2019年5月,華為首度被納入實體清單,美國企業被禁止向華為供應關鍵芯片和軟件服務。盡管如此,華為憑借其自主研發的海思芯片,展現了強大的自給自足能力,創始人任正非的決策力挽狂瀾,華為成功實現了絕地反擊。
緊隨其後,2020年5月的第二輪制裁更為嚴峻,美國擴大了對華為芯片業務的限制,不僅美國公司不得供貨,連臺積電、聯發科、高通等全球重要供應商也被牽涉其中,這對任何大型跨國科技企業來說都是前所未有的嚴厲措施,幾乎相當於封殺了華為的生存空間。
三個月後的2020年8月,美國進壹步升級,華為連購買外國制造商使用美國技術生產的芯片也變得困難,這其中包括高通的產品,華為的供應鏈受到前所未有的擠壓。
到了2021年4月,制裁的力度再次升級,美國政府要求所有使用美國技術的企業不得向華為提供包括半導體、電池、天線等在內的各種關鍵組件,這標誌著對華為的封鎖進入了全面封鎖的新階段。
總結來說,華為的制裁之路持續而深入,每壹次升級都使得華為面臨更加嚴峻的挑戰,但華為憑借其堅韌的科研實力和戰略儲備,不斷尋找突圍之路。