A. 對扇區清零和重寫校驗值。低格過程中將每個扇區的所有字節全部置零，並將每個扇區的校驗值也寫回初始值，這樣可以將部分缺陷糾正過來。譬如，由於扇區數據與該扇區的校驗值不對應，通常就被報告為校驗錯誤（ECC Error）。如果並非由於磁介質損傷，清零後就很有可能將扇區數據與該扇區的校驗值重新對應起來，而達到“修復”該扇區的功效。這是每種低格工具和每種硬盤的低格過程最基本的操作內容，同時這也是為什麽通過低格能“修復大量壞道”的基本原因。另外，DM中的Zero Fill（清零）操作與IBM DFT工具中的Erase操作，也有同樣的功效。
B. 對扇區的標識信息重寫。在多年以前使用的老式硬盤（如采用ST506接口的硬盤），需要在低格過程中重寫每個扇區的標識（ID）信息和某些保留磁道的其他壹些信息，當時低格工具都必須有這樣的功能。但現在的硬盤結構已經大不壹樣，如果再使用多年前的工具來做低格會導致許多令人痛苦的意外。難怪經常有人在痛苦地高呼：“危險！切勿低格硬盤！我的硬盤已經毀於低格！”
C. 對扇區進行讀寫檢查，並嘗試替換缺陷扇區。有些低格工具會對每個扇區進行讀寫檢查，如果發現在讀過程或寫過程出錯，就認為該扇區為缺陷扇區。然後，調用通用的自動替換扇區（Automatic reallocation sector）指令，嘗試對該扇區進行替換，也可以達到“修復”的功效。
D. 對所有物理扇區進行重新編號。編號的依據是P-list中的記錄及區段分配參數（該參數決定各個磁道劃分的扇區數），經過編號後，每個扇區都分配到壹個特定的標識信息（ID）。編號時，會自動跳過P-list中所記錄的缺陷扇區，使用戶無法訪問到那些缺陷扇區（用戶不必在乎永遠用不到的地方的好壞）。如果這個過程半途而廢，有可能導致部分甚至所有扇區被報告為標識不對（Sector ID not found, IDNF）。要特別註意的是，這個編號過程是根據真正的物理參數來進行的，如果某些低格工具按邏輯參數（以 16heads 63sector為最典型）來進行低格，是不可能進行這樣的操作。
E. 寫磁道伺服信息，對所有磁道進行重新編號。有些硬盤允許將每個磁道的伺服信息重寫，並給磁道重新賦予壹個編號。編號依據P-list或TS記錄來跳過缺陷磁道（defect track）,使用戶無法訪問（即永遠不必使用）這些缺陷磁道。這個操作也是根據真正的物理參數來進行。
F. 寫狀態參數，並修改特定參數。有些硬盤會有壹個狀態參數，記錄著低格過程是否正常結束，如果不是正常結束低格，會導致整個硬盤拒絕讀寫操作，這個參數以富士通IDE硬盤和希捷SCSI硬盤為典型。有些硬盤還可能根據低格過程的記錄改寫某些參數。
下面我們來看看壹些低格工具做了些什麽操作：
1. DM中的Low level format：進行了A和B操作。速度較快，極少損壞硬盤，但修復效果不明顯。
2. Lformat：進行了A、B、C操作。由於同時進行了讀寫檢查，操作速度較慢，可以替換部分缺陷扇區。但其使用的是邏輯參數，所以不可能進行D、E和F的操作。遇到IDNF錯誤或伺服錯誤時很難通過，半途會中斷。
3. SCSI卡中的低格工具：由於大部SCSI硬盤指令集通用，該工具可以對部分SCSI硬盤進行A、B、C、D、F操作，對壹部分SCSI硬盤（如希捷）修復作用明顯。遇到缺陷磁道無法通過。同時也由於自動替換功能，檢查到的缺陷數量超過G-list限度時將半途結束，硬盤進入拒絕讀寫狀態。
4. 專業的低格工具：壹般進行A、B、D、E、F操作。通常配合伺服測試功能（找出缺陷磁道記入TS），介質測試功能（找出缺陷扇區記入P-list），使用的是廠家設定的低格程序（通常存放在BIOS或某壹個特定參數模塊中），自動調用相關參數進行低格。壹般不對缺陷扇區進行替換操作。低格完成後會將許多性能參數設定為剛出廠的狀態。
在這裏, 順便回答壹些讀者常重復問到的問題：
問1：低格能不能修復硬盤？
答：合適的低格工具能在很大程度上修復硬盤缺陷。
問2：低格會不會損傷硬盤？
答：正確的低格過程絕不會在物理上損傷硬盤。用不正確的低格工具則可能嚴重破壞硬盤的信息，而導致硬盤不能正常使用。
問3：什麽時候需要對硬盤進行低格？
答：在修改硬盤的某些參數後必須進行低格，如添加P-list記錄或TS記錄，調整區段參數，調整磁頭排列等。另外, 每個用戶都可以用適當低格工具修復硬盤缺陷，註意：必須是適當的低格工具。
問4：什麽樣的低格工具才可以稱為專業低格工具？
答：能調用特定型號的記錄在硬盤內部的廠家低格程序，並能調用到正確參數集對硬盤進行低格，這樣的低格工具均可稱為專業低格工具
盡量別做低級格式化 對硬盤有影響的