牧溪IC已完成數億元Pre A融資，由紅杉資本領投，真格基金跟投。
牧溪成立不到半年，已經獲得由合力資本領投的十億美元天使輪融資。鑒於其核心初創團隊深厚的產業化經驗和國內高性能GPU項目，凸顯其對國內外資本的強大吸引力。
核心技術
牧溪集成電路計劃采用業界最先進的5nm工藝技術，重點開發完全兼容CUDA和ROCm生態的國產高性能GPU芯片，滿足HPC、數據中心和AI的計算需求。
致力於R&D和生產具有自主知識產權的安全可靠的高性能GPU芯片，服務於數據中心、雲遊戲、人工智能等眾多需要高計算能力的重要領域，填補了國產高性能GPU芯片自主可控的空白。
牧溪集成電路核心團隊深耕高性能GPU領域20余年，在世界級GPU芯片公司全面負責10多款GPU產品，包括核心ip設計、GPU量產交付全流程，多款產品壹次性流片成功。