻減少能量消耗，與傳統風扇相比，Active Cool風扇功耗降低66%，數據中心能量消耗減少50%。在系統管理方面，HP BladeSystem基礎設施裏，實現了200：1的設備管理比，提升了10倍
惠普從能源節省角度設計刀片服務器，從各個方面挖掘成本節約的秘方，c-class能夠帶來40%的能源和散熱成本節省，再加上線纜成本、空間的節省、交換機端口的節省、系統配置的節省等，320臺刀片系統在三年內可達到240萬美元的成本節省。這就是惠普刀片系統的優勢所在。 光雕技術是壹項用於直接刻印碟片表面的惠普公司專利技術，允許用戶使用刻錄數據的同壹機臺，將圖像、用戶滿意的內容永久性地蝕刻在光盤表面上。惠普LightScribe Direct Disc Labeling（直接磁盤標簽技術）可以讓用戶在CD或DVD盤片輕而易舉地燒錄出專業絲網印刷品質的標簽。從此，妳的每壹張光盤，都帶有與眾不同的品位和標識。
LightScribe光雕刻錄技術是隨著數碼攝像機和數碼相機的普及而誕生，它運用特殊的鐳射激光，穿透至擁有LightScribe技術的光盤面上的特殊染料外層，在盤片表面蝕刻出文字或圖案，可以隨心所欲地打造具有個性的盤片，而且操作非常簡單，無需額外設備，用戶只要在Nero Suite刻錄軟件中指定文本註釋或照片，就能得到想要的栩栩如生的光盤封面。
借助惠普LightScribe光雕技術，制作光盤電子相冊與影碟就不必拿支簽字筆隨手塗畫，也避免了使用會在光驅中剝落造成堵塞的光盤貼紙；免去了購買成本昂貴的盤面打印機來打印光盤封面的支出。LightScribe光雕技術完成的光盤封面與通常的記號筆以及紙制光盤標簽相比無疑具有相當的優勢，不會出現字跡模糊、不易辨認或是光盤重量不均、起泡等問題。 瞬時熱熔器是由惠普公司開發的壹項創新的陶瓷加熱技術，它允許加熱元件與熱熔輥直接接觸，從而實現更高效的打印。這種陶瓷定影加熱技術應用於惠普公司出產的所有激光打印機、激光多功能壹體機，成為“0秒預熱”技術，它不但省時，而且還能提高組件的耐用性，降低擁有成本，更節省了打印時間和成本。此外，熱熔技術還可支持在更多類型的介質上打印，甚至包括惠普高光激光打印紙和惠普高級彩色打印紙。
搭載惠普“瞬時熱熔技術”的惠普激光打印機，能夠以更短的時間啟動打印作業，不僅提高了打印效率，縮短了等待時間，也大大降低了打印電量的損耗。再加上待機狀態下僅有2W的省電模式，惠普激光打印機已經實現了全部狀態下的節能環保。
目前，采用了“0秒預熱”技術的200萬臺惠普1000系列激光打印機壹年就可以為國家節省1億度電，相當於全北京市壹天的耗電量，相當於三峽大壩壹天的發電量。 在新加坡惠普打印成像集團新技術的幫助下，惠普實驗室開發出了全新的給藥設備——新型無痛註射貼片，使用了與惠普專有墨盒相似的技術，為亞洲和全球醫療領域註入了新的活力。
讓全球醫療專家贊嘆不已的是壹個註射貼片，貼在皮膚上即可根據定量，將壹種或多種藥物無痛註射到體內。該貼片不僅可以進行皮內註射 — 僅表皮註射、精確控制註射時間，還可以調用劑量歷史記錄、病人活性機理和避免藥性相反藥物相互作用的安全協議。
目前，透皮貼片技術主要依賴皮膚吸收，被廣泛應用於戒煙療法中的尼古丁給藥。但是作為給藥途徑，透皮貼片對較多或多種藥物來說並不特別有效，因為皮膚是人體的壹道天然屏障。傳統的給藥系統要求人們在正確的時間或根據主觀需求註射正確的劑量。這些傳統系統如果出現故障（例如皮下註射器針頭出現問題），就會降低效率、難以操作，甚至會帶來安全隱患。通過註射給藥通常會給病人帶來痛苦和恐懼。另外由於胃酸的影響，口服藥物的功效可能會降低 95%。
由惠普公司開發的無痛註射皮膚貼片的獨特之處就在於，它采用了微型針頭，幾乎不會穿透皮膚。與傳統的皮下註射器針頭相比，微型針頭技術從根本上減少了不適的感覺，並能夠與多種藥物和生物藥劑配合使用，促使藥物快速進入血液，從而可以降低藥物劑量並使之更加精確。