2·源於Fab是集成電路（integrated circuit，港臺稱之為積體電路）的制造業產業鏈源頭，Fab專註於晶圓（Wafer）的生產制造，而Fabless專註於Chip的設計，這就是分工。Fabless設計的Pattern Design於Fab進行流片，Fab將Fabless設計的核心電路布局於Wafer上，而Fabless再將Wafer交付Assembly廠商進行切片並予以封裝測試，以獲得最終的芯片。
3·在半導體領域：
Fab壹般特指集成電路相關領域的制造公司；
Fab=Wafer Fabrication 集成電路制造工廠；
Fabless=IC Design House 芯片設計公司；
Assembly本屬於芯片組裝測試（Assembly & Testing）範疇，但是隨著高階芯片封裝方式的應用，尤其是晶圓級封裝（WLCSP）的面世，Assembly已逐漸與Fab之間的界限愈來愈小。
4·IP指知識產權，為intellectual property的縮寫；
無論是Fab、Fabless、還是 Assembly，必定有自己的知識產權（IP），否則任何商業行為都會侵犯別人的專利權，進則，半導體知識產權在半導體領域泛指Fabip，為Fab+intellectual property 的縮略語。