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芯動科技為什麽不能上市

運輸也是MEMS芯片的應用方向之壹。核心科技為參股公司,目前不符合上市相關條件,暫無上市計劃。芯動公司編造莫須有的質量理由向公司施壓,長期拒不支付高額未付貨款,是典型的商業欺詐勒索行為。公司正在通過法律途徑保護自身權益,堅決抵制商業欺詐、敲詐勒索等違法行為。

1、 中國企業核心技術用SMIC FinFET N+1完成了全球首個芯片流片和測試,這意味著我們在N+1已經達到了爐火純青的水平。這種N+1工藝制作的芯片不需要掩膜版對準器,可以大大節省掩膜版對準器的制作成本。眾所周知,事實上,像TSMC這麽大的芯片代工廠,只擁有30臺掩模對準器。

2、 發展歷史。2006年7月:芯力在武漢成立,[1]公司落戶武漢東湖新技術開發區。2015年12月:SMIC發起成立武漢集成電路知識產權R&D推廣交易中心。

3、 公司業務。高速混合電路接口IP,如DDR3/4 PHY、LPDDR3/4 PHY、USB2/3 PHY、MIPI DPHY、MIPI MPHY、HDMI2.0、SATA3、PCIe2/3、ADC、DAC等。,其客戶群包括全球十大半導體設計企業和中國十大半導體設計企業。公司業務範圍涵蓋各類高速混合電路IP/IC設計,以及高清視頻圖像處理、移動多媒體、高安全性物聯網、高性能計算等領域。

4、 市場表現。截至2017年,芯科技自主研發了100多種不同類型的IP核,打破了國外壟斷,價格僅為國外的三分之壹。核心技術包含在國內主流高清機頂盒、手機數據卡、平板電腦和監控攝像頭芯片中。國產芯片R&D巨頭如SMIC、華為海思、中興等都成為了SMIC的客戶。武漢新新利用高清攝像頭等ip核,實現了首款55nm芯片的量產。

5、 對外合作。2018年:芯力成功開發了區塊鏈技術在武漢的首個真實應用項目——武漢園博園綠鏈森林。2020年:芯力與湖北工業大學就校企協同教育達成多項實質性合作協議,高管被聘任為湖北工業大學芯片產業學院兼職教授。

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