2019年5月，華為首度被納入實體清單，美國企業被禁止向華為供應關鍵芯片和軟件服務。盡管如此，華為憑借其自主研發的海思芯片，展現了強大的自給自足能力，創始人任正非的決策力挽狂瀾，華為成功實現了絕地反擊。
緊隨其後，2020年5月的第二輪制裁更為嚴峻，美國擴大了對華為芯片業務的限制，不僅美國公司不得供貨，連臺積電、聯發科、高通等全球重要供應商也被牽涉其中，這對任何大型跨國科技企業來說都是前所未有的嚴厲措施，幾乎相當於封殺了華為的生存空間。
三個月後的2020年8月，美國進壹步升級，華為連購買外國制造商使用美國技術生產的芯片也變得困難，這其中包括高通的產品，華為的供應鏈受到前所未有的擠壓。
到了2021年4月，制裁的力度再次升級，美國政府要求所有使用美國技術的企業不得向華為提供包括半導體、電池、天線等在內的各種關鍵組件，這標誌著對華為的封鎖進入了全面封鎖的新階段。
總結來說，華為的制裁之路持續而深入，每壹次升級都使得華為面臨更加嚴峻的挑戰，但華為憑借其堅韌的科研實力和戰略儲備，不斷尋找突圍之路。