下面就讓我們壹起來看看iPhone14采用了哪些高通衛星芯片。
根據iFixit的拆解結果，iPhone 14內置了高通(QCOM。US)可與衛星通話的芯片，配合額外定制的蘋果射頻芯片及相關軟件，實現手機衛星緊急救援的新功能。
高通(QCOM。美國)公司簡介:高通從事數字通信產品和服務的開發、設計和提供。它通過以下幾個部分運作:高通CDMA技術(QCT)、高通技術授權(QTL)和高通戰略計劃(QSI)。QCT開發並提供基於語音和數據通信、網絡、應用處理、多媒體和GPS產品技術的集成電路和系統軟件。QTL部門授予許可，並提供使用公司部分知識產權組合的權利。QSI部門致力於為其技術開拓新的或擴展的機會，並支持語音和數據通信新產品和服務的設計和引入。該公司由富蘭克林·P·安東尼奧、阿德利亞·A·考夫曼、安德魯·科亨、克萊因·吉爾豪森、歐文·馬克·雅各布斯、安德魯·J·維特比和哈維·P·懷特於1985年7月成立，總部設在加利福尼亞州聖地亞哥。
蘋果公司(AAPL。美國)公司簡介:蘋果公司從事設計、制造和銷售智能手機、個人電腦、平板電腦、可穿戴設備和配件，以及其他相關服務。它通過以下地理區域開展業務:美洲、歐洲、大中華區、日本和其他亞太地區。美國部分包括北美和南美。歐洲部分包括歐洲國家，以及印度、中東和非洲。大中華區包括中國大陸、香港和臺灣省。亞太地區的其他地方包括澳大利亞和亞洲國家。其產品和服務包括iPhone、Mac、iPad、AirPods、Apple TV、Apple Watch、Beats產品、Apple Care、iCloud、數字內容商店、流媒體和授權服務。1976年4月1日，史蒂夫·保羅·喬布斯、羅納德·傑拉德·韋恩和史蒂文·G·沃茲尼亞克共同創立了蘋果公司，總部位於加州庫比蒂諾。
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IPhone14采用高通衛星芯片。
IPhone 13將采用X60基帶，支持毫米波。
據電子時報報道，蘋果iPhone 13系列將搭載高通驍龍X60基帶，三星將負責芯片生產。也就是說，今年的新款iPhone將會搭載高通的5nm基帶，信號有望進壹步提升。
據悉，高通X60基帶采用5nm工藝，而上壹代X55基帶僅采用7nm工藝。所以X60基帶不僅可以縮小體積，還可以進壹步降低功耗，延長續航時間。雖然我不確定最後能省多少電，但是對於蘋果來說，可以加強續航是非常好的消息。
最重要的是，iPhone 13安裝X60基帶後，將同時支持mmWave毫米波和su B- 6 GHz(6 GHz頻段以下的5G信號)，5G網絡性能將進壹步提升。此前只有美版iPhone 12系列支持mmWave毫米波，目前還不確定蘋果是否會在iPhone 13上繼續限制該功能。
雖然蘋果已經開始自主研發手機基帶，但距離真正投入使用還有很長壹段時間。至少在未來2-3年內，蘋果仍將采用高通的基帶。在蘋果和高通的和解協議中，壹份法庭文件顯示，高通將向蘋果提供壹個新的調制解調器。
也就是說，蘋果將在2020年使用高通X55基帶，2021使用高通X60調制解調器，2022年使用高通剛剛發布的驍龍X65基帶。
說到X65基帶，可以用壹句話來形容。是全球首款10Gbps的5G基帶。具體來說，它的理論數據傳輸速度高達10Gbps，而X60基帶理論數據傳輸速度為7.5Gbps，當然實際傳輸速度會比理論慢壹些，但可以肯定的是X65的傳輸速度會有明顯的提升。