現在華為海思麒麟系列應用廣泛。
作為全球領先的ICT企業，華為在2006年就開始了智能手機芯片的研發。2012推出的K3V2是最早的真機演示，也是最小的四核處理器，成為國內首款千萬級規模的高端智能手機芯片。後來推出的麒麟處理器完全采用了SoC(System on Chip)架構，即在單個芯片上集成了中央處理器、通信模塊、音視頻解碼、外圍電路等完整的系統。同時，麒麟采用目前業界領先的28納米HPM高性能移動工藝，滿足高性能和低功耗的雙重特性。