2023年半導體概念股龍頭股
什麽是半導體？半導體是指壹種導電性可受控制，範圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。這次小編給大家整理了2023年半導體概念股龍頭股，供大家閱讀參考。希望對大家有所幫助！
2023年半導體概念股龍頭股
1、甬矽電子
2023年5月11日融資凈買入261.78萬元;融資余額1.35億元，較前壹日增加1.98%
融資方面，當日融資買入1638.66萬元，融資償還1376.88萬元，融資凈買入261.78萬元。融券方面，融券賣出17.1萬股，融券償還13.73萬股，融券余量88.53萬股，融券余額3192.54萬元。融資融券余額合計1.67億元。
2、偉測科技
2023年5月11日融資凈償還475萬元;融資余額1.17億元，較前壹日下降3.89%
融資方面，當日融資買入920.02萬元，融資償還1395.02萬元，融資凈償還475萬元，連續4日凈償還累計2535.18萬元。融券方面，融券賣出5.12萬股，融券償還3.77萬股，融券余量16.43萬股，融券余額1891.15萬元。融資融券余額合計1.36億元。
3、拓荊科技
2023年5月11日融資凈買入1343.29萬元;融資余額3.28億元，較前壹日增加4.27%
融資方面，當日融資買入5710.84萬元，融資償還4367.55萬元，融資凈買入1343.29萬元。融券方面，融券賣出9.91萬股，融券償還3912股，融券余量234.32萬股，融券余額8.87億元。融資融券余額合計12.15億元。
4、東芯股份
2023年5月11日融資凈償還1784.42萬元;融資余額2.92億元，較前壹日下降5.77%。
融資方面，當日融資買入3512.68萬元，融資償還5297.1萬元，融資凈償還1784.42萬元。融券方面，融券賣出5.37萬股，融券償還1.04萬股，融券余量310.44萬股，融券余額9701.35萬元。融資融券余額合計3.89億元。
2023年半導體概念股龍頭股
金博股份(sh688598)
公司主要從事先進碳基復合材料及產品的研發、生產和銷售，現階段聚焦於碳/碳復合材料及產品，主要應用於光伏行業的晶矽制造熱場系統，是壹家具有自主研發能力和持續創新能力的高新技術企業。公司致力於為客戶提供性能卓越、性價比高的先進碳基復合材料產品和全套解決方案，是唯壹壹家入選工信部第壹批專精特新“小巨人”企業名單的先進碳基復合材料制造企業。
北方華創(sz002371)
公司主要從事基礎電子產品的研發、生產、銷售和技術服務業務，主要產品為電子工藝裝備和電子元器件。電子工藝裝備方面，包括半導體裝備、真空裝備和新能源鋰電裝備三大業務領域產品，廣泛應用於集成電路、半導體照明、功率器件、微機電系統、先進封裝、光伏電池、平板顯示、真空電子、新材料、鋰離子電池等領域。電子元器件方面，公司依托六十多年的元器件技術積累，建立了完善的新產品、新工藝研發體系，產品技術等級不斷提升，研發生產了電阻、電容、晶體器件、微波組件、模塊電源、混合集成電路等高精密電子元器件系列產品，廣泛應用於精密儀器儀表、自動控制等高、精、尖特種行業領域。
華峰測控(sh688200)
公司主營業務為半導體自動化測試系統的研發、生產和銷售，產品主要用於模擬及混合信號類集成電路的測試。公司主要產品為半導體自動化測試系統及測試系統配件，用於測試半導體的電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。公司產品廣泛應用於半導體產業鏈從設計到封測的主要環節，包括集成電路設計中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓檢測和封裝完成後的成品測試。
東微半導(sh688261)
公司是壹家以高性能功率器件研發與銷售為主的技術驅動型半導體企業，產品專註於工業及汽車相關等中大功率應用領域。公司憑借優秀的半導體器件與工藝創新能力，集中優勢資源聚焦新型功率器件的開發，是國內少數具備從專利到量產完整經驗的高性能功率器件設計公司之壹，並在應用於工業級領域的高壓超級結和中低壓功率器件產品領域實現了國產化替代。
鋮昌科技(sz001270)
公司主營業務為微波毫米波模擬相控陣T/R芯片(以下簡稱“相控陣T/R芯片”)的研發、生產、銷售和技術服務，主要向市場提供基於GaN、GaAs和矽基工藝的系列化產品以及相關的技術解決方案，是國內少數能夠提供相控陣T/R芯片完整解決方案的企業之壹。公司產品主要包含功率放大器芯片、低噪聲放大器芯片、模擬波束賦形芯片及相控陣用無源器件等，頻率可覆蓋L波段至W波段，產品廣泛應用於探測、遙感、通信、導航等領域，並逐步拓展衛星互聯網、5G毫米波通信等領域。
半導體龍頭股票有哪些
1長電科技
長電科技03年在上交所主板成功上市。歷經四十余年發展，公司已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證。長電科技致力於可持續發展戰略，崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展，合作***贏之理念，先後被評定為國家重點高新技術企業等。
2國科微
公司成立於08年，總部位於長沙，並在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美國等地設有分子公司及研發中心。公司是國家規劃布局內的重點集成電路設計企業和首家獲得國家集成電路產業投資基金註資的集成電路設計企業，國家知識產權優勢企業，也是中南地區規模最大的集成電路設計企業之壹。
3中環股份
天津中環半導體股份有限公司致力於半導體節能產業和新能源產業，是壹家集科研、生產、經營、創投於壹體的國有控股高新技術企業，擁有獨特的半導體材料-節能型半導體器件和新能源材料-高效光伏電站雙產業鏈。公司主導產品電力電子器件用半導體區熔單晶-矽片綜合實力全球第三。
半導體上市公司概念龍頭有：
士蘭微（600460）：半導體龍頭股，從半導體行業最為註重的規模效應來看，我國優勢半導體企業仍亟待加強。
20年營收42.81億。
長電科技（600584）：半導體龍頭股，公司主營半導體，電子原件，專用電子電氣裝置的研制、開發、生產及銷售，公司擁有IGBT封裝技術，同時其控股子公司正在積極研發IGBT產品，為IGBT設計公司。
20年總營業收入264.6億（12.49%），凈利潤13.04億（1371.17%），銷售毛利率15.46%。
三安光電（600703）：半導體龍頭股，三安光電主要從事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料、微波通訊集成電路與功率器件、光通訊元器件等的研發、生產與銷售，產品性能指標居國際先進水平。
20年總營收84.54億，同比增長13.32%；凈利潤10.16億，同比增長-21.73%；銷售毛利率24.47%。
半導體A股上市龍頭企業有哪些？
士蘭微600460：半導體龍頭股。公司21年第二季度實現營收18.33億，同比增長80.82%；凈利潤2.57億，同比增長804.98%。
LED電源驅動電路、各類AC-DC電源電路、MEMS傳感器產品、以IGBT為代表的功率半導體產品、高壓集成電路和智能功率模塊產品、美卡樂高可靠性指標的LED彩屏像素管等新技術產品都是公司近幾年在這個技術研發體系中依靠自身的高強度投入和積累完成的。
長電科技600584：半導體龍頭股。21年第二季度季報顯示，長電科技實現營業總收入71.06億元，同比增長13.38%；凈利潤9.36億元，同比增長302.57%。
公司主營半導體，電子原件，專用電子電氣裝置的研制、開發、生產及銷售，公司擁有IGBT封裝技術，同時其控股子公司正在積極研發IGBT產品，為IGBT設計公司。
三安光電600703：半導體龍頭股。21年第二季度季報顯示，三安光電實現營業總收入33.97億元，同比增長80.11%；凈利潤3.27億元，同比增長34.41%。
公司集成電路擁有來自國內外半導體技術頂尖人才組成的高素質研發團隊，擁有高可靠度半導體制程技術，是國內較早擁有6_產線，具規模化研發、生產化合物半導體芯片能力的公司。
聞泰科技600745：半導體龍頭股。21年第二季度季報顯示，聞泰科技實現營業總收入127.8億元，同比增長-45.52%。
由公司參股公司合肥中聞金泰半導體投資有限公司組織的聯合體，在18年上半年中標安世半導體部分投資份額，目前公司正推進重大資產重組，計劃通過發行股份或現金的方式收購安世半導體的間接控股股權。
深科技000021：在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新壹代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業，也是國內為數不多的能夠實現封裝測試技術自主可控的內資企業。
方大集團000055：公司12年已停止半導體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產品生產。
皇庭國際000056：擬收購德興市意發功率半導體的股權。意發功率主要從事功率半導體器件及智能功率控制器件的設計、制造及銷售，具備從芯片設計、晶圓制造到模組設計壹體化的能力。
深圳華強000062：公司完成了對芯斐電子50%股權的收購，芯斐電子是國內知名的主動類電子元器件代理及技術方案提供商，在汽車電子、車聯網、智慧城市及安防、智能手機等多領域提供壹站式服務；同時兼具半導體產品設計能力。
中國長城000066：中國長城官微表示，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機於近日研制成功，填補國內空白，在關鍵性能參數上處於國際領先。