手機芯片到底有多復雜如下：
芯片，作為集成電路的載體，是集成電路經過設計、制造、封裝、測試後的結果。我們熟悉的高通和聯發科屬於知名IC設計廠商，而臺積電則屬於制造代工領域。
芯片的制造是最大難題首先芯片行業是高度技術密集型、資本密集型行業，如果沒有足夠的技術積累，僅僅有錢也是造不出來的，因為壹個小小芯片裏面包含的是幾十億、幾百億甚至幾千億個很小的晶體管，並且還有相當復雜的電路結構。
現在投資“壹條”芯片生產線需要的資金高達170億美金或以上，產線建成時間多達2年或以上！全世界能生產納米處理器核心技術的企業並不多，美國的英特爾和AMD是制造電腦處理器的，幾乎處於壟斷地位，而手機處理器的生產工藝要求更高。
蘋果研發了自家手機處理器，但因為生產處理器的工藝非常高，壹條生產線至少要上百億美元投入，於是選擇代工廠生產。世界上掌握了核心機密生產技術只有三星、臺積電等為數不多的公司。這些公司能夠生產手機芯片，工藝可是有幾十年的技術積累。
芯片最主要的就是工藝，還有壹個就是技術專利，工藝是指量產制造，技術專利則是芯片的研發設計。整個半導體行業從上遊到下遊，基本可以分為芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試三大塊，其中芯片制造這個環節屬於最為復雜，難度最大的環節。