芯片行業是典型的流程行業，需要經過諸多工序。另外，作為高新技術制造業的典型代表，其制造工藝與特點突出。
1、芯片行業是典型的資產密集型，大量的設備需要管理、維護各種成本需要非常準確的統計分析這只能靠信息系統來完成。
2、芯片封裝測試行業屬於技術密集性行業。集成電路的高速發展，使得單位面積上的晶體管數量越來越多，在如此小的芯片上作業不可能使用手工，基本上所有工序都是由機器自動操作，而且所有的機器除了操作之外，還有另外的監控能力，異常糾正及報警系統。比如金線連接，金線線徑只有0.13納米,在0.5cm2 的芯片上有100~400個接點，如何在如此小的地方將如此細的線接上，靠肉眼是不可能完成的。而機器本身的電子顯微鏡可以放大幾萬倍從而讓人能夠調節機器從去確定每壹個點，當然更高級的機器只要確定壹個點及芯片的方向，所有其它的點都由其它系統傳送給它之後，它就能自動確定所有剩余的點了。當然這又涉及到了自動數據傳輸及自動控制的功能了。所有這些都指明了這個行業的技術密集性，技術的密集導致了技術資料管理的復雜。如何管理正確，使用並發展這些技術也需要壹個信息系統來進行。
3、芯片封裝測試行業是流程性行業。首先芯片的種類千差萬別、功能多種多樣，封裝形式也是多種多樣：雙列直插封裝（DIP Dual In-Line Package）芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier) 、塑料有引線芯片載體PLCC(PlasticLeaded Chip Carrier) 、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package) 、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package) 、芯片尺寸封裝CSP(Chip Scale Package)等。這麽多種類的封裝形式，還有引腳數量範圍的極大變化（最少2根引腳，最大現在已經超過1000個觸點了），但是封裝及測試的流程大致是壹樣的：從晶圓檢測(wafer probe)——裝片(Wafer Mount)——切片(Wafer Saw)——IC 粘貼(Die Attach)——接線(Wire Bond)——塑封(Mold)——打印(Marking)——上球（Ball Attach）——剪切成形(Trim, Form)——外觀檢測(Visual Inspection)——功能測試(Test)——分裝(卷帶Tape and Reel、托盤Tray或管形Tube)，而且在所有的產品都是按批跟蹤的，在流程中都可能出現並批、分批、回退、重新加工、報廢等操作。在流程加工的過程中，如何實時統計分析流程中產生的數據，找出流程中的問題、瓶頸、優化流程也需要壹個強有力的信息系統