Technology)，是壹種電子元器件的組裝技術，適用於電路板(PCB)的表面貼裝。相對於傳統的插裝技術，SMT技術將電子元件直接安裝在電路板的表面，而不需要通過插座或孔洞進行連接。
SMT技術的主要組件包括電子元件、PCB板和焊接方式。在SMT過程中，電子元件通過塗覆焊膏(solder
paste)的方式被精確地安裝在PCB板上的目標位置，然後通過熱風或回流爐等方式進行加熱，使焊膏熔化，將電子元件固定在PCB板上。通過這種技術，可以實現小型化、輕便化和高密度的電子產品制造。
相比傳統的插裝技術，SMT技術具有以下優點：
1. 提高生產效率：SMT技術采用自動化設備進行組裝，生產速度快，適合大規模生產。
2. 提高產品質量：SMT技術避免了插座連接的松動或接觸不良問題，減少了故障率。
3. 提高電路板的可靠性：SMT焊接方式使得連接點更牢固，能夠耐受較大的機械應力和振動。
4. 提高電子設備的性能：SMT技術使得電子元件的引腳間距更緊密，可以制造更小型、輕便的產品，提供更高的集成度。
總體來說，SMT技術是壹種先進的電子元件組裝技術，廣泛應用於各種電子設備的制造過程中。