（壹）、芯片設計
DSP與CPU被公認為芯片工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平最高的以“龍芯”為代表，DSP以“漢芯為代表。
1、綜藝股份（600770）：
公司參股49%的北京神州龍芯集成電路設計有限公司，從事開發、銷售具有自主知識產權的“龍芯”系列微處理器芯片等。
2、大唐電信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭。
3、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司（簡稱“同方微電子”），是清華控股有限公司和同方股份有限公司***同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路芯片的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。目前主要產品為智能卡芯片及配套系統，包括非接觸式存儲卡芯片、接觸和非接觸的CPU卡芯片及射頻讀寫模塊等。
4、上海科技（600608）：
公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶。公司控股75%子公司上海交大創奇微系統科技有限公司主營微電子集成電路芯片與系統，電子產品，通訊設備系統的設計，研發，生產，銷售，系統集成，計算機軟件的開發。
（二）、芯片制造
1、張江高科（600895）：
張江高科子公司中芯國際在內地芯片代工市場中已占到50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路制造公司。
2、上海貝嶺（600171）：
公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、制造和技術服務，並涉足矽片加工、電子標簽及指紋認證等領域。
3、士蘭微（600460）：
公司是國內集成電路設計行業的龍頭，僅次於大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在國內同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司擁有集成電路領域利潤最為豐厚的兩塊業務-芯片設計與制造，具有設計與制造的協同優勢。
4、方大集團（000055）：
十五期間，方大承擔並完成國家半導體照明產業化重大科技攻關項目，開發並研制成功的Tiger系列半導體照明芯片被列為國家重點新產品。
5、華微電子（600360）：
公司是國內功率半導體器件的龍頭企業，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從芯片制造、封裝、銷售的整個產業鏈的布局。
（三）、芯片封裝測試
1、通富微電（002156）：
公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內目前實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。
2、長電科技（600584）：
公司是我國半導體第壹大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路制造商，產品質量處於國內領先水平。
3、華天科技（002185）：
公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之壹。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三，為我國西部地區最大的集成電路封裝基地和富有創新精神的現代化高新技術企業。
4、太極實業（600667）：
太極實業與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路產業。
5、蘇州固鍀（002079）：
公司的主要產品為各類半導體二極管（不包括光電二極管），具備全面的二極管晶圓、芯片設計制造及二極管封裝、測試能力,保持國內半導體分立器件行業前10名、二極管分行業領先地位。
（四）芯片相關
1、康強電子（002119）：
公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第壹，鍵合金絲銷量行業第二，全國的覆蓋率高達60%，是電子領域中細分龍頭。
2、中發科技（600520）：
公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產，是兩市唯壹的模具制造上市公司，具有獨特的行業優勢。
3、有研新材（600206）：
公司是國內具有國際先進水平的半導體材料研究、開發、生產重要基地，技術力量雄厚，公司先後研制出了我國第壹根6英寸、8英寸和12英寸矽單晶，使我國成為世界上少數幾個具有拉制12英寸矽單晶技術的國家之壹。
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