1，封裝芯片的尺寸和形狀:是COB規範中最基本的信息，通常用封裝芯片的長、寬、高、形狀來描述。
2.芯片型號和基本參數:包括芯片型號、封裝材料、封裝方式、引腳數、引腳排列、芯片結構和芯片的基本電參數。
3.芯片的性能參數:是COB規範中最重要的部分，包括芯片的工作電壓、工作溫度、電流、功率、頻率等參數，以及芯片的響應速度、信噪比、靈敏度等性能指標。
4.封裝芯片特性曲線:是COB規範中用來描述芯片性能的圖形表示，包括電壓-電流特性曲線、頻率-響應特性曲線等。
5.封裝芯片的應用範圍:是COB規範中對封裝芯片適用的應用場景和條件的描述，幫助用戶選擇適合自己需求的芯片。