晶方科技目前公司市值217億，市盈率57倍，2020年實現營收11.04億元，同比增長97%。實現歸母凈利潤3.82億元，同比增長252%。其中第4季度實現營收3.39億元，實現歸母凈利潤1.13億元，單季度均創歷史新高。
其主要原因是受益於手機多攝化趨勢、安防監控持續增長、汽車電子攝像應用興起等，公司CIS封裝平均單價提高，出貨量大幅增加，業績實現高增長從其發布的2021年壹季報預告中看出，業績持續高增長。公司以CSP封裝為基礎，不斷向光學器件制造、模塊集成、測試業務的延伸，增強與客戶的合作粘度。Anteryon的光學設計與混合光學鏡頭業務穩步增長，同時公司積極推進完成晶圓級微型光學器件制造技術的整體移植。
靠山強勢。晶方科技在成立之初，就獲得了Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圓級芯片尺寸封裝技術的技術支撐，並得到Shellcase技術許可，引進這兩項技術後，公司對先進封裝技術進行消化吸收，成功研發擁有自主知識產權的超薄晶圓級芯片封裝技術、MEMS和LED晶圓級芯片封裝技術，成功地將WLCSP封裝的應用領域擴展至MEMS和LED。
另外，晶方科技的技術優勢明顯。公司擁有晶圓級芯片尺寸封裝技術，目前有壹半以上影像傳感器芯片應用該技術。公司的技術優勢主要來源於公司對技術創新的追求和投入，也是高科技行業的特點決定的。公司下遊客戶不僅有國內的知名品牌比如華為、小米、海康等，也有國際知名品牌蘋果、索尼，公司的技術得到下遊的廣泛認可。
隨著人工智能時代的到來，無論是智能手機、平板還是智能汽車對攝像頭的需求都會繼續增長，相關的芯片需求增長前景較好。