天嶽先進（688234），全名山東天嶽先進科技股份有限公司，成立於2010年，實際控制人宗艷民。
主營業務：
公司是壹家國內領先的寬禁帶半導體（第三代半導體）襯底材料生產商，主要從事碳化矽襯底的研發、生產和銷售，產品包括半絕緣型和導電型碳化矽襯底。目前營業收入主要來源於半絕緣型襯底產品，占比75%以上。近年來由於下遊領域需求旺盛，收入從2018年的1.3億到2020年的4.2億，實現快速增長。碳化矽襯底技術壁壘高，固定資產投入重（目前僅生產設備投入原值12億），盈利能力除取決於下遊需求的景氣度外，還主要受產品良率的影響，生產成本高也是限制其大規模應用的主要原因。隨著生產工藝不斷改進，公司的半導體晶體及襯底的合格率提升，同時銷售額擴大具備壹定的規模效應，導致單位成本不斷降低，盈利能力有所增強。2018年-2021年6月的毛利率分別為8.45%、26.62%、34.94%、39.98%，並在2021年實現扭虧為盈，凈利率15%左右，預計全年可達到20%。
碳化矽襯底主要用於微波電子、電力電子等領域，處於寬禁帶半導體產業鏈的前端，是前沿、基礎的核心關鍵材料。因其重大的戰略意義，2008年《瓦森納協定》就對半絕緣型碳化矽襯底材料進行明確的限制，部分西方發達國家作為協定成員國對我國實施嚴格禁運，國內半絕緣型碳化矽襯底的采購主要為進口。因此，2017年以前，半絕緣型碳化矽襯底主要由科銳公司、貳陸公司等境外公司壟斷。
在此背景下，公司作為我國碳化矽襯底領域的領軍企業，於2013年啟動4英寸半絕緣型碳化矽襯底產品的研發工作，2015年開始批量供應，實現該產品的自主可控。此後，公司繼續改進工藝並不斷開發新工藝，以持續提高該類產品的品質。2017年，公司開始向下遊行業主要的領先客戶客戶A小批量發貨並驗證，2018年1月通過其驗證並開始批量下單。此後公司通過獲得下遊行業主要客戶客戶B的認證並獲取其大批量訂單，國內市場份額進壹步提升。
根據國際知名行業咨詢機構Yole的統計，2019年及2020年公司已躋身半絕緣型碳化矽襯底市場的世界前三。