首先糾正壹個錯誤觀點：有些人看到高通和三星采用自研的CPU內核就覺得他們厲害，而麒麟950 采用ARM公版就顯得沒水平，這其實是壹個非常大的誤解！試問大家，智能手機的核心需求是什麽？其實歸納起來就兩個詞：好用和耐用，也就是性能和功耗要達到平衡。是采用自研內核還是公版，還是要根據手機本身對能效比的需要制定的，這才是從用戶體驗角度出發的設計。 ?
麒麟950采用了4個A72和4個A53，主頻最高為2.5GHz，可以說是從性能和功耗平衡的角度來綜合考慮的結果（驍龍810、820及三星8890均有功耗太大或發熱等問題）。A53功耗較低，而A72相比A57有約1.8倍的性能提升，在同樣的工作負載下，功耗降低50%左右，大小核搭配可使性能提升，同時功耗更低。A72在2015年2月份發布，按照ARM內核引入後十個月左右的研發流程，麒麟950 SoC正好踩到了時間點上。沒有華為芯片強大的SoC設計能力以及對ARM內核開發時間節奏的精準把握是很難辦到的。 ?
自研設計部分。麒麟950並不是采用完全的公版CPU。ARM的核只是壹個標準化的軟核，芯片廠商要根據自身的定位，定制標準單元庫（觸發器、與非門）和Memory，自己做物理實現，才能達到最終能效比。有時候，為了能夠達到最佳能效，僅Floorplan就要試驗上百次，更不要提版圖的繪制次數了。自研部分，從最底層的物理設計到上層軟件控制，都需要大量開發工作，整個Soc基礎架構包括CPU、互連和Memory系統三個部分，麒麟950的後面兩個都是華為自己做的，硬件方面包括ISP和基帶等也是自己研發。
常感知協處理器。麒麟950 SoC還增加了壹顆業界性能最強的智能感知處理器i5，與大小核協同***享資源，由主系統進行智能調度，並能夠以極低的功耗，使手機處於Always Sensing（“常感知”）的狀態，消耗的電量遠遠低於主CPU。 ?
基帶部分。當前手機芯片為了實現低功耗而高度集成，基帶也成了SoC的壹部分，這其中的關鍵在於，基帶集成到SoC上能夠使PCB面積減少，管理更方便且成本更低，同時通信模塊和系統之間數據交互效率更高，可靠性也更高。麒麟950 SoC集成了自研的基帶，才使得華為Mate 8實現了性能和功耗的高度平衡。基帶集成代表著芯片廠商SoC的開發水平。 ?5）工藝方面。華為麒麟950采用了業界頂尖的TSMC 16nm FinFET plus制造工藝，是業界首款采用TSMC 16nm FinFET plus工藝的手機SoC，表明華為芯片的設計能力站上了業界頂尖的行列。有人可能認為，16nm工藝是TSMC的本事，跟華為麒麟有什麽關系呢？但實際上，制造工藝是在SoC設計時就需要考慮的因素；而要采用最先進的制造工藝，設計廠商需提前完成大量的前期研發和IP儲備，而這些麒麟950都做到了。這同樣是壹個復雜的話題，需要另外壹篇長文才能說清楚。 ?
知識產權方面。麒麟950實現了CPU、總線、顯示處理器、Memory控制器、GPU、Video編解碼器，Camera ISP 、Audio 處理單元，傳感器處理單元、存儲接口的高度集成和低功耗設計，擁有完全的知識產權。CPU是采用ARM的公版，後續的設計專利則是華為芯片擁有。我們認為自主創新並不是推倒壹切重來：鉛筆和橡皮是創造，在鉛筆上加橡皮，就是創新。