產量是多少說到底還是看妳的封裝投資類型，這個即使是INTEL、ASE、AMKOR等大廠也不敢妄加估計自己的產量，設備是否能正常運作、人員隊伍是否按部就班、芯片封裝外型等都是產量相關的因數，這個如果即使能估計出來也是個虛的。
公司的業務來源主要是什麽？ 當前功率器件等對引線框架類的芯片需求還是大的，如電源芯片等都是用的QFN等比較簡單的封裝，內存用的是TSOP58、46管腳類型，對應於電源芯片供應商，妳就可以為他們提供代加工，這類公司外資內資合資都有不少，前提是妳要有公關能力，還要代工價格有競爭優勢。BGA等大部分用在邏輯芯片或存儲芯片上，這樣的公司也不少，大部分是外資，內資的很少，如果妳給客戶做QUAL的YIELD高，加上價格優勢和公關能力，也能拿到不少單子；用在手機上的通信類芯片當前不少，但是單子比較難拿，主要集中在幾個大客戶手中，如QUALCOMM、BROADCOM等。
總結壹下，低階的封裝投資金額少，客戶源稍多和容易接洽，這類封裝對產線的要求稍低，但是收費也不高；高階的封裝投資大，當前的市場需求量稍大，客戶多是外資所以談生意首先壹定要靠代工實力。這個不是壹句兩句能講清的，具體而言，妳可以參考天水華天科技股份有限公司的建廠經驗。