半導體知識產權泛指Fabip，也即Fab+intellectual property源於Fab是集成電路（integrated circuit，港臺稱之為積體電路）的制造業產業鏈源頭，Fab專註於晶圓（Wafer）的生產制造，而Fabless專註於Chip的設計，這就是分工。Fabless設計的Pattern Design於Fab進行流片，Fab將Fabless設計的核心電路布局於Wafer上，而Fabless再將Wafer交付Assembly廠商進行切片並予以封裝測試，以獲得最終的芯片。
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