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華為芯片生產告急。這背後是哪個生產環節出了問題?

2020年,受美國第二輪制裁影響,華為的芯片無法生產。最近都沒貨了。華為手機無芯片,無貨源,可能導致今年出貨量低於去年。由於美國的制裁,華為領先全球的麒麟系列芯片在15年9月後無法制造,將成為絕唱。這真是壹大損失,太可惜了!?華為CEO余承東在8月7日召開的中國信息化百人會上表示,國內半導體技術還沒有趕上,Mate 40麒麟9000芯片很可能成為麒麟的最後壹代高端芯片。為什麽會這樣??

從蓬佩奧宣布的?清理網絡?可以看到五大措施。清理網絡?該計劃將包括五個部分:清潔運營商、清潔應用商店、清潔應用、清潔雲以及清潔電纜。換句話說,川普和蓬佩奧準備走極端,不管是為了選票還是其他原因。這是非常確定的,這對我們國家的市場發展是壹個很大的威脅。

5月15日,美國商務部修改了對華為的出口管制。任何使用美國設備或美國軟件為華為設計或制造半導體芯片的制造商都必須從美國政府獲得額外的出口許可證。這意味著,沒有許可證,臺積電和其他芯片廠就不能向華為或其芯片設計公司海思(hisilicon)發貨。作為半導體巨頭,臺積電幾乎是唯壹壹家可以為華為麒麟1020系列芯片實現5nm代工的公司。根據美國今年5月對華為實施的新禁令,臺積電表示,沒有計劃在9月14之後向華為提供芯片制造服務。這意味著華為自研的高端手機芯片業務將受到嚴重影響。臺積電是壹項全球性的研究成果,沒有壹個國家能夠單獨完成。由於眾所周知的原因,累加器只能提供800萬套,以後可能會更少。只有多條腿走路,才能把影響降到最低。

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