公司的發展過程是壹條引進、消化、吸收、再創新的技術發展道路。公司通過自主創新，在以色列原有技術的基礎上開發了完整的WLCSP工藝，建立了自主知識產權體系，可以提供多元化的WLCSP量產技術。用於封裝圖像傳感器芯片、生物識別芯片、環境光傳感器芯片、發光電子器件(LED)、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)、電源ic、CPU等多種產品。其中，圖像傳感器芯片、生物識別芯片、環境光傳感器芯片和醫療電子器件是公司的主要產品，應用於消費電子、醫療電子、背光和照明(綠色能源)。
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1，方靜科技(603005)是芯片高端封裝龍頭企業，有技術壁壘。中國大陸第壹家、全球第二大專業封裝測試服務商，可為圖像傳感器芯片提供晶圓級芯片級封裝(WLCSP)量產服務。
2.該公司也是全球唯壹壹家批量生產12英寸WLCSP包裝的服務商。在12英寸晶圓級封裝領域獲得先發優勢，良品率達到99%，對大客戶有定價權。
3.綁定優質大客戶。公司的主要客戶包括Omnivision、索尼、Galaxycore、比亞迪、海力士、思比克、丁暉科技等傳感器領域的國際企業。
這些公司* * *占據了近90%的市場份額。作為下遊專業第三方檢測廠商，方靜科技通常采取大客戶捆綁的策略，依靠大客戶共同成長。
4.該公司的盈利能力領先於同行。a股芯片封裝公司有:長電科技、通富微電子、華天科技，以及從事高端芯片封裝，存在技術壁壘的方靜科技。
並且公司毛利率超過同行。方靜科技的毛利率壹直維持在40%左右，而國內封測公司的綜合毛利率大多在10%-20%之間。
公司凈利潤率也整體高於同行。2019年二季度，公司凈利率為15.65%，長電股份、華天股份、同福股份分別為-4.57%、3.90%和-1.03%。受益於先進的包裝和高質量的軌道優勢，公司的盈利能力在行業內領先。
5.行業拐點+業績拐點。
第三季度國內封測行業整體回暖，產能利用率明顯提升，業績環比大幅增長，行業拐點初步確認。
Q3單季度營收65，438+0.465，438+0億元，同比下降-4.4%，環比增長22.6%。歸母凈利潤3000萬元，同比增長391%，環比增長66.6%。扣非後歸母凈利潤0.1.9億元，同比增長478%，環比增長1.71%。
毛利率方面，公司三季度毛利率為43.37%，同比上升65，438+08.79個百分點，環比上升6.65，438+05個百分點。凈利率265，438+0.55%，同比上升65，438+07.35個百分點。
6.在消費電子領域，由於5G換代和相機創新的浪潮，對CMOS傳感器和指紋識別芯片的需求持續增長。
汽車電子和安全傳感器是未來新的增長點。汽車ADAS影像產品認證壁壘最高，技術要求高，所以汽車CMOS封裝單價高。
7、局部晶圓制造擴張。目前中國晶圓廠產能正處於快速擴張期，大陸晶圓廠產能有望從2065，438+08年底的2361萬片/月提升至2020年的400萬片/月。
12寸晶圓是大勢所趨，產能加速。公司擁有國內稀缺的12英寸晶圓級封裝生產線。三季度公司整體產能滿負荷，工藝技術和設備利用率顯著提升。