1、BGA(球柵陣列)
球形接觸顯示器，表面貼裝封裝之壹。在印刷基板的背面，根據顯示模式制作球形凸起，以
取代引腳，LSI芯片被組裝在印刷基板的正面，然後通過模制樹脂或灌封來密封。也稱為凸面
點顯示載體(PAC)。引腳可以超過200個，這是多引腳LSI的封裝。
封裝體也可以做得比QFP更小(四邊引腳扁平封裝)。例如，360個引腳，引腳中心距離為1.5 mm。
BGA只有31mm見方；引腳中心距為0.5毫米的304引腳QFP為40平方毫米。而BGA沒有
擔心像QFP壹樣銷變形。
該軟件包由美國摩托羅拉公司開發，首先在便攜式電話和其他設備中采用，未來將在美國上市。
可以在個人電腦中普及。最初BGA的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數為225個。現在有了。
壹些LSI制造商正在開發500針BGA。
BGA的問題是回流焊後的目測。尚不清楚這是否是壹種有效的目視檢查方法。有些人認為，
因為焊接中心之間的距離很大，所以可以認為連接是穩定的，只能通過功能檢查來處理。
美國摩托羅拉公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而用灌封方法密封的封裝稱為OMPAC。
GPAC(見OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(帶緩沖器的方形扁平封裝)
帶緩沖墊的四邊引腳扁平封裝。壹種QFP封裝，突起(緩沖墊)布置在封裝體的四個角上，以
防止銷在運輸過程中彎曲和變形。美國半導體廠商主要在微處理器和ASIC電路中使用。
這個包裹。引腳中心距為0.635毫米，引腳數量範圍為84至196(見QFP)。
3.對接針柵陣列(PGA)
表面貼裝PGA的別稱(見表面貼裝PGA)。
4、碳-(陶瓷)
表示陶瓷包裝的標記。例如，CDIP代表陶瓷蘸醬。這是實踐中經常使用的壹個符號。
5、Cerdip
ECL RAM、DSP(數字信號處理器)等電路采用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝。有
帶玻璃窗的Cerdip用於紫外擦除EPROM和內置EPROM的微機電路。銷中心線
距離為2.54mm，引腳數量從8個到42個不等。在日本，這種封裝被稱為DIP-G(G表示玻璃密封)。
6、Cerquad
壹種表面貼裝封裝，即具有下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP等邏輯LSI電路。帶窗口
Cerquad用於封裝EPROM電路。散熱優於塑料QFP，自然風冷條件下可耐受65438±0.5~。
權力的2W。但包裝成本比塑料QFP高3 ~ 5倍。銷中心距為1.27毫米，0.8毫米，0.65毫米，0.5毫米，
0.4mm等規格。管腳的數量範圍從32到368。
7、CLCC(陶瓷引線芯片載體)
帶引腳的陶瓷芯片載體是壹種表貼封裝，以T形從封裝的四個側面引出。
窗口用於封裝紫外可擦EPROM和帶有EPROM的微機電路。這個包也叫做。
QFJ，QFJ-g(見QFJ)。
8、COB(板上芯片)
板上芯片封裝是裸芯片安裝技術之壹。半導體芯片被附著到印刷電路板上，並且芯片和襯底被連接。
板的電連接通過線縫合實現，芯片與基板的電連接通過線縫合實現，並覆蓋樹脂。
覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸片貼裝技術，但其封裝密度遠不及TAB和倒裝芯片
焊接技術。
9、DFP(雙扁平封裝)
雙面引腳扁平封裝。它是SOP的別稱(參見SOP)。這個名詞以前用過，現在基本不用了。
10、DIC(雙列直插式陶瓷封裝)
陶瓷DIP(包括玻璃密封)的另壹個名稱(參見DIP)。
11、DIL(雙列直插式)
DIP的另壹個名稱(參見DIP)。歐洲半導體制造商經常使用這個名稱。
12、DIP(雙列直插式封裝)
雙列直插式封裝。其中壹種插件封裝，引腳從封裝兩側引出，封裝材料為塑料和陶瓷。
DIP是最流行的插件封裝，應用範圍包括標準邏輯ic、存儲器LSI、微機電路等。
引腳中心距為2.54mm，引腳數量從6個到64個不等。包裝寬度通常為15.2毫米。壹些手柄的寬度為7.52毫米。
和10.16mm封裝分別稱為窄體DIP和超薄DIP。但在大多數情況下，是沒有區別的。
簡稱DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也叫cerdip(見cerdip)。
13、DSO(雙小外棉)
雙引腳小型封裝。SOP的別稱(見SOP)。壹些半導體制造商采用這個名稱。
14、DICP(雙帶載體封裝)
雙面引腳加載封裝。TCP(板載封裝)之壹。引線制作在絕緣帶上，從封裝的兩側引出。由於利潤
采用TAB技術，封裝外形很薄。常用於液晶顯示驅動LSI，但多為定制產品。
此外，0.5mm厚的存儲器LSI薄封裝正在開發階段。在日本，根據EIAJ(日本電子技工)
行業標準規定DICP命名為DTP。
15、DIP(雙載帶封裝)
同上。DTCP在日本電子機械工業協會標準中的命名(見DTCP)。
16、FP(扁平封裝)
扁平封裝。表面貼裝封裝之壹。QFP或SOP的別稱(參見QFP和SOP)。壹些半導體制造商采用
用這個名字。
17、倒裝芯片
翻轉芯片。裸芯片封裝技術之壹是在LSI芯片的電極區域制作金屬凸點，然後把金屬凸點
並通過壓焊與印刷基板上的電極區域連接。封裝的尺寸與芯片尺寸基本相同。都是包裝技術。
手術中最小最瘦的壹個。
但是，如果基板的熱膨脹系數與LSI芯片的熱膨脹系數不同，那麽在接合處就會產生反作用，影響連接的可靠性。
做愛。所以需要用樹脂加固LSI芯片，使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
18、FQFP(細間距四方扁平封裝)
小銷中心距QFP。通常引導腳中心距離小於0.65毫米的QFP(見QFP)。壹些導體制造商采用
用這個名字。
19、CPAC(球頂焊盤陣列載體)
美國摩托羅拉對BGA的別稱(見BGA)。
20、CQFP(帶保護環的方形扁平封裝)
帶保護環的四面引腳扁平封裝。其中壹個塑料QFP，引腳覆蓋有樹脂保護環，以防止彎曲變形。
在將LSI組裝到印刷基板上之前，將引腳從保護環上切下，制成鷗翼(L型)。這種包裝
摩托羅拉已經在美國量產。引腳中心距為0.5mm，最大引腳數約為208個。
21、H-(帶散熱器)
表示帶有散熱器的標記。例如，HSOP代表帶散熱器的SOP。
22、針柵陣列(表面安裝型)
表面貼裝PGA。通常，PGA是壹種插件式封裝，引腳長度約為3.4mm。PGA采用表貼封裝
底面有顯示引腳，長度從1.5mm到2.0mm不等，安裝采用與印刷基板凸點焊接的方式，所以也叫
用於凸點焊接PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插件PGA小壹半，所以封裝體做不出來。
多大啊，而且管腳數比插入式多(250 ~ 528)，是大規模邏輯LSI的封裝。封裝的襯底具有多層陶瓷。
陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基板。由多層陶瓷基板制成的包裝已經投入實際使用。
23、JLCC(J形引線芯片載體)
J-pin芯片載體。指CLCC帶窗和陶瓷QFJ帶窗的別稱(見CLCC和QFJ)。壹部分半
導體制造商采用的名稱。
24、LCC(無引線芯片載體)
無引線芯片載體。指陶瓷基板的四個側面僅與電極接觸而沒有引線的表面安裝封裝。它很高
高速和高頻集成電路的封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。
25、LGA(陸地柵格陣列)
接觸顯示包。也就是說，在底表面上制造具有陣列狀態扁平電極觸點的封裝。組裝時插入插座即可。現在
具有227個觸點(1.27毫米中心距)和447個觸點(2.54毫米中心距)的實用陶瓷LGA應用於高速邏輯。
LSI電路
與QFP相比，LGA可以在更小的封裝中容納更多的輸入和輸出引腳。此外，由於引線的阻抗
體積小，非常適合高速LSI。但由於插座的復雜性和高成本，現在基本不用了。估計
未來對它的需求將會增加。
26、LOC(芯片上引線)
芯片上的引線封裝。壹種LSI封裝技術，其中引線框架的前端在芯片上方
在靠近中心的地方做壹個凸起的焊點，通過線縫合實現電連接。與原來將引線框架設置在芯片側面附近的方法相比
與結構相比，容納在相同尺寸封裝中的芯片寬度約為1 mm。
27、LQFP(薄型四方扁平封裝)
瘦QFP。指封裝體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業協會制定的新QFP。
用於外形的名稱。
28、L-QUAD
陶瓷QFP之壹。用於封裝基板的氮化鋁熱導率比氧化鋁高7 ~ 8倍，散熱性好。
封裝框架由氧化鋁制成，芯片通過灌封方法密封，從而抑制了成本。是為邏輯大規模集成電路開發的軟件包，
W3的功率在自然風冷的情況下是可以承受的。208針(0.5毫米中心距)和160針(0.65毫米
中心距)LSI邏輯於1993年6月封裝並投入量產。
29、多芯片模塊
多芯片模塊。壹種封裝，其中多個裸半導體芯片被組裝在布線基板上。根據基材材料可分為
分為三類:MCM-L、MCM-C、MCM-D。
MCM-L是使用普通玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不是很高，成本低。
Mcm-c是通過厚膜技術形成的多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板組件，並且它與制造
具有多層陶瓷襯底的厚膜混合集成電路是類似的。兩者沒有明顯區別。布線密度高於MCM-L。
MCM-D是采用薄膜技術形成的多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si和Al為基板。
布線共謀是三個組件中最高的，但成本也高。
30、MFP(迷妳平板包裝)
小型扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱(見SOP和SSOP)。壹些半導體制造商采用的名稱。
31、MQFP(公制四方扁平封裝)
根據JEDEC標準對QFP的分類。導向腳的中心距離為
0.65mm，機身厚度為3.8 mm ~ 2.0 mm標準QFP(見QFP)。
32、MQUAD(金屬方形)
美國奧林公司開發的QFP軟件包。基板和蓋子都由鋁制成，並用粘合劑密封。在自然空氣冷卻中
可以允許2.5W~2.8W功率。日本新光電氣工業株式會社於1993獲得投產許可。
33、MSP(迷妳方形封裝)
QFI的另壹個名字(見QFI)在發展的早期階段通常被稱為MSP。QFI是日本電子機械工業協會規定的名稱。
34、OPMAC(包覆成型焊盤陣列載體)
模制樹脂密封凸塊顯示載體。美國摩托羅拉公司采用的模制樹脂密封BGA的名稱(參見
BGA).
35、P-(塑料)
表示塑料包裝的標記。例如，PDIP代表塑料蘸。
36、PAC(焊盤陣列載體)
凸點顯示載體，BGA的別稱(見BGA)。
37、PCLP(印刷電路板無引線封裝)
印刷電路板的無鉛封裝。日本富士通公司使用的塑料QFN(塑料LCC)的名稱(見QFN)。向導
有兩種規格:離腳中心0.55mm和0.4mm。目前正處於開發階段。
38、PFPF(塑料扁平包裝)
塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱(見QFP)。壹些LSI制造商采用的名稱。
39、PGA(針柵陣列)
顯示pin包。其中壹個插件封裝，其底面的垂直引腳排列成陣列。封裝基板基本都采用。
使用多層陶瓷基板。大部分是陶瓷PGA，用於高速大規模邏輯，除非註明材料名稱。
LSI電路成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數量從64到447不等。
為了降低成本，封裝基板可以用玻璃環氧印刷基板代替。還有64 ~ 256針的塑料PGA。
此外，還有壹個短引腳表面貼裝PGA(凸點焊接PGA)，引腳中心距為1.27 mm(參見表面貼裝。
PGA標牌)。
40、背著
背負式包裹。指帶插座的陶瓷封裝，類似DIP、QFP、QFN。在具有微型計算機的設備的開發中
它用於評估程序確認操作。例如，將EPROM插入插座進行調試。這個套餐基本都是定制的。
商品在市場上不太受歡迎。
41、PLCC(塑料引線芯片載體)
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝封裝之壹。引腳以T形從封裝的四個側面引出，
它是塑料的。德州儀器最早用於64k位DRAM和256kDRAM，現在已經廣泛使用。
以及用於邏輯LSI、DLD(或過程邏輯器件)等的電路。針中心距為1.27mm，針數從18到84不等。
j型銷不易變形，比QFP更容易操作，但焊後外觀檢查難度較大。
PLCC類似於LCC(也稱為QFN)。以前兩者唯壹的區別就是前者用塑料，後者用陶瓷。但是現在
已經有由陶瓷制成的J形引線封裝和由塑料制成的無引線封裝(標記為塑料LCC，PCLP，P
- LCC等。)，已經無法分辨了。為此，日本電子機械工業協會在1988中決定從四邊畫出J形引線。
腳的封裝稱為QFJ，四邊有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ和QFN)。
42、P-LCC(塑料無引線芯片載體)(塑料引線芯片載體)
有時它是塑料QFJ的另壹個名稱，有時它是塑料LCC的另壹個名稱(見QFJ和QFN)。部分
LSI制造商用P-LCC表示引線封裝，用P-LCC表示無引線封裝，以示區別。
43、QFH(四方扁平高封裝)
四面引線厚扁平封裝。壹種塑料QFP，為了防止包體破裂，QFP體是用。
厚(參見QFP)。壹些半導體制造商采用的名稱。
44、QFI(四方扁平I引腳封裝)
四邊I形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之壹。引腳從封裝的四邊引出，向下呈工字形。
也稱為MSP(參見MSP)。安裝件通過凸塊焊接與印刷基板連接。因為銷沒有突出部分，所以安裝面積小。
於QFP。
日立開發並使用了這種用於視頻模擬IC的封裝。此外，日本的摩托羅拉鎖相環集成電路。
這個包也是采用的。針中心距為1.27mm，針數從18到68不等。
45、QFJ(四方扁平J引腳封裝)
四邊J引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之壹。引腳從封裝的四個側面引出，向下呈J形。
是日本電子機械工業協會規定的名稱。銷中心距為1.27毫米
有兩種材料:塑料和陶瓷。在大多數情況下，塑料QFJ被稱為PLCC(見PLCC)，用於微型計算機、門顯示器、
DRAM、ASSP、OTP等電路。管腳數的範圍從18到84。
陶瓷QFJ也被稱為CLCC和JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用於紫外擦除EPROM和
帶有EPROM的微機芯片電路。引腳的數量範圍從32到84。
46、QFN(四方扁平無引腳封裝)
四邊無引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之壹。現在常被稱為LCC。QFN是日本的電子機械工業。
會議的名稱。封裝的四個側面配備有電極觸點。因為沒有引腳，安裝面積比QFP小，高度比QFP高。
低。然而，當應力出現在印刷基板和封裝之間時，它不能在電極接觸處被釋放。所以電極接觸
QFP很難做那麽多針，壹般從14到100。
有兩種材料:陶瓷和塑料。當有LCC標誌時，它基本上是陶瓷QFN。電極接觸中心之間的距離為1.27毫米
塑料QFN是壹種低成本的玻璃環氧樹脂印刷基板封裝。電極觸點中心距為1.27毫米，
還有0.65mm和0.5 mm，這種封裝也叫塑料LCC、PCLC、P-LCC等。
47、QFP(四方扁平封裝)
四邊引腳扁平封裝。壹種表面安裝封裝，引線以鷗翼(L)的形狀從四個側面引出。基底是陶瓷的
瓷器、金屬和塑料。從數量上來說，塑料包裝占絕大多數。當沒有特殊材料時，大多數情況下
條件是塑料QFP。塑料QFP是最流行的多引腳LSI封裝。不僅用於微處理器、門極顯示器等數字邏輯LSI電路，也用於VTR信號處理、音頻信號處理等模擬LSI電路。銷中心距為1.0mm，0.8mm，
0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm等規格。0.65毫米中心距規格中的最大引腳數為304。
在日本，針中心距小於0.65毫米的QFP稱為QFP。但是現在日本的電子機械工業將會對QFP感興趣
產品的形狀和規格被重新評估。引腳中心距沒有區別，只是根據封裝體的厚度來劃分
QFP (2.0毫米~ 3.6毫米厚)、LQFP(1.4毫米厚)、TQFP(1.0毫米厚)。
此外，壹些LSI制造商將引腳中心距離為0.5毫米的QFP稱為收縮QFP或SQFP和VQFP。
但也有廠商將插針中心距為0.65mm和0.4mm的QFP稱為SQFP，讓名字有點混亂。
QFP的缺點是當銷釘中心距小於0.65mm時，銷釘容易彎曲。為了防止銷變形，已經
出現了幾個改良的QFP品種。如包裝四角有樹指墊的BQFP(見BQFP)；有樹脂保護
環套在引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝體中設置測試凸點，並將其放入專用夾子中，以防止引腳變形。
可以在工具中測試的TPQFP(參見TPQFP)。
在邏輯大規模集成電路中，許多開發產品和高可靠性產品都封裝在多層陶瓷QFP中。最小銷中心距離為
0.4mm，最多348針的產品也出來了。此外，還提供用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。
48、QFP(FP)(QFP精投)
中心距小的QFP。日本電子機械工業協會標準中規定的名稱。導向腳中心距0.55mm，0.4mm，
QFP小於0.65毫米，如0.3毫米(見QFP)。
49、QIC(四路直插陶瓷封裝)
陶瓷QFP的別稱。壹些半導體制造商采用的名稱(見QFP和Cerquad)。
50、QIP(四方直插塑料封裝)
塑料QFP的別稱。壹些半導體制造商采用的名稱(見QFP)。
51、QTCP(四帶載體封裝)
四面引線封裝。壹種TCP封裝，引腳形成在絕緣帶上，從封裝的四個側面引出。就是用
TAB技術的薄型封裝(見TAB，TCP)。
52、QTP(四帶載體封裝)
四面引線封裝。1993年4月日本電子機械工業協會為QTCP制定的外形規格。
名稱(參見TCP)。
53、QUIL(四路直插式)
QUIP的另壹個名稱(參見QUIP)。
54、QUIP(四路直列組件)
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝的兩側引出，每隔壹個引腳交錯向下彎成四列。銷中心線
中心距離是1.27mm，並且當插入印刷基板時，插入中心距離變成2.5 mm..因此，它可用於標準印刷電路板。是
比標準DIP更小的封裝。NEC在臺式電腦、家用電器等微型電腦芯片上采用了壹些技術。
壹種包裝。有兩種材料:陶瓷和塑料。引腳數為64。
55、SDIP(收縮雙列直插式封裝)
收縮DIP插件封裝之壹，外形與DIP相同，但引腳中心距(1.778mm)小於DIP(2.54mm)。
所以，叫這個。管腳數的範圍從14到90。還有那些叫sh-dip的。有兩種材料:陶瓷和塑料。
56、SH-DIP(收縮雙列直插式封裝)
和SDIP壹樣。壹些半導體制造商采用的名稱。
57、SIL(單列直插式)
SIP的另壹個名稱(參見SIP)。歐洲半導體制造商經常使用SIL這個名稱。
58、SIMM(單列直插式內存模塊)
單列存儲模塊。壹種存儲器模塊，僅在印刷基板的壹側附近設置有電極。通常指插入插座。
的組件。標準SIMM有兩種規格:30個電極，中心距2.54mm，72個電極，中心距1.27 mm。
在印刷基板的壹面或兩面上具有由SOJ封裝的1兆位和4兆位DRAM的SIMM已經在個人中使用。
廣泛應用於計算機、工作站等設備中。至少30 ~ 40%的DRAM是在SIMM中組裝的。
59、SIP(單列直插式封裝)
單列直插式封裝。引腳從封裝的壹側引出，並排成壹條直線。當組裝在印刷基板上時，密封件
假裝站在壹邊。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數量從2個到23個不等，大部分是定制產品。每個包裝的形狀
不壹樣。還有人把形狀和ZIP SIP壹樣的包叫做。
60、SK-DIP(超薄雙列直插式封裝)
壹種蘸醬。指寬度為7.62毫米、銷中心距離為2.54毫米的窄傾角。通常稱為傾角(參見
蘸壹下).
61、SL-DIP(超薄雙列直插式封裝)
壹種蘸醬。指寬度為10.16毫米、銷中心距為2.54毫米的窄傾角..壹般稱為DIP。
62、表面貼裝器件
表面貼裝器件。偶爾會有壹些半導體廠商把SOP歸類為SMD(見SOP)。
63、SO(小外線)
SOP的別稱。世界上很多半導體廠商都采用這個昵稱。(參見SOP)。
64、SOI(小型外向I引腳封裝)
I引腳小型封裝。表面貼裝封裝之壹。引腳從封裝的兩側以工字形向下引出，中心距。
1.27毫米.安裝尺寸小於SOP。日立在模擬IC(電機驅動IC)中采用了這種封裝。插腳數
26。
65、SOIC(小型線外集成電路)
SOP的別稱(見SOP)。許多外國半導體制造商采用這個名稱。
66、SOJ(小型出線J引腳封裝)
j引腳小型封裝。表面貼裝封裝之壹。引腳從封裝兩側引出，向下呈J形，因此得名。
通常是塑料制品，多用於DRAM、SRAM等存儲器LSI電路，但大部分是DRAM。使用SOJ
許多封裝的DRAM設備被組裝在SIMM上。針中心距為1.27mm，針數範圍為20-40(見SIMM)。
67、SQL(小型外向L引腳封裝)
根據JEDEC(聯合電子設備工程委員會)標準采用的SOP名稱(見SOP)。
68、SONF(小型外線無翅片)
不帶散熱器的SOP。和平時的SOP壹樣。為了顯示功率IC封裝中無散熱器的差異，我們打算
添加了NF(非鰭)標簽。壹些半導體制造商采用的名稱(見SOP)。
69、SOF(小型出線封裝)
小尺寸封裝。壹種表面貼裝封裝，引腳以鷗翼形(L形)從封裝的兩側引出。材料是塑料。
和陶瓷。也稱為SOL和DFP。
SOP不僅用於存儲器LSI，還廣泛應用於ASSP和其它小規模電路。在輸入和輸出端，它不
在10 ~ 40領域中，SOP是最受歡迎的表面貼裝封裝。銷中心距為1.27mm，銷數範圍為8 ~ 44。
另外，引腳中心距小於1.27mm的SOP也叫SOP；裝配高度小於1.27mm的SOP也叫。
TSOP(見SSOP，TSOP)。還有帶散熱片的SOP。
70、SOW(小型封裝(寬型))
寬體SOP。壹些半導體制造商采用的名稱。