晶圓光罩報關嗎

在半導體制造的整個流程中，其中壹部分就是從版圖到晶圓（wafer）制造中間的壹個過程，即光掩膜或稱光罩(mask)制造。這壹部分是流程銜接的關鍵部分，是流程中造價最高的壹部分，也是限制最小線寬的瓶頸之壹。

光掩膜除了應用於芯片制造外，還廣泛的應用於像LCD，PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種，鉻版(chrome)、幹版，凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分，基板和不透光材料。