至於妳說的MOS和CMOS，我個人認為不能稱之為“工藝”，而是電路構成的形式。以CMOS為例，意思是“互補對稱MOS”，即電路中的基本單元是壹個反相器(由壹個NMOS和壹個PMOS組成)——整個電路就是由這個單元組成的，所以是電路組成的壹種形式。
工藝和電路構成的對應關系是:CMOS是單極工藝(口頭上叫COMS工藝，所以容易產生妳的誤解)，是數字電路的代表；TTL電路是雙極工藝(口頭上叫雙極)，是模擬電路的代表。上述“摻雜、註入、光刻、刻蝕”多用於單極工藝，兩段工藝類似，只是細節有些不同。
芯片焊接、引線焊接都是封裝過程。
如果我回答面試問題的話，基本都會說“特征尺寸”和工藝流程。中國大陸現在能做的最小工藝尺寸是45nm(如英特爾大連工廠)。如果算上臺灣省，基本可以達到世界最先進水平(TCMC和SMIC)，但知識產權是不是自己的就不好說了。我會問的第三個問題是，考官指的是電路形式還是工藝流程，因為現在有些企業負責人自己的業務做得不好，問這個問題很奇怪。