pcb線路板生產企業的崗位中，沈銅、電鍍、印刷防焊、字符等崗位的工序相對會比較累，檢驗工序比較輕松。IT-80化學浸錫制程(ImmersionTinProcess)是壹種特別設計用在PCB上取代熱風整平(hotairsolderleveling)的焊墊表面處理工序，IT-80在銅表面沈積出亮白色的無鉛浸錫鍍層，並具有以下特色:1)優異的焊錫性(ExcellentSolderability)。2)較細微的結晶顆粒(Finergrainstructure)，非常致密。3)無沈澱物，維護容易。4)表面可焊性可保持達12個月。5)適合SMT組裝，可通過3次IRreflow的組裝要求。6)適合細線路的技術(FinePitchTechnology)。7)無錫須的現象(WhiskerFreeDeposit)。8)沈積速度不會隨著銅含量的升高而產生急劇的變慢。9)無鉛的鍍層，符合RoHS及WEEE的規範要求。制成過程--------------------------------------------------------------------------------IT-80Process化學錫流程步驟藥品藥量溫度時間酸性清潔劑AC-1010%(V/V)45℃5分雙水洗各1分微蝕除油劑ME-2085%(V/V)25℃1分雙水洗各0.5分純水洗0.5分銅面調節劑CC-3025%(V/V)30℃0.5分預鍍錫IT-80M100%(V/V)30℃1分化學錫IT-80M100%(V/V)60℃13分後浸劑PRA-405%(V/V)25℃20秒熱雙純水洗50℃各1分吹幹化學錫制程酸性清潔劑AC-10是針對細線路_小孔徑之高密度配線板所開發之硫酸型酸性清潔劑_使用特殊之界面活性劑_水洗性良好_具有良好之清潔力_不攻擊電路板的防焊油墨_可強力去除銅面氧化_對銅線路表面具有清潔及活化作用。微蝕除油劑—ME-20微蝕除油劑的咬蝕速度比較穩定_能有效且徹底清除各種汙漬_處理後的銅表面具有輕微的抗氧化性_使得線路板的銅基材在進行後續工序之前不會再被氧化。銅面調節劑CC-30是專用於化學錫預鍍之前的銅面活化藥水_能有效而徹底去除微蝕除油劑的殘余物_且化學錫的外觀更加均勻漂亮_可有效降低化學錫層中銅錫***晶物的數量。化學錫IT-80適用於在硬性印刷線路板的裸露銅表面經化學置換反應形成壹層潔白而致密的純錫鍍層_厚度約為0.6-1.5微米。該溶液既可用在水平生產在線_也可用於垂直線。後浸劑PRA-40是專用於半塞孔印刷電路板經化學沈錫後在水洗之前的特效處理藥品_能有效清除半塞孔內化學錫藥水的殘留物_防止因水洗不良而造成的外觀問題。PRA-40是壹種高度濃縮液體_不含有任何重金屬或有害物質
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