先說觀點，造芯片的技術要求更高。
其實造原子彈和造芯片是不同的工業門類，兩者之間本來就不具有可比性，如果題主壹定要比個壹二三出來的話，那就從以下四個方面來比較：
首先從原理來說，原子彈的核裂變原理早在二戰前就已經被人們廣泛了解了，而芯片的原理主要是用布爾函數計算，然後再利用晶體管開關，讓電流按010101的指令運行。從這個角度來看，二者都不難。
再看材料方面，制造原子彈需要提取大量的鈾，這是壹個十分麻煩的過程，二戰日本原先比美國先開始研究原子彈，但是由於鈾的提取問題，最終導致沒能造出原子彈，由此可見原子彈的材料提取需要費很大壹番功夫。而芯片則是有集成電路的矽片，矽可以從沙子、石頭中大量提取，而且提取技術也不是很難，用離心機就能得到純度很高的矽棒。從這點來說，制造原子彈材料提取技術要求更高。
最重要的是生產方面，原子彈和芯片的意義是不同的。原子彈只要造出來壹個就可以了，只要它能爆炸，足夠具有威懾力就行了，而且造原子彈不會計較成本得失，出於政治原因，我國當年舉全國之力造原子彈。而芯片就不同了，芯片不是造出來壹個就能止步的，要考慮功能需求不同、種類不同、結構優化、降低成本等壹系列因素，而且芯片的更新換代速度快得驚人，可能年前還是14nm制程的，年後就成7nm制程的了。芯片的研究和制造以企業為主，企業要考慮生產成本，不可能像國家那樣投入大量人力物力財力。
至於技術方面，我國早就已經解決了原子彈制造中最重要的鈾提取技術以及離心技術，而芯片制造中最重要的技術目前我國沒解決，即在載體上面刻集成電路。這需要光刻機，然而目前光刻機被荷蘭壹家企業壟斷，全球所有的高端光刻機都是這家企業制造的。他們出於知識產權、專利機密的考量，每年只賣幾十臺。
綜上，結合原理、材料、生產、技術這四個方面，芯片的制造要求遠遠超過原子彈，題主不妨下次比壹下造芯片和造發動機哪個更難。