翰博高新經過幾輪融資上市

翰博高新經過B2輪融資上市。瀚博半導體獲16億B1、B2輪融資芯片設計獨角獸企業「瀚博半導體」獲16億人民幣的B-1和B-2輪融資，由阿裏巴巴集團、人保資本、經緯創投和五源資本聯合領投。2015年11月，翰博高新在全國股轉系統掛牌。2020年7月，翰博高新入精選層。2021年11月15日北京證券交易所設立，翰博高新身份轉換為北交所上市公司。