芯片設計、制造、封裝相關上市公司名單(壹)。芯片設計DSP和CPU是芯片行業公認的兩大核心技術。國內CPU產品研發的最高水平以“龍芯”為代表，DSP以“漢芯”為代表。專家指出，自2000年以來，我國每年使用國外DSP芯片近6543.8億元。到2005年，中國DSP市場需求將超過30億美元，年增長率將達到40%以上。[1]，綜藝股份(600770):公司參股北京神州龍芯集成電路設計有限公司(2002年8月與中科院計算所成立，註冊資本1億元)，從事研發和銷售具有自主知識產權的“龍芯”系列微處理器芯片。龍芯1和2的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的歷史。世界第五大集成電路制造商意法半導體(Stmicroelectronics)決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯研究組正在設計龍芯3多核處理器，具有節能、高安全性等突出優勢。[2]大唐電信(600198):公司持股95%的子公司大唐微電子，是EMV卡在國內真正的龍頭，擁有EMV卡芯片的自主設計能力和完全的知識產權。芯片產品獲得EMV認證的進度至少領先國內競爭對手1.5年。因此，壹旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將率先受益，有望隨市場爆發，從而推動公司業績超預期增長。[3]同方股份(600100):公司持股86%的子公司北京同方微電子股份有限公司(以下簡稱“同方微電子”)，是由清華控股有限公司和同方股份共同出資設立的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路芯片的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。目前主要產品為智能卡芯片及配套系統，包括非接觸式存儲卡芯片、接觸式和非接觸式CPU卡芯片以及射頻讀寫模塊。公司成功承擔了第二代國民身份證專用芯片的研發和供應任務，是主要供應商之壹。公司持股55%的子公司慶新光電是生產高亮度GaN基LED外延片和芯片的高新技術企業，產品質量達到世界先進水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技術的國際團隊為核心，依托清華大學的技術力量和各種資源，打造世界壹流的光電企業。公司具有設計和制造LED外延生長關鍵設備MOCVD的能力。[4]、ST滬科(600608):公司70.31%子公司蘇州國鑫科技股份有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉在國內合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core？技術及其SoC設計方法；高起點建立蘇州國鑫自主產權的32位RISCC *核？。在M*Core M210/M310的基礎上，C*Core？系列32位CPU核心C305/c 310/CS 320/C340/C340m；建立了壹個C *核？C*SoC100/200/300為核心設計平臺；並獲得多項國家專利和軟件著作權。公司持股75%的子公司上海交大創奇微系統科技有限公司主要從事微電子集成電路芯片及系統、電子產品、通信設備系統的設計、研發、生產、銷售、系統集成和計算機軟件開發。32位DSP由交大研究中心和交大創奇聯合開發，16位DSP由研究中心開發，交大創奇負責產業化。(二)、芯片制造[1]、張江高科(600895):2003年8月22日，張江高科發布公告稱，通過其境外全資子公司WLT以1.111美元/股的價格認購了中高科。2004年3月5日，張江高科再次公告稱，公司全資子公司WLT以每股3.50美元的價格再次認購了SMIC 3428571系列C優先股。增資後，公司* * *持有45000450股SMIC A系列優先股和3428571股C系列優先股。SMIC已占據大陸芯片代工市場50%以上的份額，是目前中國規模最大、技術最先進的集成電路制造企業。截至2003年上半年，SMIC已成為全球第五大芯片代工廠。[2]，上海貝嶺(600171):
尋求收養
上一篇:民俗歌舞文化資源開發成旅遊產品有何見解下一篇:批創思維導論2023章節測試答案