第二個問題非常簡單，不是。
麒麟處理器是委托中國臺灣臺積電進行代工生產的。目前全球範圍內，能夠生產高端芯片的代工廠並不多。Intel能夠自己生產，但是工藝這兩年壹直沒有進步。雖然 Intel 壹直堅稱它的芯片生產技術領先於臺積電和三星，但是從數字上看，確實落後。
除了 Intel 和臺積電之外，只有三星、中芯國際等能夠代工高端芯片生產。中芯國際是位於中國大陸的，但是產量有限，不能大規模生產。三星和臺積電壹直都在爭搶各大公司的芯片代工業務，但是三星落後於臺積電這個事實相信大家都很清楚。
臺積電除了代工麒麟處理器，還代工高通的處理器、英偉達的顯卡、AMD的處理器等等。
但是第壹個問題就復雜了。麒麟處理器是華為自己研發的嗎？
是，也不是。不完全是，但也不能說不是。
麒麟處理器是使用的 ARM 構架為基礎，華為公司自主研發的芯片。那麽什麽是 ARM 構架呢？
ARM 是由英國Acorn有限公司設計的壹款精簡指令集的 CPU 構架。現在這家公司被日本軟銀收購了。
Acorn 銷售兩個內容，壹個收購 ARM 的授權費用，壹個是 Acorn 自己設計的 ARM 公版芯片圖紙。
無論是蘋果的 A 系列的處理器，高通的驍龍處理器，臺灣聯發科的MTK處理器，三星的處理器，包括我們國內的展訊處理器和問題中說的麒麟處理器，都是基於 ARM 的授權，進行二次設計的CPU處理器芯片。
所以，華為公司的麒麟處理器，不是從零開始，完全自主研發的處理器。這是毋庸置疑的。
但是問題是，為什麽不從零開始自主設計？另外，在這個基礎上進行二次設計難嗎？華為取得的成績值得肯定嗎？
為什麽不從零開始？這裏面的原因就多了，設計難度、軟硬件生態、產業鏈公司支持、授權版權問題等等，都制約了不太可能從零開始設計壹款芯片。
在ARM基礎上設計芯片難嗎？我不是芯片領域從業人員，我無法從技術角度判斷設計壹款芯片是否有難度。但是我們可以從幾個客觀事實來推敲在 ARM 基礎上設計芯片難不難。
高通公司如此牛逼，設計的芯片在性能上壹直被蘋果公司的A系列的處理器吊打。目前領先高通公司兩代。
聯發科公司擁有良好的芯片設計基礎，並在基帶研發上頗有專長，被MTK芯片被高通公司的驍龍處理器吊打，目前已經放棄了高端領域。
三星公司的處理器性能壹直很強悍，但是解決不了基帶問題和發熱量過高的問題，目前已經沒有任何壹家手機廠商采用三星的芯片。甚至三星都在自家旗艦上使用高通處理器。
小米公司在聯芯的圖紙上順利的生產了第壹代芯片處理器，但是第二代至今為止都沒能推出。多少米粉在呼喚，始終不見動靜。
通過以上事實，我們可以推斷，設計壹款手機旗艦處理器芯片，是非常難的。如果任何壹家 科技 公司買壹張圖紙就能做出來牛逼的芯片，那麽市場上肯定有大把的芯片出來，輪不到高通在這裏吆五喝六。
而華為公司的麒麟處理器是什麽水平呢？壹句話概括——高通的水平。目前華為公司和高通公司交替爭除蘋果A系列芯片之外的排名第壹。
比如，970比835強，845比970強，980比845強，未發布的855比980強，而華為未發布的990比855強。
二者咬合得非常緊密，爭搶領先個幾個月，另壹家公司的新款旗艦芯片就超越了。
縱觀整個市場，華為作為芯片設計的後來者，取得這個成績，當然是值得肯定和贊許的。
不要過分的誇華為，因為華為和高通前面，還有個蘋果沒看見嗎？互相爭老二雖然很不容易，但是也沒有秒天秒地！冷靜壹下，還有更強大的對手。
不要過分的貶華為，妳看看，已經取得了這樣的成績，應該基於贊許和肯定，妳行妳上，敲敲鍵盤不費什麽力氣！
說起華為的麒麟處理器，人們都會非常敬佩的誇獎壹句“功能很強大”，那麽麒麟處理器是華為自己研發和制造的嗎？
任何 科技 公司都明白，壹項處理器的開發需要經過非常繁復的計算與搭建，並且還需要消耗費無數的人力、財力和物力，現行的處理器開發都是基於英國Acorn公司開發的壹款名為ARM的CPU構架。
簡單來說，把研制處理器比作建設大房子，那麽CPU的就相當於建好的鋼筋構架，能夠看出房子的具體輪廓。壹個房子就只有鋼筋骨架是完全不夠的，還需要往裏面填充水泥，打牢地基，並且完成整個房子的精裝，壹連串的填充部分都有研發處理器的公司來完成，簡單來說華為的麒麟處理器就是在這個CPU的構架上進行第2次程序編輯而得來的。
所以說華為的麒麟處理器不是全部由華為公司進行開發的，但至少有80%是進行自主設計研發的，所以大家沒有必要去質疑華為的實力，因為現在市場上所有通行的處理器，不管是高通蘋果還是三星，基本上都是基於ARM的設計框架，所以說華為麒麟處理器的自主研發程度還是很高的。
說完了研發，那我們再來看壹下麒麟芯片的生產過程，華為選擇的中國臺灣臺積電進行代工生產的，臺積電工廠是生產芯片的老品牌商，其工藝的價值不言而喻，所生產的芯片個個都是精益求精。
海思麒麟處理器是華為研發的，但是並不是華為制造的，制造是由著名的臺積電制造的，臺積電在制造領域非常知名，蘋果的全部處理器都是在臺積電制造的。
海思麒麟處理器華為研發的，從2004年就開始立項，2008年才推出第壹代麒麟芯片，當時任正非還是把麒麟芯片作為壹個單獨子公司來運轉，但是虧損了幾個億，最後決定和手機放在壹個公司來制作，而且堅定的投入，最終才讓海思麒麟芯片發展起來，成為媲美高通驍龍芯片的國產處理器。
海思麒麟芯片，以ARM為基礎架構進行研發的，而無論是蘋果的 A 處理器，高通的驍龍處理器，臺灣聯發科的MTK處理器，三星的處理器，都是 ARM 的處理器架構。
華為的海思麒麟處理器非常厲害，已經接近高通水平，但是距離蘋果的A系列芯片還有壹定差距，但是壹個手機公司能夠和壹個專門做芯片處理器的公司壹爭高下，就說明華為到底有多厲害了，畢竟華為每年投入超過900億研發。
現在華為是國產芯片壹個重要的領軍人物，借助類似寒武紀智能AI芯片等合作夥伴，已經在研發超級芯片了。為國產品牌自豪。
我是這樣理解麒麟處理器的：麒麟處理器是壹座大樓，華為負責圖紙設計；ARM等公司提供各種混凝土等材料（CPU，GPU等等）；臺積電負責建造。這樣解釋的話，應該行得通。當然，華為建造的這座大樓（麒麟處理器），它是甲方，是它的物產！自然是華為所有呢！
我相信前面已經非常清楚的將麒麟處理器說清楚了，其實包括蘋果，高通等處理器廠商都是這樣生產它們處理器的。
比如CPU架構基本上都是ARM公司的，蘋果，三星，高通都必須使用它公司的架構，而麒麟處理器自然也不能免俗，我們不能因為麒麟處理器使用ARM公司的架構，就否認華為麒麟處理器的自主權。
我們也看到了ARM等公司提供了材料，這裏的等公司，其實也包含華為自己，華為在基帶領域的成績有目***睹，我們知道的巴龍基帶，我們把SoC分為兩塊，壹塊叫做BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)。其中BP就是基帶芯片，2010年推出了業界首款支持TD-LTE的終端芯片巴龍700。
2015年，發布的巴龍 750，全球第壹個支持LTE Cat.12/13 的基帶芯片。
如今，我們更為期待的是麒麟980和巴龍5000的配合，這款支持5G網絡的基帶，可能會有更好的表現！
而在實際的發展中，麒麟處理器壹直以高姿態突飛猛進，在如今它雖然和蘋果高通還有差距，但是能夠慢慢的趕上，非常不容易。我們，期待它披荊斬棘的那天！
是華為研發，由臺積電生產制造。
華為旗下海思半導體研發的麒麟芯片，目前已經享譽海內外。目前全球高端手機芯片有四家公司能夠設計：美國的蘋果、高通、韓國的三星和中國的華為。麒麟980是全球發布的第壹款7nm芯片。目前也只有麒麟980和蘋果A12以及高通855三款7nm芯片實現量產。
有人會反駁說，華為麒麟手機處理器采用的是英國ARM架構，不算是自主研發。我想說，百分之百自主研發，那是自然經濟，不是市場經濟。三星獵戶座、蘋果A系列芯片都是采用ARM架構，他們是否屬於自主研發呢？壹個農民種糧食，難道鋤頭、化肥都要自己生產才算是自主嗎？
再來說制造。全球晶圓代工廠有很多家，美國、臺灣、我國大陸、韓國都有企業能夠制造芯片。但是能夠生產高端手機芯片的壹般就是兩家：臺積電和三星。
其中臺積電占有市場份額超過50%，是全球規模最大，技術最先進的晶圓代工廠。目前其已能夠量產7nm高端手機芯片。蘋果A12、驍龍855、 麒麟980都是由臺積電代工生產出來的。
全球既能研發又能制造手機芯片的企業，唯有壹家，就是三星電子。但三星研發不如高通、華為，制造不如臺積電。另外三星獵戶座高端芯片還有壹個重大缺陷，就是不支持全網通。所以三星高端手機在海外市場會使用驍龍處理器。
目前市場上流行的自研發智能手機處理器的就這麽幾家，高通、蘋果、三星、華為、聯發科，而湊巧不湊巧的，這幾家都是采用的ARM架構。差不多已經形成了壹個不成文的***識，智能手機處理器的架構都采用ARM的，只是研發到壹定程度，然後再深度改造甚至自己在改造架構成為自己的架構體系。
而華為采用ARM公版架構開發手機處理器也並不是什麽丟人的事情，而且麒麟芯片還在上面集成了很多華為自家的東西成為SOC。只是目前華為還沒有達到深度改造ARM公版架構成為自己架構，到壹定階段華為應該是會走這條道路的。從高通、蘋果手機芯片的成功，就已經指明了壹條這樣的道路。即使是利用ARM公版架構，最終處理器的知識產權還是落在自己的手上，至於以後被ARM卡制，估計華為應該也會相應的預案。
而對於制造，芯片設計與制造分離這也基本上是業內的標準做法。搞設計的只管搞設計、搞制造的只管搞制造，而設計制造成功的極其少見，業界就如英特爾這樣的，鳳毛麟角。華為麒麟處理器現在華為不自己生產，以後應該也不會自己生產。業界有如此厲害的制造高手臺積電不利用，反而自己去投資壹堆硬件然後還要從頭搞學制造技術，等妳出師還不知道是猴年馬月，市場早已經被瓜分完畢還有妳什麽事兒呢。
不必去計較買的是ARM架構，更不必介意麒麟芯片不是自己制造的，只管麒麟芯片整體屬於華為就可以了。就像蘋果手機壹樣，自己幾乎生產極少，可錢卻賺得最多，而沒有人去在意他的芯片是買的ARM授權、不是自己生產制造的、手機是由富士康生產的。
研發和制造兩回事，研發是華為基於ARM的架構研發的；制造是委托富士康來代工的。
研發是基於ARM架構上研發的。
有人說，這技術是來自ARM的嗎？不能這麽說，因為幾乎所有移動平臺上都需要基於ARM的架構。當然RISC不只是有ARM，但是ARM占據了絕大部分的市場份額，所以即使是蘋果的A系列芯片，三星的獵戶座芯片、高通的驍龍芯片，都是需要基於ARM的。
當然，我們還是需要承認別人先進壹點，別人是使用自己的改的架構，所以華為也在慢慢啟用自己的架構。
不要以為基於ARM架構就隨隨便便能夠搞成了，妳看看多少搞ARM架構的企業都下去了。即使給妳架構，在SoC搭建，功耗控制，還有其他芯片技術上，這些都非常講究的。所以妳發現壹些企業研發芯片，但是幾年過去，很快就不再研發了。這實在是十分燒錢。
正常來說，我們都覺得研發才是大佬，代工是沒有技術含量的。
但是，實際上，芯片代工也是非常有技術含量的。世界上能夠代工芯片的企業十個手指頭能夠數過來。其中，最大的是臺灣的臺積電了。
華為的芯片也是給臺積電的代工的，畢竟自己建廠來做不現實。妳要知道，華為在芯片生產方面沒有建樹的，因為不是它的本業。所以華為就外包的了芯片代工。
當然，不只是華為壹個，甚至連蘋果也是找富士康代工的，芯片都是交給臺積電的。
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對於麒麟處理器的理解，需要從兩個方面入手：
那麽，就來壹起了解壹下什麽是ARM架構，華為為何不具備自行生產的能力吧？