作者| 貓哥
來源| 大貓 財經
01
特朗普這人看著沒譜,但看他做事也有另壹面,心思縝密,走壹步挖個坑。
2018年3月,以鋼鐵、鋁加關稅為起點,貿易戰風雨欲來,當時誰也沒想到,貿易戰的後手是 科技 戰。
2018年12月,華為任正非的女兒孟晚舟在加拿大被捕,此案至今仍未完結。
2019年5月16日,美國將華為列入實體清單,在未獲得美國商務部許可的情況下,美國企業將無法向華為供應產品。
實體清單事件對華為打擊巨大,比如 華為手機無法使用高通芯片 , 谷歌停止與華為合作 ,華為因此失去對安卓系統更新的訪問權,只有在開源版更新後才可以 AOSP 繼續開發新的安卓系統,對於國內用戶影響不大,但國際業務大受影響,去年損失超過100億美元。
時隔壹年,美國對華為的制裁再度升格,用他們的話說就是“堵住漏洞”,要求使用美國芯片技術和設備的外國公司,要先獲得美國的許可,才可以將芯片供應給華為和其關聯企業。
這兩個政策的差異在於:
說白了, 這個政策真要實施了,華為生產什麽,生產多少,都要得到美國的許可。
所以,即便華為去年收入8588億,今年的主題詞也只有三個字: “活下去” 。
02
美國為啥這麽幹?
要看細節,在去年的制裁政策出來後,美國對華為的臨時許可證5次展期,也就是說,壹直沒執行。
新的制裁政策也設定了120天緩沖期 ,也就是說,在這個時間內,華為還可以全球掃貨。
為什麽說制裁卻壹再推遲呢?目標有兩個:
美國僅僅盯著壹個華為嗎?當然不是,美國自打當了老大之後,壹個基本國策就是打老二,英國、日本、前蘇聯,只是現在輪到了中國。不過金融戰、星球大戰都不好使了,作為“裏根主義”的信徒, 特朗普遏制中國的核心就是貿易戰、 科技 戰。
盯著華為,是因為“射人先射馬,擒賊先擒王”的道理美國人也懂,美國司法部長威廉·巴爾(William Barr)前兩天參加了 “中國行動計劃會議” ,並做了演講。
他說的就比較露骨了,“美國絞殺華為的必要性,根本原因不是什麽伊朗或者網絡安全,而是來自華為的威脅”,核心觀點是這些:
地緣、人口、能源這些因素已經不能完全決定壹個國家的未來, 科技 的主導地位前所未有的上升,面對5G、6G這些近在眼前的巨變,美國肯定不會掉以輕心。
03
所以,華為就成了焦點。
過去這壹年多,華為為自救都幹了什麽呢?概括來說三件事:
1、使勁搞研發。 比如鴻蒙系統和鯤鵬計算生態,隨時預備著美國斷糧;
2、去美國化。 最近日本壹個專業公司對華為Mate30做了拆解分析,發現中國產零部件已經從25%大幅上升到約42%,美國產零部件則從11%左右降到了約1%。
在每個核心部件,華為都在找更多的“備份”:
3、瘋狂囤貨。 2019 年華為的存貨為1672.08億元,同比增長 73.46%,今年Q1存貨繼續上升,就在515美國升級禁令後,華為還向臺積電下了7億美元訂單。
在8月15日之前,華為肯定還會把能買到的核心部件統統買到手。
看到這兒,很多人不理解了,華為不是開始做系統了嗎?國家不也開始做芯片了嗎?產業大基金那麽多錢還搞不定嗎?這事有那麽嚴重嗎?
暫時搞不定,問題很嚴重。
我們可以按產業鏈把華為的核心業務可以分成三類:
不黑不吹,拆開來壹點點看。
04
華為的5G業務用壹個字形容,就是“牛”,這點美國也認。
全球主要的通信廠家現在公認四家最強: 華為、中興、愛立信和諾基亞。 華為的合同數和專利數量都居前列,這是過去十年6000多億研發投入的成果。
任正非公開講過,華為脫離美國的供應也能夠生存, 華為已經開始生產不含美國零部件的 5G 基站。
但有個問題——從5G 基站所需要的芯片來看,華為海思擁有絕大部分核心芯片的設計能力,但在芯片領域, 設計、制造和封測是三大組成部分 ,大部分企業主營業務只涉及其中壹環,像華為海思主要就是負責芯片設計,而後的工序則由代工廠完成。
就跟建築設計師可以設計圖紙,但具體蓋房子還是要找個施工單位。現在華為5G基站芯片用的是臺積電 7nm工藝制程,下壹代 5nm芯片正在導入。咱們內地廠商現在還做不了這個,低端的基站芯片可以國產,高端的還是有賴於擁有先進制程的公司。
再說說IT基建領域的鯤鵬系統,通俗地說,這有點像水電之類的基礎設施。現在這套系統的處理器核、微架構和芯片均由華為自主研發設計,SPECint 評分超過 930 分,高於業界標準水平25%,相當厲害。
但是問題跟5G芯片類似, 由於采用了7nm工藝制造,目前仍高度依賴臺積電,短期內無法實現量產。
最後就說到大家熟悉的華為手機。
去美國化迅猛,前面已有提到。今年發布的華為 P40 系列中僅有射頻前端(RF)模組來自美國,這玩意通俗地說作用就是轉化信號,作用很關鍵,但在這個領域,大陸企業仍處於起步階段,華為仍高度依賴 Qorvo、Skyworks 等美國公司,國產替代需要時間。
看到這大家都明白了,其他的好像都沒啥問題,都卡在芯片上了,而且好像芯片設計也還行,就是自己生產不了,為什麽會這樣呢?
05
前天,華為輪值董事長郭平說, “華為不具備芯片設計之外的芯片制造能力,我們還在努力尋找解決方案。求生存是華為現在的主題詞。” 這道出了華為的命門,芯片制造。
芯片制造大概分三步:設計、制造、封測,整個生產過程是這樣的:
上遊影響設計的是EDA和IP核。
EDA是壹種設計芯片的軟件,可以理解為修圖界的大神ps軟件, 關鍵問題是,只要芯片更新換代,這個軟件就必須隨之更新,否則妳連設計都做不了。
目前全球的EDA行業主要由新思 科技 (Synopsys)、楷登電子 科技 (Cadence)、以及2016年被德國西門子收購的明導國際(Mentor Graphics)三大廠商壟斷,加起來占比64%之多。
國內做EDA也有壹些基礎,比如華大九天、概倫電子,但現在也只能夠解決三分之壹左右的問題,剩下的還是離不開前面說的幾個大廠。
相比之下,IP核問題不大,IP核的全稱是知識產權模塊,華為的IP核方面用的是ARM架構,目前已經拿到了最新的商用架構ARMV8架構的永久授權,而且國內的半導體IP授權服務供應商芯原股份也有足夠的設計能力,可以在未來供應華為。
06
上遊情況是這樣,下遊的封測影響也不大, 最大的問題是在中間制造這個環節。
材料還好說,但我們沒有好的設備商。
全球半導體設備廠商前十名,除開荷蘭造光刻機的ASML和新加坡的ASM,剩下有四個美國的,四個日本的:
裏面的技術問題盤根錯節,基本逃不出美國新政策的限制。
前面說過,多數廠商只會涉及到芯片制造的壹個環節,所以這麽多年華為自己設計的芯片都是找代工廠生產的。
主要的代工廠有兩家: 臺積電和中芯國際。
臺積電擁有最先進的制程,蘋果、高通的SOC芯片基本都由臺積電代工,華為的手機SOC芯片能跟蘋果高通PK,也有臺積電的功勞。
芯片的升級是精度越高尺寸越小,在代工廠中,臺積電優勢明顯,中芯國際7nm制程的還在規劃試產階段,三星的5nm制程也在試產階段,臺積電已經量產5nm制程了,差了好幾年,芯片行業,這個差距還是很大的:
華為手機的中高端已經全系采用了7nm 制程,原計劃今年的麒麟 1000 系列芯片會采用臺積電最新的5nm制程,如果最差的情況真出現了,華為只能靠庫存,庫存用完了,只能看美國臉色。
07
美國新的管制條例確實夠狠,從EDA軟件、半導體設備到晶圓代工,全部都能幹涉,對供應鏈企業有“無限追溯”權,制裁的力度前所未有,期限也相當緊張。
那就只能任人宰割了?
當然不會,指望華為這種“戰鬥公司”屈服很難。他們知道自己該做什麽也正在做。
這事最後大概會有幾種結果:
前幾天《環球時報》報道稱,中方有幾項反制方案,包括將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”,對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查,暫停采購波音公司飛機等,這都可以理解為博弈的砝碼。
當然,還有壹個終極解決方案, 命門 能自己控制才最安心 ,如果我們什麽芯片都能幹出來,也就不用看別人臉色,自然不必為此操心,但這真的需要 科技 領域下大力氣了。
這絕對不是華為壹家公司面臨的難題。