國家知識產權局信息顯示，今日，華為技術有限公司 公開了?芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備?專利 ，公布號為 CN114450786A。
專利摘要顯示，該申請涉及電子技術領域， 用於解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同壹主芯片堆疊單元上的問題 。
專利文件顯示，芯片堆疊封裝結構包括：
主芯片堆疊單元，具有位於第壹表面上的絕緣且間隔設置的多個主管腳；
第壹鍵合層，設置於第壹表面上；第壹鍵合層包括絕緣且間隔設置的多個鍵合組件；
多個鍵合組件中的每個包括至少壹個鍵合部，任意兩個鍵合部絕緣設置，且任意兩個鍵合部的橫截面積相同；多個鍵合組件分別與多個主管腳鍵合；
多個副芯片堆疊單元，設置於第壹鍵合層遠離主芯片堆疊單元壹側的表面；
副芯片堆疊單元具有絕緣且間隔設置的多個微凸點；多個微凸點中的每個與多個鍵合組件中的壹個鍵合。