2020年開業不久，“投資公司”小米又開始行動了。
巴菲特說:“別人貪婪時我恐懼，別人恐懼時我貪婪。”在全球經濟瀕臨危機的當下，雷軍的小米產業基金開啟了貪婪模式。
從65438+10月16開始，小米集團通過旗下湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)，在短短兩個多月的時間內，投資了迪歐微電子、智能微電子、奧捷科技等八家半導體公司。
這波操作，從2019 119 10月19，小米第壹次投資全球速賣通半導體不到半年。至此，小米的供應鏈投資版圖已擴展至19半導體，涵蓋Wi-Fi芯片、射頻(RF)芯片、MCU傳感器、FPGA等多個領域。
小米的造芯夢壹直沒有停止。
去年6月5438+10月，智東西對小米的供應鏈投資進行了調查和報告，重點關註小米的生態鏈和供應鏈投資策略，尤其是在半導體領域。(《小米突圍:兩年投入布局廝殺12供應鏈企業，雷軍有多少張牌？》)
小米在2019第二季度財報中透露，截至2019年6月30日，* * *投資公司超過270家，賬面總值287億人民幣，同比增長20.8%。同時，截至8月20日，已投資12家供應鏈公司，覆蓋從半導體到智能制造等領域。
其中，其投資的8家半導體公司不僅在短時間內為其“AI+AIoT”雙引擎戰略提供了耐力，也為其長期沖擊芯片R&D市場、打通產業鏈“經脈”奠定了技術基礎。
這些都是S2芯片流產後，小米在半導體領域的產業鏈“自救”和新玩法。
隨著2020年以來小米的壹系列投資動作，誌東熙決定再次聚焦小米的半導體投資規劃。在探尋小米在半導體領域的布局和進展的同時，也摸清了其隱藏的戰略思路和變化。
同時，小米的產業鏈投資戰術真的能創造出新的技術布局遊戲嗎？路漫漫其修遠兮，小米的造芯之路體現了什麽野心和期待？
今年2月，在小米的第壹次產品發布會上，已經上了壹段時間的旗艦機小米10再次引起了業界的熱捧，而撐起產品性能的主角也由高通驍龍855升級為驍龍865。
驍龍865“光環”加持的背後，是小米風起雲湧的第三個年頭S2。
自2017小米5C手機問世並風起雲湧的S1以來，“自研芯片”這個詞逐漸成為小米的又壹軟肋，而這也是壹個早已被業界“爛”的故事。
2018年，小米旗下半導體公司郭頌電子重組，南京大宇半導體成立後，小米的自研核心之路似乎就此止步於外界。
雖然壹年後，大魚半導體與平頭哥聯合發布了名為U1的NB-IoT SoC芯片，面向物聯網領域，內置GPS和PA(功放芯片)，支持北鬥NB-IoT R13，但並未在市場上引起太大波瀾。回頭壹看，不知道從什麽時候開始，松果電子的官網就已經布滿灰塵，顯示無法訪問。
然而，與小米自研芯片進展緩慢相反，小米的半導體投資動作正在逐漸加快。
2018 65438+10月23日，由小米的米子科技和雷軍創辦的順為資本投資了從事集成電路(IC)研究和設計的半導體公司南芯半導體，交易金額數千萬人民幣，打響了小米踏上半導體投資戰場的第壹槍。
此後兩年，小米對“引擎”的投資不斷加速，先後投資了雲英谷科技、樂心科技、芯微電子等19家半導體公司，涵蓋顯示驅動芯片、MCU傳感器、Wi-Fi芯片、射頻芯片等。其中，陳菊半導體、樂心科技和陳靜半導體已成功在科技創新板上市。
而小米的這種勢頭也延續到了2020年，並且在市場上表現出了更強的勢頭。
自65438+10月16以來，小米旗下湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)，簡稱長江小米產業基金，兩個月投資了8家半導體公司，新增投資7家，遠超之前的頻率。
根據公開資料統計，這8家半導體公司分別是迪歐微電子、速通半導體、新百特微電子、Fortior(峰峰科技)、昂睿微電子、奧捷科技、Smart微電子、漢芯微電子。
1，迪歐微電子
迪奧威成立於2010年2月，是壹家混合模擬半導體IC設計制造公司。其創始人兼董事長朱蹇宏畢業於紐約州立大學電子工程專業。在正式成立Diowei之前，他在飛兆半導體有近十年的工作經驗，負責芯片設計、技術、應用和市場。
目前，Diomicro為消費電子、智能家居、LED照明、醫療電子、工業電子提供相應的芯片解決方案。主要產品包括LED照明元件、超低功耗和低噪聲放大器、高效電源管理電子元件以及應用於各種模擬音頻/視頻的電子元件。
截止2019年7月1日，Diomicro已申請65種專利。其中發明專利授權15件，實用新型專利授權17件。
江蘇南通蘇通科技產業園管委會公開信息顯示，2065438+2009年6月30日，迪維在科技創新板掛牌。
6月65438+10月65438+2020年6月，迪奧威也迎來了小米的壹筆戰略融資，股東新增長江小米基金，持股17.23%，但交易金額尚未披露。
2.智能微電子學
智能微電子是壹家MCU芯片及解決方案提供商，成立於2011年3月。其董事長兼首席執行官吳中傑博士畢業於東南大學，曾在多家大型芯片設計公司工作。
產品方面，基於Arm Cortex-M0和Cortex-M3內核，Smart Microelectronics開發了MM32系列MCU產品，主要是F/L/W/SPIN/P五大系列，分別針對壹般高性能市場、超低功耗和安全應用、無線連接、電機和電源、OTP(壹次性可編程)MCU。
據了解，MM32系列MCU產品已廣泛應用於汽車電子、工業和電機控制、智能家電、醫療保健、消費電子等市場。
事實上，早在2065438年8月31日，智能微電子就在新三板掛牌，但公司在2019日發布公告稱，將於3月14日終止股票上市，並宣布退市。
繼擴大對小米半導體產業鏈的投資後，小米也將投資重點放在了智能微電子的MCU技術優勢上。今年6月65438+10月65438+9月，智能微電子獲得長江小米產業基金投資的戰略融資資金，註冊資本增至5668萬元，增長19.88%。
與此同時，小米產業基金管理合夥人王小波成為智能微電子的新董事。
3.新百特微電子
相比小米投資的其他半導體公司，2018和10成立的新百特顯得特別年輕。
據了解，公司創始人兼CEO張海濤畢業於清華大學微電子學碩士，赴美留學並獲得加州大學微電子學博士學位，先後在高通、TriQuint、RFaxis工作十余年。同時，他還帶領R&D團隊負責蘋果iPhone5/6和德州儀器WiFi射頻終端項目。
芯百特主要采用高性能射頻芯片技術，設計開發用於無線通信的射頻器件。產品分布在5G、Wi-Fi、IoT領域，面向通信設備、消費電子、汽車電子、醫療電子、智能設備等多個市場。
目前公司已開發出Wi-Fi 5前端模塊(FEM)、5G通信功放、射頻開關等產品，並與小米、聯想、中國移動、中國電信達成合作夥伴關系。
今年6月65438+10月21日，新百特也披露了第壹筆股權融資。長江小米產業基金出資56.03萬元，占股4.33%，成為公司第七大股東。
4.福捷(Fortior)
峰秀科技成立於2010年5月，是壹家比較低調的IC設計公司，主要開發電機驅動控制專用芯片。
據調查，創始人兼CEO畢磊入選2012年度國家中組部第八批“千人計劃”，CTO畢超也入選2015年度第十壹批“千人計劃”，這是我國為引進歸國人才而實施的壹項重要人才政策。
同時，畢超是新加坡國立大學博士後導師，IEEE資深會員，新加坡科技局資深科學家，在電機技術領域有著豐富的研發經驗。
▲於風科技CTO畢超
目前，峰峰科技分別在中國和新加坡設立了兩個R&D中心。
通過三相、單相無霍爾DC無刷驅動等多項核心技術，開發了全系列DC無刷電機驅動產品，包括三相BLDC專用控制芯片、單相BLDC專用控制芯片、電機專用MCU系列等。，廣泛應用於終端設備、無人機、消費電子、家用電器和醫療設備。
2065438+2004年4月，峰秀科技獲得A輪融資，交易金額數千萬人民幣。今年6月5438+10月21披露的戰略融資，由小米長江產業基金、中興創投等機構投資，其中小米投資1297200人民幣，占股1.87%。
5.安瑞微電子
對於剛剛搬了新家的昂瑞威來說，2月20日小米投入的31075438+00000元無疑是個好消息。在此之前，昂瑞威已經有7年沒有進行過任何增資。據了解，本次投資後，小米股權占比6.98%，成為昂瑞威第三大股東。
同時，這筆投資還將用於5G手機終端射頻前端芯片和新壹代物聯網SoC芯片的研發。
安瑞威成立於2012年7月，是中國重要的射頻/模擬集成電路設計開發制造商之壹。
通過CMOS、SiGe、GaAs、GaN等射頻技術的長期積累，開發了2G/3G/4G/5G射頻前端芯片、藍牙低功耗(BLE)芯片、雙模藍牙芯片、低噪聲放大器等壹系列射頻前端芯片和無線連接芯片，並且已經生產了200多個芯片。
據了解，昂瑞威研發的芯片已覆蓋移動終端、可穿戴設備、無人機、智能家居等消費領域，客戶包括三星電子、富士康、中興、TCL、聯想等廠商。
6.全球速賣通半導體公司
相對於其他傳統芯片廠商，成立於2065438+2008年7月的全球速賣通半導體也比較年輕。是壹家Wi-Fi 6芯片設計公司，但卻是小米2020年半導體投資中唯壹壹家非新投資企業。
事實上，長江小米產業基金已經於201119投資全球速賣通半導體，成為公司第六大股東，而這也是小米在2019年最後壹次投資半導體領域。
基於全球速賣通半導體在Wi-Fi 6領域的芯片研發技術，小米決定增加權重，並於今年2月20日領投該公司A輪融資，耀途資本緊隨其後。至此，全球速賣通半導體註冊資本由最初的65，438+00.4萬元增加至65，438+03萬元，增長25%。
除了進壹步擴大工程R&D團隊，全球速賣通半導體還計劃將這筆投資用於Wi-Fi 6 SoC產品的R&D和量產。
據悉，該公司的核心R&D團隊在Wi-Fi 6標準化方面擁有豐富的經驗，此前在全球範圍內開發了超過20款Wi-Fi、藍牙和蜂窩4G無限SoC芯片組。
現階段，該公司也在加快下壹代Wi-Fi 6芯片組的研發和量產，以進壹步滿足市場對Wi-Fi 6芯片的強勁需求。
7.奧捷科技
奧捷科技是壹家主要研發移動終端設備、物聯網、導航等消費電子芯片的基帶芯片設計公司。成立於2015，2017年8月，獲得阿裏巴巴和深創投的A輪融資。阿裏巴巴是第壹大股東，持股21.75%。
今年2月24日，有著豐富融資歷史的奧捷科技獲得長江小米產業基金、邢正投資等機構的戰略投資，註冊資本也從3.63億美元增至3.75億美元。其中，小米認繳出資額為51917萬美元，占比1.38%。
據了解，奧捷科技創始人兼董事長戴畢業於佐治亞理工學院電氣工程碩士學位，擁有芝加哥大學工商管理碩士學位。在成立奧傑科技之前，他還擔任射頻芯片公司Rideco的董事長兼首席執行官。
值得壹提的是，2017年，公司收購了Marvell的移動通信部門(MBU)，成為國內少數擁有全網通技術的公司。
目前，奧捷科技產品線已覆蓋包括2G/3G/4G/5G、IoT在內的多制式通信標準，並成功研發出移動通信基帶芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片、多模物聯網可穿戴芯片等多種通信芯片。
8.漢芯微電子公司
漢芯微電子，成立於2065438+2007年3月，是壹家快速充電協議芯片公司，包括數模混合芯片和電源芯片。目前公司擁有LDO(低壓差穩壓器)、電壓檢測、鋰電池充電、快充接口識別、USB充電協議端口等多條業務產品線，覆蓋玩具、智能電表、快充。
據了解，漢芯微電子不僅在2017年與TCL、SK海力士達成數千萬的戰略投資合作，還作為高通、華為、展訊等公司的快充協議供應商，快充協議芯片累計出貨量已近65438+億。
就在壹周前的3月10，長江小米產業基金宣布新增對外投資，正式入股漢芯微電子，出資30.86萬元，占比9.92%，為公司第四大股東。
同時，漢芯微電子的註冊資本也由原來的277.78萬元增加到365，438+065，438+0.265，438+0.00萬元，增加了65，438+02.04%。
不難看出，小米的半導體產業布局和雷軍壹貫的“初級生態鏈、初級產業鏈”投資路徑壹樣，也是把“雞蛋”放在兩個籃子裏，壹個是自研芯片，壹個是產業鏈投資。
但從實際情況來看，小米自研核心之路並不順利。
據了解，小米2017推出的S1是壹款64位處理器，采用28nm制程工藝，八核設計，包含4顆2.2GHz主頻的A53核心，4顆1.4GHz主頻的A53核心，4顆Mali-T860 GPU。
對於互聯網起家的小米來說，2855438+0的誕生並不容易，但雷軍打響了小米半導體在移動智能終端市場研發的第壹槍，所以這款芯片相比其他競爭對手在性能、工藝、功耗上還是比較弱的。
有傳言說澎湃2芯片無法突破功耗性能瓶頸，高層管理團隊無力承擔芯片研發和流片的巨額費用，小米原本龐大的自研造芯計劃逐漸消失。
雖然隨著郭頌電子股份有限公司的重組，大魚半導體與平頭哥在2019聯合推出了NB-IoT SoC芯片，但表現平平，未能真正刷新小米在行業和市場“造核能力不足”的標簽。
那麽，雷軍跌跌撞撞的自研造芯夢該醒了嗎？目前，答案仍然是否定的。
在產業鏈投資領域，熟能生巧。這兩年，小米逐漸開辟了壹條具有“小米特色”的半導體供應鏈投資之路，彌補了自身半導體研發實力的短板。
據知東喜了解，小米近兩年投資的19家半導體公司中，除了雷軍創辦的順為資本外，投資方還包括湖北小米長江產業基金合夥企業(簡稱長江小米產業基金)、江蘇米子電子科技有限公司(簡稱米子科技)、天津金星創業投資有限公司、武漢珞珈吳彤新興產業投資基金合夥企業和People Better。
在小米慢慢鋪開的半導體投資版圖背後，長江小米產業基金起到了最重要的作用。
據了解，該基金成立於2017年，目標規模為12億人民幣，主要用於支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展。不過，與其他專註於投資物聯網企業的基金不同，這只基金的對外投資主要集中在半導體領域。
智慧發現，目前，長江小米基金在企業商務信息查詢平臺上進行了24筆對外投資，涵蓋手機及智能硬件、電子產品核心器件、智能制造、工業自動化、新材料新工藝等領域。
其中，超過壹半的基金投資落在半導體領域，13家，成為小米投資半導體供應鏈的重要武器。
目前看來，“天使投資人”雷軍的半導體投資夢正在積蓄足夠的力量繼續前行。
2020年不僅是雷軍宣布推出小米“手機+AIoT”雙引擎戰略的第二年，也是小米實現造芯夢想的第三年。
現階段，小米的半導體投資版圖已經在MCU、FPGA、RF、GaN、IP等多個領域進行了布局，逐步實現了從半導體材料、電子元器件到ic設計的全產業鏈覆蓋。
但不難發現，小米的造芯夢正在轉向，從雷軍最初瞄準的移動終端芯片市場轉向物聯網市場。
最直接的體現就是小米的智能手機硬件仍然以高通芯片為主，而其半導體投資則集中在應用更廣泛的AIoT領域。
例如，小米投資了超過8家涉及智能家居的半導體公司，包括無錫浩達、陳靜半導體、芯微電子、安凱微電子和安瑞微電子。
這無疑是2018年小米在市場AIoT發展下落下的重要壹步。
根據市場調研機構iiMedia Research報告的數據，2018年中國AIoT硬件市場規模已經達到5000億元，預計到2020年這壹數據將突破萬億。
隨著2019年初，雷軍宣布未來五年將在AIoT領域投入100億人民幣，小米的R&D投入成本也逐年增加。
今年2月13日，小米發布自願公告，披露最新收入和研發費用。截至2019、12、31年底，小米研發支出預計約70億人民幣，並計劃加大在5G+AIoT領域的重點投入，進壹步擴大公司在IoT領域的優勢。
同時，到2020年6月底65438+2月31，小米研發支出預計將超過10億人民幣，比雷軍2019年承諾的五年內達到10億R&D投入提前了四年。相比之下，2017年，小米投入的研發支出僅為31.51億，占總營收的2.75%。
從另壹個角度看，小米更傾向於走“投資共贏”的造芯之路。簡單來說，小米就是那些半導體公司的“金主”之壹，也是他們的重要客戶。
以小米2018 11投資的陳靜半導體為例。該公司主要開發多媒體智能終端應用處理器芯片，包括亞馬遜、谷歌、阿裏巴巴、百度、小米等公司都是其客戶。其中，陳靜半導體2018年對小米的銷售金額約為2.62億人民幣，占同期營收的11.06%。
基於這種戰略關系，小米的AIoT業務在2019財年也取得了不錯的成績。
小米2019年Q3財報數據顯示，截至2019年9月30日，小米物聯網平臺接入的物聯網設備(不含智能手機和筆記本電腦)數量達到21320萬，同比增長62.0%。
此外，小米來自物聯網和消費產品的收入為654.38+056億元，同比增長44.4%。其中，據奧維雲網統計，2065，438+09年第三季度，小米電視以16.9%的市場份額位居國內出貨量第壹。
從這壹點來看，小米在AIoT和造芯浪潮下，隨著半導體投資布局的加速，正在展現其巨大的野心。
但小米的造芯之路，光有野心是不夠的。在半導體投資版圖的背後，小米還在承受著“缺芯”和“缺技術”的刺痛。目前小米還缺少壹個“芯”來真正站在行業制高點上，成為雷軍所說的“偉大公司”。
回顧小米造芯的輿論場，壹方面是業界對小米自研芯片的嘲諷和質疑，壹方面是資本市場對小米戰略投資的好奇和期待。
現階段，就小米在半導體產業鏈的投入和具體發展而言，其核心建設突破仍是壹場漫長的持久戰。壹方面，小米還在等待松果電子的“復出”，希望“菜鳥”大魚半導體能迎頭趕上；另壹方面，小米雖然在不斷擴大半導體投資版圖，但並沒有真正撼動國內頭部玩家的市場地位。
不可否認，小米投資半導體公司有助於豐富和拓展自身的AIoT業務，但歸根結底，這些投資對小米自身的芯片研發技術有多強？真的能給小米帶來技術革新嗎？我們還不知道。
小米逐步加速的半導體投資布局，可以在短時間內為其“AI+AIoT”雙引擎戰略提供發展動力，豐富和拓展AIoT業務。然而，從長遠來看，小米雷軍制造核心的夢想仍然漫長而艱難。