由於印度政府遲遲未批準激勵措施，富士康對在印度建立半導體工廠的計劃感到擔憂，做出了退出的決定。據彭博新聞報道，富士康與韋丹塔的合作因未能達到印度政府的標準而未能獲得財政補貼，這使得雙方在印度建立半導體工廠的計劃遭受重大挫折。
雖然富士康退出了該計劃，但韋丹塔集團表示將繼續推進其半導體項目，並尋求其他合作夥伴建立印度首家代工廠。印度的基礎設施和供應鏈體系相對薄弱，這可能會增加半導體工廠的成本和風險。此外，印度還存在政策不穩定和知識產權保護問題，這可能會影響富士康在該地區的投資決定。
半導體的使用
1，集成電路
它是半導體技術發展最活躍的領域，已經發展到大規模集成的階段。在幾平方毫米的矽片上可以做幾萬個晶體管，在矽片上可以做壹個微信息處理器，或者完成其他更復雜的電路功能。集成電路的發展方向是實現更高的集成度和微功耗，使信息處理速度達到皮秒級。
2.微波設備
半導體微波器件包括接收、控制和發射器件等。毫米波波段以下的接收設備已經被廣泛使用。在厘米波段，發射器件的功率已經達到了幾瓦，人們正在開發新的器件和技術，以獲得更大的輸出功率。
3.光電設備
隨著半導體發光、攝像和激光器件的發展，光電子器件已經成為壹個重要的領域。它們的應用主要有:光通信、數字顯示、圖像接收、光學集成等。