據國外權威機構預測，未來10年，全球半導體年均增長率仍將達到15%以上，到2010年，全球半導體年銷售額將達到6000-8000億美元，將支撐4-5萬億美元的電子設備市場。
為支持和鼓勵我國集成電路產業發展，2000年以來，國務院頒布了鼓勵軟件和集成電路產業發展的若幹政策，對促進我國集成電路產業發展起到了歷史性作用。目前，我國集成電路產業已初步形成設計業、芯片制造業和封裝測試業協調發展的格局，成為具有壹定規模的高增長產業，是全球發展最快的地區之壹。
目前，集成電路的技術進步日新月異，集成電路技術已經進入納米級時代。世界集成電路量產主流技術正在從8英寸0.25微米向12英寸0.18微米轉變。據SIA預測，到2010年將達到18英寸，0.07 ~ 0.05微米。我國集成電路產業“十壹五”的基本目標是2006年至2010年，年均增長30%左右。2010年，全行業銷售收入將達到3000億元，約占全球市場的8%。集成電路制造工藝達到12英寸，90~65納米。集成電路設計技術達到90~65微米。在封裝測試上，BGA、SiP、CSP、MCM等形式都可以實現量產。
中國信息產業的持續快速發展為集成電路提供了穩定的市場。例如，電子信息產品制造業的發展對集成電路產業提出了巨大的市場需求；通信運營業的快速發展為集成電路產業提供了新的需求；國民經濟和社會信息化建設的不斷推進，為集成電路產業創造了新的發展空間。國家重大項目和壹些新項目的上馬，必將為集成電路產業創造大量新的增長點。
在穩定的市場環境下，中國在集成電路技術發展方面取得了許多成就。例如，中國自主制定的“TD-SCDMA”標準引起了各大電信設備制造商的關註，全球超過壹半的設備制造商宣布可以支持“TD-SCDMA”標準，這為中國3G的發展創造了良好的環境。中科院計算所承擔的國家“863”項目“龍芯2號增強處理器芯片設計”成果，攻克了具有自主知識產權的通用高性能芯片等壹大批關鍵核心技術；100 nm離子註入國家“863”重大項目的研制成功，標誌著我國集成電路制造核心裝備研發取得重大突破，是該領域的自主創新產業。
在肯定成績的同時，也看到壹些阻礙我國集成電路發展的因素，如我國集成電路產業規模小、供需缺口大、創新能力弱、專用設備、儀器材料發展落後、人才缺乏等，不僅制約了我國集成電路產業的發展，也影響了我國信息產業的自主發展和國家信息安全保障。
通過“十五”期間的努力，我國集成電路產業鏈形成了更加合理的配套發展格局，產業規模進入世界前列。“十壹五”期間，國家在各項政策上為集成電路產業的發展提供了指導，各項資金的投入為集成電路的發展提供了支持。“十壹五”時期是集成電路產業發展的有利時期。