華為，包括國內很多企業，開始重視芯片的自產自研。壹個小芯片要想從無到有，首先要經過架構設計，然後是晶圓加工，最後是生產成品。但如果第壹步的架構設計卡住了，那麽後續的制造就相當於空談。
芯片架構EDA軟件的設計至關重要。老梅深知這個道理。為了穩固自己在科技領域的地位，達到芯片壟斷的目的，她試圖從芯片架構上“卡住我們的脖子”。
壹個多星期前，新思科技受到美國商務部的調查，商務部聲稱，懷疑新思科技向華為海思部門提供了芯片設計和軟件，試圖幫助他們順利生產芯片。
新思科技作為全球集成電路設計領域領先的提供電子設計自動化(EDA)軟件工具的企業，擁有先進的ic設計技術和驗證平臺。它致力於復雜SoC(片上系統)的開發，也為世界上許多半導體企業提供知識產權和設計服務。
誠然，在2019之前，華為確實使用了新思科技的EDA軟件進行芯片架構設計，但從2019年5月開始，相當壹部分美國企業已經無法自由出貨給中國企業。
作為領先的芯片相關企業，新思科技當然也在其中，更何況65438+2009年9月之後，所有美國企業已經被全面限制自由出貨。
商務部對新思科技的調查，無非是壹個震懾。即使沒有實質性的證據，也要時不時地檢查壹下，確保“安全”。
之所以這麽說，是因為商務部和新思科技都沒有透露任何有關調查的細節。而且不僅僅是壹個多星期前，在2021 12的2月，也就是4個多月前，新思科技還收到了當地BIS(商務部工業安全局)的傳票，稱新思科技涉嫌“與部分中國實體交易”。
兩次調查的後續只是新思科技會積極配合調查。但是，短短幾個月內，新思科技連續被調查兩次，也說明了美國人對我們芯片行業的發展有多恐懼。
求人不如求己。在新思科技被調查的第二周，我們中科院微電子所ed a中心在官網公布了壹個好消息:“基於高性能計算的集成電路電子設計EDA平臺”項目順利通過項目綜合性能評估。
該項目基於國內EDA工具先進的工藝設計流程，對EDA工具的功能和性能進行對比測試，驗證其兼容性、易用性和穩定性，從而形成標準化的EDA工具評估報告。通過這壹系列的測試和驗證，將推動國產EDA工具的改進、更新和完善。
首先介紹了三維納米級電路的可制造性設計方法和EDA技術。可以滿足DFM技術對大規模納米芯片的要求，建立納米芯片的多物理場CMP工藝仿真模型並優化設計工藝，搭建電路設計和工藝制造之間的橋梁，從而提高納米芯片的成品率和性能。
其次，EDA評估技術中的高頻電磁場分析和仿真技術。它可以解決高頻電磁場參數的廣義本征分解法和棱元靜態磁場計算中的PGD法。有效地提升了電路仿真的效率，經過測試，比叠代掃頻計算節省了90%以上的運算時間。
其次是亞閾值低功耗設計方法和EDA技術。它可以跨層協同設計和優化器件、版圖、電路和架構，並開發相關的核心算法和EDA軟件原型。
最後提出了支持千萬門的高速並行SPICE後仿真技術。通過軟硬件的配合，達到仿真加速的效果，以支持更大更復雜設計的仿真驗證。其性能比主流工具高4~6倍。
該項目已形成可持續運行機制，新恩半導體、中威宜信、騰飛、海信等企業已開始應用部分成果。
除了我們國產EDA軟件的誕生，華為也在加緊EDA軟件的布局。近年來，華為旗下的哈勃科技投資公司不斷投資九通方微電子、上海阿卡斯微電子、立信軟件、無錫飛譜電子等國內半導體行業。
其中，持股比例最大的是立信軟件，哈勃投資持有公司20%的股份。九同方微電子作為國內著名的EDA軟件廠商，擁有多項核心技術，哈勃出資15%。
國內EDA技術的進步和華為對EDA工具的積極布局，再加上華為自主研發的芯片堆疊技術，相信華為很快就會將麒麟芯片帶入涅槃。可以說，華為的機會來了。
有了自己的EDA平臺，在未來的市場競爭中可以有更多的選擇和決策，掌握更多的底牌，搶占市場先機。
妳怎麽看待我們的EDA軟件和華為未來的發展？請在評論區留下妳的獨特見解。