目前，國際400G光模塊已進入商用部署階段，800G光模塊樣機的研制和技術標準正在推進，1.6Tb/s光模塊將成為下壹步全球競爭的熱點。
在研發過程中，肖博士帶領的技術團隊突破了多項技術瓶頸。“全球商用芯片最高單通道速率為100Gb/s，我們首次成功驗證了單通道200Gb/s的可行性。”小Xi介紹，不僅速度提升了1倍，而且采用自主知識產權的設計方案提高了集成規模，在單芯片上實現了8路集成，最終完成了單芯片容量8200 GB/s的光互連技術驗證。
肖表示，這項工作展現了矽光技術在超高速、超高密度和高可擴展性等方面的突出優勢，成功驗證了1.6Tb/s矽光模塊的可行性。為下壹代數據中心寬帶互聯提供了可靠的光芯片解決方案，將為超級計算、人工智能等新技術、新產業的發展提供有力支撐。
“1.6Tb/s的大容量傳輸，可以簡單理解為滿足200千兆寬帶用戶同時傳輸數據的需求。”業內專家認為，這壹成果不僅促進了產業和技術的升級，也提升了中國信科在該領域的R&D和創新地位。
堅持每年在R&D的投入不低於銷售收入的12%。
據悉，中國新科是中國光通信的發源地，是擁有核心知識產權的移動通信國際標準的主要提出者之壹，是國際知名的信息通信產品和綜合解決方案提供商。65438+10月12日，在中國信息科技分會2022年工作會議上提出，今年要實現高質量發展再上新臺階，通過科技自強展示新成果。
加大6G相關前沿技術的研究突破。
目前，中國新科在5G相關技術領域成績突出，5G標準必要專利數量在全球排名前十。同時，中國新科正在加緊6G相關前沿技術的研究突破。
上個月，中國信科旗下中信移動發布了6G白皮書，全面闡述了6G研究現狀和進展以及相關技術分析。作為全球5G標準的重要貢獻者，中信移動表示，將結合“全球覆蓋、智慧場景”的發展願景，在6G研究和標準化進程中，繼續推動通信行業的健康發展。
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