此外,半導體工廠常用的摻雜材料大多有毒,如矽烷、砷烷等。、或三甲基鎵和其他化合物。它們要麽是直接劇毒物質,要麽是與空氣和水反應後生成的物質有毒。另外傳統晶圓廠會切割晶棒,加工過程中產生的粉末也是有害的,原理和粉塵差不多。
Extended Data Wafer Factory將多晶矽熔化,然後將其種入熔體中,然後慢慢拉出,形成圓柱形單晶矽錠。因為矽錠是由熔融矽原料中具有晶面取向的籽晶逐漸形成的,所以這個過程稱為“晶體生長”。
矽晶棒經過切割、軋制、切片、倒角、拋光、激光雕刻、封裝,成為集成電路工廠的基本原料——矽片,也就是“晶圓”。
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