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手機芯片到底有多復雜

手機芯片到底有多復雜如下:

芯片,作為集成電路的載體,是集成電路經過設計、制造、封裝、測試後的結果。我們熟悉的高通和聯發科屬於知名IC設計廠商,而臺積電則屬於制造代工領域。

芯片的制造是最大難題首先芯片行業是高度技術密集型、資本密集型行業,如果沒有足夠的技術積累,僅僅有錢也是造不出來的,因為壹個小小芯片裏面包含的是幾十億、幾百億甚至幾千億個很小的晶體管,並且還有相當復雜的電路結構。

現在投資“壹條”芯片生產線需要的資金高達170億美金或以上,產線建成時間多達2年或以上!全世界能生產納米處理器核心技術的企業並不多,美國的英特爾和AMD是制造電腦處理器的,幾乎處於壟斷地位,而手機處理器的生產工藝要求更高。

蘋果研發了自家手機處理器,但因為生產處理器的工藝非常高,壹條生產線至少要上百億美元投入,於是選擇代工廠生產。世界上掌握了核心機密生產技術只有三星、臺積電等為數不多的公司。這些公司能夠生產手機芯片,工藝可是有幾十年的技術積累。

芯片最主要的就是工藝,還有壹個就是技術專利,工藝是指量產制造,技術專利則是芯片的研發設計。整個半導體行業從上遊到下遊,基本可以分為芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試三大塊,其中芯片制造這個環節屬於最為復雜,難度最大的環節。

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