DSP和CPU是芯片行業公認的兩大核心技術。國內CPU產品研發的最高水平以“龍芯”為代表，DSP以“漢芯”為代表。專家指出，自2000年以來，我國每年使用國外DSP芯片近6543.8億元。到2005年，中國DSP市場需求將超過30億美元，年增長率將達到40%以上。
[1]，綜藝股份(600770):
公司參股北京神州龍芯集成電路設計有限公司(2002年8月與中科院計算所成立，註冊資本6543.8億元)，從事研發和銷售具有自主知識產權的“龍芯”系列微處理器芯片，持股比例為49%。龍芯1和2的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的歷史。世界第五大集成電路制造商意法半導體(Stmicroelectronics)決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯研究組正在設計龍芯3多核處理器，具有節能、高安全性等突出優勢。
[2]，大唐電信(600198):
公司持股95%的子公司大唐微電子是EMV卡在中國的真正龍頭，擁有EMV卡芯片的自主設計能力和完全的知識產權。芯片產品獲得EMV認證的進度至少領先國內競爭對手1.5年。因此，壹旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將率先受益，有望隨市場爆發，從而推動公司業績超預期增長。
[3]，同方股份(600100):
公司持股86%的子公司北京同方微電子股份有限公司(以下簡稱“同方微電子”)是由清華控股有限公司和同方股份有限公司共同出資設立的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路芯片的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。目前主要產品為智能卡芯片及配套系統，包括非接觸式存儲卡芯片、接觸式和非接觸式CPU卡芯片以及射頻讀寫模塊。公司成功承擔了第二代國民身份證專用芯片的研發和供應任務，是主要供應商之壹。公司持股55%的子公司慶新光電是生產高亮度GaN基LED外延片和芯片的高新技術企業，產品質量達到世界先進水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技術的國際團隊為核心，依托清華大學的技術力量和各種資源，打造世界壹流的光電企業。公司具有設計和制造LED外延生長關鍵設備MOCVD的能力。
[4]，ST滬科(600608):
公司70.31%子公司蘇州國鑫科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉在中國合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core？技術及其SoC設計方法；高起點建立蘇州國鑫自主產權的32位RISCC *核？。在M*Core M210/M310的基礎上，C*Core？系列32位CPU核心C305/c 310/CS 320/C340/C340m；建立了壹個C *核？C*SoC100/200/300為核心設計平臺；並獲得多項國家專利和軟件著作權。公司持股75%的子公司上海交大創奇微系統科技有限公司主要從事微電子集成電路芯片及系統、電子產品、通信設備系統的設計、研發、生產、銷售、系統集成和計算機軟件開發。32位DSP由交大研究中心和交大創奇聯合開發，16位DSP由研究中心開發，交大創奇負責產業化。
(2)芯片制造
[1]，張江高科(600895):
2003年8月22日，張江高科宣布通過其全資海外子公司WLT以1.11美元/股的價格認購SMIC 4500萬股A輪優先股，約占當時SMIC股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次公告稱，公司全資子公司WLT以每股3.50美元的價格再次認購了SMIC 3428571系列C優先股。增資後，公司* * *持有45000450股SMIC A系列優先股和3428571股C系列優先股。SMIC已占據大陸芯片代工市場50%以上的份額，是目前中國規模最大、技術最先進的集成電路制造企業。截至2003年上半年，SMIC已成為全球第五大芯片代工廠。
[2]，上海貝嶺(600171):
公司是中國集成電路行業的領軍企業，主要從事集成電路的設計、制造和技術服務，並涉足矽片加工、電子標簽和指紋認證等領域。公司擁有更多自主知識產權，自2002年以來已申請和授權220多項知識產權。形成了芯片代工、設計、應用、系統設計的產業鏈。公司投入巨資建設了8英寸0.25微米集成電路生產線，還與大股東華虹集團聯手成立了上海集成電路R&D中心，有助於提升公司競爭力。上海華虹NEC是世界級集成電路制造企業，擁有目前國際主流的0.25和0.18微米芯片加工技術，是國家“909”工程的核心項目，具有相當的實力。
[3]，士蘭威(600460):
公司是國內集成電路設計行業的龍頭，排名僅次於大唐微電子。公司掌握和擁有的技術可用於高端產品的開發，核心技術在國內同行業處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司在集成電路領域有兩個最賺錢的業務——芯片設計和制造，具有設計和制造的協同優勢。目前，我們專業從事CMOS、BiCMOS和雙極民用消費集成電路的設計、制造和銷售。公司研發生產的集成電路超過100種，年產集成電路近2億片。公司具備0.5-0.6微米CMOS芯片的設計能力和20萬邏輯芯片的設計能力。
[4]，方(000055):
十五期間，方大承擔並完成了國家半導體照明產業化重大科技攻關項目，研制成功的Tiger系列半導體照明芯片被列為國家重點新產品。方大擁有深圳半導體照明工程研發中心。十壹五期間承擔了國家“863”半導體照明項目“半導體照明用高效大功率氮化鎵LED芯片及白光光源制造技術”重大項目、廣東省科技計劃項目“氮化鎵基藍光外延片表面粗化的金屬有機氣相沈積生長技術”重大項目、深圳市科技計劃項目“半導體照明用80 mil藍光LED芯片研制”重大項目。
[5]，中國微電子(600360):
該公司是中國領先的功率半導體器件企業。公司通過自有品牌的運營模式，完成了從芯片制造、封裝、銷售的全產業鏈布局。目前公司幾個主要器件產品在國內市場占有率較高，將有助於公司比同行更好地抵禦行業整體波動的影響。節能燈取代白熾燈的步伐進壹步加快。作為中國節能燈功率器件的主要供應商，公司將受益於中國節能燈行業的發展。同時，公司6英寸MOSFET生產線已投入試生產，實現進口替代的各種條件基本成熟。
(3)、芯片封裝測試
[1]，通富微電子(002156):
公司主要從事集成電路的封裝測試業務。是目前國內實現高端封裝測試技術MCM和MEMS量產的封裝測試廠商，技術實力處於領先地位。該公司是壹家IC封裝測試代工企業，以來料加工的形式接受芯片設計或制造企業的訂單，為其提供封裝測試服務，並按封裝量收取加工費。其IC封裝測試規模在國內控股企業中位居前列。
[2]，長電科技(600584):
公司是中國最大的半導體封裝生產基地，國內知名的晶體管和集成電路制造商，產品質量處於國內領先水平。擁有與國際先進技術同步的IC三大核心技術研發平臺，形成了75億個集成電路、250億個大中小功率晶體管、654.38+0.2萬個分立器件芯片的年產能。已經成為國內最大的半導體封裝測試企業，正在全力擠進世界前五。公司部分產品被國防科工委指定為軍品，廣泛應用於航空、航天、軍事工程、電子信息、自動控制等領域。
[3]，華天科技(002185):
公司主要從事半導體集成電路和半導體元器件的封裝測試業務，是中國重點集成電路封裝測試企業之壹。公司封裝能力和技術水平在國內企業中排名第三，是中國西部最大的集成電路封裝基地和具有創新精神的現代化高科技企業。該公司被評為中國最具成長性的封裝測試企業。在政策和稅收的大力支持下，自主研發了壹系列集成電路封裝技術，進入集成電路封裝高端領域。
[4]，太極實業(600667):
太極實業與韓國海力士的合作，將使公司通過成立合資公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路行業，也為公司未來的產業結構轉型創造了契機。海力士投資3.5億美元的大規模集成電路封裝測試項目，每月可形成65438+20萬片測試用晶圓和7500萬片封裝用晶圓的生產配套能力。太極實業參與該項目將從單壹業務模式轉變為包括集成電路封裝和測試在內的雙主業模式。
[5]蘇州固鍀(002079):
公司主要產品為各類半導體二極管(不含光電二極管)，具備全面的二極管晶圓和芯片設計制造、二極管封裝和測試能力，在國內半導體分立器件行業10及二極管子行業保持領先地位。公司加大對技術含量和毛利率更高的QFN封裝產品的投資，使公司從單純的半導體分立器件制造商逐步轉型為集成電路封裝企業。公司是中國最早從事QFN包裝研究和產業化的企業。目前可生產各種QFN/DFN封裝的集成電路產品，是國內最大的QFN/DFN集成電路封裝企業。
(D)芯片相關性
[1]，康強電子(002119):
該公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合線的生產。公司引線框架銷量行業第壹，鍵合線銷量行業第二。全國覆蓋率高達60%，是電子領域領先的細分領域。公司集成電路框架、電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架連續十壹年位居國內同行第壹，行業領先。
[2]，三佳科技(600520):
公司主要從事半導體集成電路和化工建材專用模具的設計、研發和生產。是兩市唯壹上市的模具制造企業，具有獨特的行業優勢。公司生產的集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產銷量全國第壹，國內市場占有率分別為15%和30%。現具備年產1500套化工建材擠出模具、100套下遊擠出設備、200套半導體塑封壓機、200套半導體塑封模具、60套半導體自動封裝系統(切筋成型)、40億條集成電路引線框架的生產能力。
[3]優顏思股份(600206):
公司是中國具有國際先進水平的半導體材料研究、開發和生產的重要基地，技術力量雄厚。公司先後研制出國內首批6英寸、8英寸、12英寸矽單晶，使我國成為世界上少數幾個擁有拉制12英寸矽單晶技術的國家之壹。