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麒麟處理器是華為自己研發制造的嗎?

仔細看這個標題,其實這裏面包含兩個問題,第壹個問題是,麒麟處理器是華為自己研發的嗎?第二個問題是,麒麟處理器是華為自己制造的嗎?

第二個問題非常簡單,不是。

麒麟處理器是委托中國臺灣臺積電進行代工生產的。目前全球範圍內,能夠生產高端芯片的代工廠並不多。Intel能夠自己生產,但是工藝這兩年壹直沒有進步。雖然 Intel 壹直堅稱它的芯片生產技術領先於臺積電和三星,但是從數字上看,確實落後。

除了 Intel 和臺積電之外,只有三星、中芯國際等能夠代工高端芯片生產。中芯國際是位於中國大陸的,但是產量有限,不能大規模生產。三星和臺積電壹直都在爭搶各大公司的芯片代工業務,但是三星落後於臺積電這個事實相信大家都很清楚。

臺積電除了代工麒麟處理器,還代工高通的處理器、英偉達的顯卡、AMD的處理器等等。

但是第壹個問題就復雜了。麒麟處理器是華為自己研發的嗎?

是,也不是。不完全是,但也不能說不是。

麒麟處理器是使用的 ARM 構架為基礎,華為公司自主研發的芯片。那麽什麽是 ARM 構架呢?

ARM 是由英國Acorn有限公司設計的壹款精簡指令集的 CPU 構架。現在這家公司被日本軟銀收購了。

Acorn 銷售兩個內容,壹個收購 ARM 的授權費用,壹個是 Acorn 自己設計的 ARM 公版芯片圖紙。

無論是蘋果的 A 系列的處理器,高通的驍龍處理器,臺灣聯發科的MTK處理器,三星的處理器,包括我們國內的展訊處理器和問題中說的麒麟處理器,都是基於 ARM 的授權,進行二次設計的CPU處理器芯片。

所以,華為公司的麒麟處理器,不是從零開始,完全自主研發的處理器。這是毋庸置疑的。

但是問題是,為什麽不從零開始自主設計?另外,在這個基礎上進行二次設計難嗎?華為取得的成績值得肯定嗎?

為什麽不從零開始?這裏面的原因就多了,設計難度、軟硬件生態、產業鏈公司支持、授權版權問題等等,都制約了不太可能從零開始設計壹款芯片。

在ARM基礎上設計芯片難嗎?我不是芯片領域從業人員,我無法從技術角度判斷設計壹款芯片是否有難度。但是我們可以從幾個客觀事實來推敲在 ARM 基礎上設計芯片難不難。

高通公司如此牛逼,設計的芯片在性能上壹直被蘋果公司的A系列的處理器吊打。目前領先高通公司兩代。

聯發科公司擁有良好的芯片設計基礎,並在基帶研發上頗有專長,被MTK芯片被高通公司的驍龍處理器吊打,目前已經放棄了高端領域。

三星公司的處理器性能壹直很強悍,但是解決不了基帶問題和發熱量過高的問題,目前已經沒有任何壹家手機廠商采用三星的芯片。甚至三星都在自家旗艦上使用高通處理器。

小米公司在聯芯的圖紙上順利的生產了第壹代芯片處理器,但是第二代至今為止都沒能推出。多少米粉在呼喚,始終不見動靜。

通過以上事實,我們可以推斷,設計壹款手機旗艦處理器芯片,是非常難的。如果任何壹家 科技 公司買壹張圖紙就能做出來牛逼的芯片,那麽市場上肯定有大把的芯片出來,輪不到高通在這裏吆五喝六。

而華為公司的麒麟處理器是什麽水平呢?壹句話概括——高通的水平。目前華為公司和高通公司交替爭除蘋果A系列芯片之外的排名第壹。

比如,970比835強,845比970強,980比845強,未發布的855比980強,而華為未發布的990比855強。

二者咬合得非常緊密,爭搶領先個幾個月,另壹家公司的新款旗艦芯片就超越了。

縱觀整個市場,華為作為芯片設計的後來者,取得這個成績,當然是值得肯定和贊許的。

不要過分的誇華為,因為華為和高通前面,還有個蘋果沒看見嗎?互相爭老二雖然很不容易,但是也沒有秒天秒地!冷靜壹下,還有更強大的對手。

不要過分的貶華為,妳看看,已經取得了這樣的成績,應該基於贊許和肯定,妳行妳上,敲敲鍵盤不費什麽力氣!

說起華為的麒麟處理器,人們都會非常敬佩的誇獎壹句“功能很強大”,那麽麒麟處理器是華為自己研發和制造的嗎?

任何 科技 公司都明白,壹項處理器的開發需要經過非常繁復的計算與搭建,並且還需要消耗費無數的人力、財力和物力,現行的處理器開發都是基於英國Acorn公司開發的壹款名為ARM的CPU構架。

簡單來說,把研制處理器比作建設大房子,那麽CPU的就相當於建好的鋼筋構架,能夠看出房子的具體輪廓。壹個房子就只有鋼筋骨架是完全不夠的,還需要往裏面填充水泥,打牢地基,並且完成整個房子的精裝,壹連串的填充部分都有研發處理器的公司來完成,簡單來說華為的麒麟處理器就是在這個CPU的構架上進行第2次程序編輯而得來的。

所以說華為的麒麟處理器不是全部由華為公司進行開發的,但至少有80%是進行自主設計研發的,所以大家沒有必要去質疑華為的實力,因為現在市場上所有通行的處理器,不管是高通蘋果還是三星,基本上都是基於ARM的設計框架,所以說華為麒麟處理器的自主研發程度還是很高的。

說完了研發,那我們再來看壹下麒麟芯片的生產過程,華為選擇的中國臺灣臺積電進行代工生產的,臺積電工廠是生產芯片的老品牌商,其工藝的價值不言而喻,所生產的芯片個個都是精益求精。

海思麒麟處理器是華為研發的,但是並不是華為制造的,制造是由著名的臺積電制造的,臺積電在制造領域非常知名,蘋果的全部處理器都是在臺積電制造的。

海思麒麟處理器華為研發的,從2004年就開始立項,2008年才推出第壹代麒麟芯片,當時任正非還是把麒麟芯片作為壹個單獨子公司來運轉,但是虧損了幾個億,最後決定和手機放在壹個公司來制作,而且堅定的投入,最終才讓海思麒麟芯片發展起來,成為媲美高通驍龍芯片的國產處理器。

海思麒麟芯片,以ARM為基礎架構進行研發的,而無論是蘋果的 A 處理器,高通的驍龍處理器,臺灣聯發科的MTK處理器,三星的處理器,都是 ARM 的處理器架構。

華為的海思麒麟處理器非常厲害,已經接近高通水平,但是距離蘋果的A系列芯片還有壹定差距,但是壹個手機公司能夠和壹個專門做芯片處理器的公司壹爭高下,就說明華為到底有多厲害了,畢竟華為每年投入超過900億研發。

現在華為是國產芯片壹個重要的領軍人物,借助類似寒武紀智能AI芯片等合作夥伴,已經在研發超級芯片了。為國產品牌自豪。

我是這樣理解麒麟處理器的:麒麟處理器是壹座大樓,華為負責圖紙設計;ARM等公司提供各種混凝土等材料(CPU,GPU等等);臺積電負責建造。這樣解釋的話,應該行得通。當然,華為建造的這座大樓(麒麟處理器),它是甲方,是它的物產!自然是華為所有呢!

我相信前面已經非常清楚的將麒麟處理器說清楚了,其實包括蘋果,高通等處理器廠商都是這樣生產它們處理器的。

比如CPU架構基本上都是ARM公司的,蘋果,三星,高通都必須使用它公司的架構,而麒麟處理器自然也不能免俗,我們不能因為麒麟處理器使用ARM公司的架構,就否認華為麒麟處理器的自主權。

我們也看到了ARM等公司提供了材料,這裏的等公司,其實也包含華為自己,華為在基帶領域的成績有目***睹,我們知道的巴龍基帶,我們把SoC分為兩塊,壹塊叫做BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)。其中BP就是基帶芯片,2010年推出了業界首款支持TD-LTE的終端芯片巴龍700。

2015年,發布的巴龍 750,全球第壹個支持LTE Cat.12/13 的基帶芯片。

如今,我們更為期待的是麒麟980和巴龍5000的配合,這款支持5G網絡的基帶,可能會有更好的表現!

而在實際的發展中,麒麟處理器壹直以高姿態突飛猛進,在如今它雖然和蘋果高通還有差距,但是能夠慢慢的趕上,非常不容易。我們,期待它披荊斬棘的那天!

是華為研發,由臺積電生產制造。

華為旗下海思半導體研發的麒麟芯片,目前已經享譽海內外。目前全球高端手機芯片有四家公司能夠設計:美國的蘋果、高通、韓國的三星和中國的華為。麒麟980是全球發布的第壹款7nm芯片。目前也只有麒麟980和蘋果A12以及高通855三款7nm芯片實現量產。

有人會反駁說,華為麒麟手機處理器采用的是英國ARM架構,不算是自主研發。我想說,百分之百自主研發,那是自然經濟,不是市場經濟。三星獵戶座、蘋果A系列芯片都是采用ARM架構,他們是否屬於自主研發呢?壹個農民種糧食,難道鋤頭、化肥都要自己生產才算是自主嗎?

再來說制造。全球晶圓代工廠有很多家,美國、臺灣、我國大陸、韓國都有企業能夠制造芯片。但是能夠生產高端手機芯片的壹般就是兩家:臺積電和三星。

其中臺積電占有市場份額超過50%,是全球規模最大,技術最先進的晶圓代工廠。目前其已能夠量產7nm高端手機芯片。蘋果A12、驍龍855、 麒麟980都是由臺積電代工生產出來的。

全球既能研發又能制造手機芯片的企業,唯有壹家,就是三星電子。但三星研發不如高通、華為,制造不如臺積電。另外三星獵戶座高端芯片還有壹個重大缺陷,就是不支持全網通。所以三星高端手機在海外市場會使用驍龍處理器。

目前市場上流行的自研發智能手機處理器的就這麽幾家,高通、蘋果、三星、華為、聯發科,而湊巧不湊巧的,這幾家都是采用的ARM架構。差不多已經形成了壹個不成文的***識,智能手機處理器的架構都采用ARM的,只是研發到壹定程度,然後再深度改造甚至自己在改造架構成為自己的架構體系。

而華為采用ARM公版架構開發手機處理器也並不是什麽丟人的事情,而且麒麟芯片還在上面集成了很多華為自家的東西成為SOC。只是目前華為還沒有達到深度改造ARM公版架構成為自己架構,到壹定階段華為應該是會走這條道路的。從高通、蘋果手機芯片的成功,就已經指明了壹條這樣的道路。即使是利用ARM公版架構,最終處理器的知識產權還是落在自己的手上,至於以後被ARM卡制,估計華為應該也會相應的預案。

而對於制造,芯片設計與制造分離這也基本上是業內的標準做法。搞設計的只管搞設計、搞制造的只管搞制造,而設計制造成功的極其少見,業界就如英特爾這樣的,鳳毛麟角。華為麒麟處理器現在華為不自己生產,以後應該也不會自己生產。業界有如此厲害的制造高手臺積電不利用,反而自己去投資壹堆硬件然後還要從頭搞學制造技術,等妳出師還不知道是猴年馬月,市場早已經被瓜分完畢還有妳什麽事兒呢。

不必去計較買的是ARM架構,更不必介意麒麟芯片不是自己制造的,只管麒麟芯片整體屬於華為就可以了。就像蘋果手機壹樣,自己幾乎生產極少,可錢卻賺得最多,而沒有人去在意他的芯片是買的ARM授權、不是自己生產制造的、手機是由富士康生產的。

研發和制造兩回事,研發是華為基於ARM的架構研發的;制造是委托富士康來代工的。

研發是基於ARM架構上研發的。

有人說,這技術是來自ARM的嗎?不能這麽說,因為幾乎所有移動平臺上都需要基於ARM的架構。當然RISC不只是有ARM,但是ARM占據了絕大部分的市場份額,所以即使是蘋果的A系列芯片,三星的獵戶座芯片、高通的驍龍芯片,都是需要基於ARM的。

當然,我們還是需要承認別人先進壹點,別人是使用自己的改的架構,所以華為也在慢慢啟用自己的架構。

不要以為基於ARM架構就隨隨便便能夠搞成了,妳看看多少搞ARM架構的企業都下去了。即使給妳架構,在SoC搭建,功耗控制,還有其他芯片技術上,這些都非常講究的。所以妳發現壹些企業研發芯片,但是幾年過去,很快就不再研發了。這實在是十分燒錢。

正常來說,我們都覺得研發才是大佬,代工是沒有技術含量的。

但是,實際上,芯片代工也是非常有技術含量的。世界上能夠代工芯片的企業十個手指頭能夠數過來。其中,最大的是臺灣的臺積電了。

華為的芯片也是給臺積電的代工的,畢竟自己建廠來做不現實。妳要知道,華為在芯片生產方面沒有建樹的,因為不是它的本業。所以華為就外包的了芯片代工。

當然,不只是華為壹個,甚至連蘋果也是找富士康代工的,芯片都是交給臺積電的。

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對於麒麟處理器的理解,需要從兩個方面入手:

那麽,就來壹起了解壹下什麽是ARM架構,華為為何不具備自行生產的能力吧?

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