中芯集成2023年5月10日上市。
2023年5月9日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司A股股票將在上交所科創板上市交易。該公司A股股本為676800萬股，其中104057.6273萬股於2023年5月10日起上市交易。證券簡稱為"中芯集成"，證券代碼為"688469”。
公司是國內領先的特色工藝晶圓代工企業，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務，為客戶提供壹站式服務的代工制造方案。
自落戶新區以來，中芯集成聚焦模擬芯片和模組代工，在5年時間內快速建立了獨立完整地研發及生產體系，並形成壹系列具有自主知識產權的核心技術成果，承接了多項國家重點研發計劃和科技重大專項。
在功率器件領域，擁有種類完整、技術先進的車規級研發及量產平臺，已成為新能源產業核心芯片及模組的壹個支柱性力量；在MEMS領域，擁有國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，並牽頭承擔了國家科技部十四五規劃重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目。
紹興中芯集成電路制造股份有限公司發展歷程
2021年7月12日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司已向浙江證監局遞交輔導備案，計劃在A股IPO，海通證券擔任其首次公開發行股票並上市的輔導機構，上市板塊暫未披露。
2022年11月，上交所網站發布公告稱，科創板上市委員會定本月25日召開2022年第98次上市委員會審議會議，屆時將審議紹興中芯集成電路制造股份有限公司的首發事項。
2022年11月，科創板上市委公告，紹興中芯集成電路制造股份有限公司首發獲通過。
2023年3月，證監會同意紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發行股票並在科創板上市的註冊申請。
2023年4月，根據上交所發行上市審核信息進度，紹興中芯集成電路制造股份有限公司科創板IPO申請審核狀態變更為註冊生效。本次擬發行股數16.92億股，4月26日，中芯集成新股申購。5月10日，科創板中芯集成新股上市。