作者| 貓哥
來源| 大貓 財經
01
特朗普這人看著沒譜，但看他做事也有另壹面，心思縝密，走壹步挖個坑。
2018年3月，以鋼鐵、鋁加關稅為起點，貿易戰風雨欲來，當時誰也沒想到，貿易戰的後手是 科技 戰。
2018年12月，華為任正非的女兒孟晚舟在加拿大被捕，此案至今仍未完結。
2019年5月16日，美國將華為列入實體清單，在未獲得美國商務部許可的情況下，美國企業將無法向華為供應產品。
實體清單事件對華為打擊巨大，比如 華為手機無法使用高通芯片 ， 谷歌停止與華為合作 ，華為因此失去對安卓系統更新的訪問權，只有在開源版更新後才可以 AOSP 繼續開發新的安卓系統，對於國內用戶影響不大，但國際業務大受影響，去年損失超過100億美元。
時隔壹年，美國對華為的制裁再度升格，用他們的話說就是“堵住漏洞”，要求使用美國芯片技術和設備的外國公司，要先獲得美國的許可，才可以將芯片供應給華為和其關聯企業。
這兩個政策的差異在於：
說白了， 這個政策真要實施了，華為生產什麽，生產多少，都要得到美國的許可。
所以，即便華為去年收入8588億，今年的主題詞也只有三個字： “活下去” 。
02
美國為啥這麽幹？
要看細節，在去年的制裁政策出來後，美國對華為的臨時許可證5次展期，也就是說，壹直沒執行。
新的制裁政策也設定了120天緩沖期 ，也就是說，在這個時間內，華為還可以全球掃貨。
為什麽說制裁卻壹再推遲呢？目標有兩個：
美國僅僅盯著壹個華為嗎？當然不是，美國自打當了老大之後，壹個基本國策就是打老二，英國、日本、前蘇聯，只是現在輪到了中國。不過金融戰、星球大戰都不好使了，作為“裏根主義”的信徒， 特朗普遏制中國的核心就是貿易戰、 科技 戰。
盯著華為，是因為“射人先射馬，擒賊先擒王”的道理美國人也懂，美國司法部長威廉·巴爾（William Barr）前兩天參加了 “中國行動計劃會議” ，並做了演講。
他說的就比較露骨了，“美國絞殺華為的必要性，根本原因不是什麽伊朗或者網絡安全，而是來自華為的威脅”，核心觀點是這些：
地緣、人口、能源這些因素已經不能完全決定壹個國家的未來， 科技 的主導地位前所未有的上升，面對5G、6G這些近在眼前的巨變，美國肯定不會掉以輕心。
03
所以，華為就成了焦點。
過去這壹年多，華為為自救都幹了什麽呢？概括來說三件事：
1、使勁搞研發。 比如鴻蒙系統和鯤鵬計算生態，隨時預備著美國斷糧；
2、去美國化。 最近日本壹個專業公司對華為Mate30做了拆解分析，發現中國產零部件已經從25%大幅上升到約42%，美國產零部件則從11%左右降到了約1%。
在每個核心部件，華為都在找更多的“備份”：
3、瘋狂囤貨。 2019 年華為的存貨為1672.08億元，同比增長 73.46%，今年Q1存貨繼續上升，就在515美國升級禁令後，華為還向臺積電下了7億美元訂單。
在8月15日之前，華為肯定還會把能買到的核心部件統統買到手。
看到這兒，很多人不理解了，華為不是開始做系統了嗎？國家不也開始做芯片了嗎？產業大基金那麽多錢還搞不定嗎？這事有那麽嚴重嗎？
暫時搞不定，問題很嚴重。
我們可以按產業鏈把華為的核心業務可以分成三類：
不黑不吹，拆開來壹點點看。
04
華為的5G業務用壹個字形容，就是“牛”，這點美國也認。
全球主要的通信廠家現在公認四家最強： 華為、中興、愛立信和諾基亞。 華為的合同數和專利數量都居前列，這是過去十年6000多億研發投入的成果。
任正非公開講過，華為脫離美國的供應也能夠生存， 華為已經開始生產不含美國零部件的 5G 基站。
但有個問題——從5G 基站所需要的芯片來看，華為海思擁有絕大部分核心芯片的設計能力，但在芯片領域， 設計、制造和封測是三大組成部分 ，大部分企業主營業務只涉及其中壹環，像華為海思主要就是負責芯片設計，而後的工序則由代工廠完成。
就跟建築設計師可以設計圖紙，但具體蓋房子還是要找個施工單位。現在華為5G基站芯片用的是臺積電 7nm工藝制程，下壹代 5nm芯片正在導入。咱們內地廠商現在還做不了這個，低端的基站芯片可以國產，高端的還是有賴於擁有先進制程的公司。
再說說IT基建領域的鯤鵬系統，通俗地說，這有點像水電之類的基礎設施。現在這套系統的處理器核、微架構和芯片均由華為自主研發設計，SPECint 評分超過 930 分，高於業界標準水平25%，相當厲害。
但是問題跟5G芯片類似， 由於采用了7nm工藝制造，目前仍高度依賴臺積電，短期內無法實現量產。
最後就說到大家熟悉的華為手機。
去美國化迅猛，前面已有提到。今年發布的華為 P40 系列中僅有射頻前端(RF)模組來自美國，這玩意通俗地說作用就是轉化信號，作用很關鍵，但在這個領域，大陸企業仍處於起步階段，華為仍高度依賴 Qorvo、Skyworks 等美國公司，國產替代需要時間。
看到這大家都明白了，其他的好像都沒啥問題，都卡在芯片上了，而且好像芯片設計也還行，就是自己生產不了，為什麽會這樣呢？
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前天，華為輪值董事長郭平說， “華為不具備芯片設計之外的芯片制造能力，我們還在努力尋找解決方案。求生存是華為現在的主題詞。” 這道出了華為的命門，芯片制造。
芯片制造大概分三步：設計、制造、封測，整個生產過程是這樣的：
上遊影響設計的是EDA和IP核。
EDA是壹種設計芯片的軟件，可以理解為修圖界的大神ps軟件， 關鍵問題是，只要芯片更新換代，這個軟件就必須隨之更新，否則妳連設計都做不了。
目前全球的EDA行業主要由新思 科技 （Synopsys）、楷登電子 科技 （Cadence）、以及2016年被德國西門子收購的明導國際（Mentor Graphics）三大廠商壟斷，加起來占比64%之多。
國內做EDA也有壹些基礎，比如華大九天、概倫電子，但現在也只能夠解決三分之壹左右的問題，剩下的還是離不開前面說的幾個大廠。
相比之下，IP核問題不大，IP核的全稱是知識產權模塊，華為的IP核方面用的是ARM架構，目前已經拿到了最新的商用架構ARMV8架構的永久授權，而且國內的半導體IP授權服務供應商芯原股份也有足夠的設計能力，可以在未來供應華為。
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上遊情況是這樣，下遊的封測影響也不大， 最大的問題是在中間制造這個環節。
材料還好說，但我們沒有好的設備商。
全球半導體設備廠商前十名，除開荷蘭造光刻機的ASML和新加坡的ASM，剩下有四個美國的，四個日本的：
裏面的技術問題盤根錯節，基本逃不出美國新政策的限制。
前面說過，多數廠商只會涉及到芯片制造的壹個環節，所以這麽多年華為自己設計的芯片都是找代工廠生產的。
主要的代工廠有兩家： 臺積電和中芯國際。
臺積電擁有最先進的制程，蘋果、高通的SOC芯片基本都由臺積電代工，華為的手機SOC芯片能跟蘋果高通PK，也有臺積電的功勞。
芯片的升級是精度越高尺寸越小，在代工廠中，臺積電優勢明顯，中芯國際7nm制程的還在規劃試產階段，三星的5nm制程也在試產階段，臺積電已經量產5nm制程了，差了好幾年，芯片行業，這個差距還是很大的：
華為手機的中高端已經全系采用了7nm 制程，原計劃今年的麒麟 1000 系列芯片會采用臺積電最新的5nm制程，如果最差的情況真出現了，華為只能靠庫存，庫存用完了，只能看美國臉色。
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美國新的管制條例確實夠狠，從EDA軟件、半導體設備到晶圓代工，全部都能幹涉，對供應鏈企業有“無限追溯”權，制裁的力度前所未有，期限也相當緊張。
那就只能任人宰割了？
當然不會，指望華為這種“戰鬥公司”屈服很難。他們知道自己該做什麽也正在做。
這事最後大概會有幾種結果：
前幾天《環球時報》報道稱，中方有幾項反制方案，包括將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”，對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停采購波音公司飛機等，這都可以理解為博弈的砝碼。
當然，還有壹個終極解決方案， 命門 能自己控制才最安心 ，如果我們什麽芯片都能幹出來，也就不用看別人臉色，自然不必為此操心，但這真的需要 科技 領域下大力氣了。
這絕對不是華為壹家公司面臨的難題。