天水華天科技股份有限公司2007年11月公司股票（002185）在深圳證券交易所成功發行上市。總資產23.07億元，資產負債率37.21%。企業占地面積32.64萬平方米，建築面積8.17萬平方米，擁有各類設備、儀器3000多臺（套）。員工5095人，專業技術人員1679人，專業研發人員287 人，高級工程師59人。
主營業務：
企業主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件的封裝測試業務。封裝測試產品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185個品種。集成電路年封裝能力達到68億塊，其中集成電路銅線制程的年封裝能力達到30億塊；TSV-CSP封裝能力已達到12萬片/年；集成電路成品年測試能力達到30億塊；CP測試能力達到12萬片/年。
市場發展：
公司自成立以來，通過深化企業改革，加強科技創新，強化內部管理，大力開拓市場，實施技術改造等措施，使企業的技術創新能力、裝備水平、市場占有率等都得到了有效的提升，集成電路年封裝能力和實際加工量連年快速增長，企業綜合競爭能力和經濟效益大幅度提高。2005年完成集成電路封裝量12.39億塊，銷售收入31100萬元，實現利潤3812萬元，同比增長分別為46%、58%。2006年完成集成電路封裝量19.42億塊，銷售收入51269萬元，利潤5622萬元，同比增長分別為64%、47.5%。2007年完成集成電路封裝量27.75億塊，銷售收入68208萬元，利潤9610萬元，分別比上年同期又有大幅度增長。