8月9日，美國總統拜登在白宮簽署了《芯片與科學法案》(CHIPSandScienceAct)，該法案將提供高達2800億美元的產業補貼。
從法案的構成來看，籌碼的內容是最重要的。其中，約527億美元將投資於半導體制造和研發，同時，該法案還將向在美國建設芯片工廠的企業提供25%的稅收抵免優惠政策，價值約240億美元。除了芯片，該法案還授權撥款約2000億美元，用於推動美國未來10年人工智能、量子計算、機器人等領域的科學研究和創新。
從法案的雛形到無休止的爭論再到塵埃落定，大概需要三年的時間，其中最受關註的就是半導體的扶持策略。國內半導體智庫芯研在接受記者采訪時表示，《芯片與科學法案》是美國歷史上最具影響力和深遠意義的法案之壹，也將是重塑全球半導體格局的起點。
多位半導體行業人士對21世紀經濟報道記者表示，該法案欲強化美國自身半導體產業鏈的地位，特別關註先進制造工藝的產能和競爭態勢。此外，雖然歐洲等地區的非美企業不會受到直接影響，但涉及設備等制造業類型的關鍵業務仍將受到限制。
值得註意的是，該法案還提出了有針對性的限制性條款，包括禁止接受補貼的企業在10年內增加部分特定國家先進工藝芯片的產能。違反禁令或未能糾正違規行為的公司可能需要全額退還補貼。這意味著，如果企業獲得相關補貼，可能無法在中國投資半導體工廠。8月10，中國貿促會、中國國際商會發聲，反對美國《芯片與科學法案》對全球工商界經貿和投資合作的不當幹擾和限制。
區域自治的趨勢正在加速。
近年來，在復雜的地緣政治和技術博弈中，半導體產業鏈的區域自給自足成為趨勢，壹向全球化的產業開始出現逆全球化現象，新的競爭模式正在開啟。在政府補貼罕見高企的今天，說明美國急於占領半導體制高點，也會刺激各個地區加快自己的步伐。
具體到法案，美國制定了非常詳細的方案。芯片法案為美國半導體產業鏈的發展提供了527億美元，並進壹步細分為四個領域的資金進行補貼。
第壹，美國的芯片基金是500億美元，占絕大部分資金，其中390億美元用於鼓勵芯片生產，1，654，38+0億美元用於補貼芯片研發，包括建立技術中心。二是20億美元的美國芯片防禦基金，用於補貼關系國家安全的關鍵芯片生產。
三是美國芯片國際科技安全與創新基金，* * * 5億美元，打造安全可靠的半導體供應鏈；四是2億美元的芯片勞動力和教育基金，培養半導體行業人才。
從基金的比例和用途可以看出，芯片制造是美國的核心重點。目前美國只生產約10%的半導體，缺乏最先進的芯片，而美國依靠東亞生產全球75%的產品。
半導體行業協會(SIA)近期報告顯示，2021年美國半導體公司全球市場份額為46%，實力依然強勁，但美國國內半導體制造份額從2013年的57%繼續下滑，降幅超過10%。
因此，美國從國家戰略層面采取激勵措施，扶持本土制造業，提升自身生產能力。同時，核心的缺失和新興市場的發展也加劇了美國的動作。
這個巨人不斷擴大生產。
Core research認為，美國政府推出的芯片法案主要惠及美國企業，尤其是有芯片制造能力的企業。英特爾、GlobalFoundries等美國芯片制造巨頭將是最大的受益者。扶持龍頭企業更容易實現規模效應，加速美國核心夢的實現。
美光等具備芯片制造能力的IDM公司是第二梯隊受益者。對於美國政府來說，IDM在美國的擴張可以鎖定美國更多的產能。對於IDM公司來說，公司可以借助美國的補貼擴大在全球半導體領域的影響力。
與芯片制造相關的美國設備公司是芯片法案的第三梯隊受益群體。隨著美國芯片制造能力的提升，美國半導體設備公司將迎來新的發展高潮，同時美國政府也平息了美國設備制造商因美國制裁而失去中國市場的抱怨。臺積電、三星等國際芯片制造商是芯片法案的第四梯隊受益者，美國芯片設計公司是法案的間接受益者。
眾多半導體巨頭做出選擇並付諸行動，晶圓代工企業和存儲芯片龍頭相繼拋出新的合作投資計劃。8月8日，半導體制造商辛格和高通宣布，將現有的戰略性全球長期半導體制造協議延長至2028年，采購總額將增至74億美元。該協議將確保充足的晶圓供應，並承諾通過擴大辛格在紐約州和馬爾他的半導體制造工廠的產能來支持美國制造業。
8月9日，美光宣布將利用美國政府的優惠政策，在2030年前向存儲芯片制造業投資400億美元。美光表示，在未來10年，該投資將使美國存儲芯片產能的全球市場份額從不到2%提高到10%。
與此同時，韓國工廠在美國投資的信息也見諸報端。7月底，韓國存儲芯片巨頭SK海力士的母公司SK集團計劃在美國增加投資220億美元，涉及半導體、動力電池、生物技術等領域。
顯然，新壹輪的產能擴張競賽已經開始。近年來，產能的短缺加快了企業的擴張速度。雖然短期內有需求下降和部分過剩，但半導體整體產能仍供不應求，芯片資源將是長期稀缺產品。目前，產地的選擇已經成為壹個重要的博弈點。未來隨著產能的上馬，全球半導體產業格局可能會發生變化。
跨國巨頭拋出數千億美元。
美國芯片法案實施的同時，全球對半導體產業的政策和資金爭奪也在持續。首先，各地區打造本地完整產業鏈的意圖更加明確。
8月4日，韓國《國家尖端戰略產業法》正式實施。據報道，該法將通過指定特色園區、配套基礎設施、放寬核心規定等方式，大大加強對半導體等戰略產業企業的扶持。2021年，韓國拋出未來十年4500億美元打造全球最大芯片制造基地的計劃。三星和SK海力士自然率先布局，擴大在韓建廠規模。
近兩年來，歐洲也采取了類似舉措。今年2月，提出了歐洲EuroChipsAct。據悉，歐盟將動用430億歐元的公共和私人資金支持芯片生產、試點項目和初創企業，使歐盟到2030年在全球半導體生產中的份額翻壹番，達到20%，並減少對亞洲用於電動汽車和智能手機的關鍵零部件的依賴。
歐盟也敦促英特爾、臺積電和三星在歐洲設廠。今年3月，英特爾宣布計劃投資超過330億歐元在歐洲推動芯片的自主研發，包括在德國建設芯片生產基地，在法國設立研發中心，在意大利建設封裝組裝工廠。未來十年，英特爾在歐盟的投資計劃總額將達到800億歐元，目前是第壹階段。
作為壹個新興的半導體市場，中國國內產業鏈日益壯大，依托巨大的市場，在復雜的外部環境下進壹步加強集成電路的建設。集成電路和半導體成為“十四五”規劃的重要戰略方向。從企業來看，相關企業也在積極擴大產能。
根據核心研究，歐洲、日本、韓國等地區將會跟進，推出各自的半導體政策，以維持當地半導體產業鏈的實力。在重塑全球格局的前提下，全球各大半導體區域必然更加註重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。
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