最前段：
Design House：根據市場應用，開發自己的芯片產品。主要是運用設計軟件，將芯片功能定義好。
IP Vendor：為Design House提供壹些免費或付費IP（指那些預先設計好的可以復用的電路模塊）
前段（也是大連Intel扮演的角色）：
Fab：將Design House的設計導入工廠加工（對晶圓wafer加工，每片Wafer上有成百上千個有效單元）。
包括Mask制作（有些工廠外包給Mask House）；晶圓加工（包括黃光區，薄膜區，蝕刻區，擴散區）；晶圓可接受度檢查（WAT Test）後出廠
後端：封裝測試廠
將晶圓Wafer上的有效單元切割封裝檢驗後出廠（芯片成品）