天水金朗半導體材料有限公司怎麽樣？

天水金朗半導體材料有限公司成立於2021+65438年2月27日，法定代表人:康曉明，註冊資本3萬元，地址在甘肅省天水經濟技術開發區三陽高新技術產業園區石佛鎮政府對面。

公司運營條件:

天水金朗半導體材料有限公司目前處於開業狀態，目前招聘2個崗位，投標3個項目。

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