2.長電科技(600584):公司是國內最大的半導體封裝生產基地，國內知名的晶體管和集成電路制造商，產品體量超越國內水平。
已經擁有與國際先進技術並駕齊驅的集成電路三大關鍵技術研發平臺，形成了75億集成電路、250億大中小功率晶體管、654.38+20萬分立器件芯片的年產能，成為國內最大的半導體封裝測試企業。
3.華天科技(002185):公司主要從事半導體集成電路和半導體元器件的封裝測試業務，是全國重點集成電路封裝測試企業之壹。
公司封裝能力和技能在國內企業中排名第三，是中國西部最大的集成電路封裝基地和富有創新能量的現代化高科技企業。
4.太極實業(600667):海力士投資3.5億美元的大規模集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月測試654.38+0.2萬片晶圓、封裝7500萬片654.38+0.2英寸晶圓的生產配套人才。
太極實業參與這壹項目，將從單純的業務模式轉變為包括集成電路封裝和測試在內的雙主業模式。
5.蘇州固鍀(002079):公司主要產品為各種半導體二極管(不含光電二極管)。在二極管晶圓和芯片規劃制造、二極管封裝測試方面擁有全面的技能，保留國內半導體分立器件行業前65，438+00，超越二極管行業地位。
擴展數據:
技術介紹
封裝也可以說是指用於安裝半導體集成電路芯片的外殼，它不僅起到放置、固定、密封、保護芯片和增強導熱性的作用。
而且是芯片內部世界和外部電路之間的橋梁——芯片上的觸點通過導線連接到封裝外殼的引腳，這些引腳通過印刷電路板上的導線與其他器件連接。因此，對於很多集成電路產品來說，封裝技術是壹個非常關鍵的環節。
使用的CPU封裝多采用絕緣塑料或陶瓷材料封裝，可以起到密封和提高芯片電熱性能的作用。因為處理器芯片內部頻率越來越高，功能越來越強，引腳數量越來越多，封裝形狀也在不斷變化。
需要註意的事項
1.芯片面積與封裝面積之比提高了封裝效率，盡可能接近1: 1。
2.引腳應盡可能短，以減少延遲，引腳之間的距離應盡可能遠，以確保相互幹擾，提高性能。
3.基於散熱的要求，封裝越薄越好。
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響著計算機的整體性能。CPU制造過程最後也是最關鍵的壹步是CPU的封裝技術。不同封裝工藝的CPU性能差距很大。只有高質量的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
參考資料:
百度百科-包裝技術