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芯原股份實現營業收入12.12億元實現歸屬於母公司所有者的凈利潤為1482.24萬元

面對上半年變換波動的智能終端消費行情,業務部署多元化的廠商其業績表現也相對穩定和可持續。

8月7日晚間,芯原股份發布2022上半年財報顯示,期內公司實現營業收入12.12億元,同比增長38.87%;實現歸屬於母公司所有者的凈利潤為1482.24萬元,同比扭虧為盈,增加6046.74萬元;歸屬於母公司所有者扣除非經常性損益後凈利潤為-1,343.03萬元,同比虧損收窄6450.98萬元,收窄幅度達82.77%。

僅從季度表現來看,芯原自2021年已實現連續三個單季度盈利。本期期內,這種趨勢得到延續。

8日舉行的業績會上,芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民在演講中表示,雖然目前半導體產業正面臨挑戰,但是中國半導體產業風景這邊獨好。產業向中國大陸轉移、資本支持、本土研發實力增強等,都給中國半導體產業帶來發展機遇。

他同時指出,尤其未來5年是本土產品更換海外的關鍵五年,目前壹般性的簡單替代已經完成;這壹進展已經邁入替代高性能、高端IP、高端應用芯片的深水區。

面對壹二級資本市場倒掛現象,他認為中國半導體產業將迎來新壹輪並購,會是比較健康的趨勢。今後可能會繼續出現新股首發破發的現象、甚至壹定情況下會出現退市,但這會與納斯達克股票市場表現相似,將是正常的市場行為。

在當前半導體行業走向周期發展階段的當下,戴偉民表示,不論是投資還是做產品、做公司,都要著眼增量市場而非存量;同時應關註換道超車的機會。

扭虧為盈

總體來說,分散的業務部署和處在上遊產業環節等因素,都促成了芯原近期以來業績的向好。

從具體收入構成來看,芯原股份的業務主要分為兩部分:半導體IP授權業務和壹站式芯片定制業務。

其中半導體IP授權業務又分為知識產權授權使用費、特許權使用費,分別實現收入3.9億元、同比增長78.94%和0.57億元、同比增長29.20%,且單次知識產權授權收入有所提升。壹站式芯片定制業務分為芯片設計業務、量產業務,分別實現收入2.97億元、同比增長35.15%和4.68億元、同比增長19.71%。

財報顯示,截至報告期末,公司在執行芯片設計項目75個,其中28nm及以下工藝節點項目數占比44.00%,14nm及以下工藝節點的項目數占比21.33%,7nm及以下工藝節點的項目數量占比6.67%。

此外,報告期內量產業務訂單出貨比約1.9倍,較2021年度有所提升。

從下遊應用領域來看,公司並沒有過於集中在消費電子領域,而是相對分散。

半導體IP授權業務部分,消費電子占比34.48%、計算機及周邊占比19.6%、數據處理和汽車電子分別占比均超13%;壹站式芯片定制業務部分,物聯網占比38.76%、消費電子和計算機及周邊兩項分別均占比超18%。

(芯原股份兩大業務按照下遊不同行業構成表現,圖源:公司業績會展示)

盈利能力方面,由於半導體IP授權業務收入占比同比增加,收入結構變化導致報告期內實現41.64%毛利率,同比上漲3.83個百分點。

由於收入上漲,公司方面表示,導致研發投入占營收比重為34%,同比合理下滑1.63個百分點。

Chiplet發展

作為技術類企業,面向未來的技術部署尤為重要,因此在業績會期間,公司團隊也用了較大篇幅對技術發展方向進行闡釋。

財報顯示,Chiplet(芯粒)技術及產業化為公司發展戰略之壹,通過在今年加入UCIe產業聯盟(旨在推動Chiplet接口規範的標準化),可強化公司在平板電腦、數據中心和自動駕駛領域的布局;同時不斷增強芯片設計服務能力,擴大在FD-SOI(全耗盡型絕緣體上矽)工藝上的先發優勢。

(Chiplet市場規模預估和架構示意圖,圖源:公司業績會展示)

近期資本市場上也頗為關註Chiplet在後續摩爾定律走向失效進程中對行業發展帶來的裨益,在行業內,AMD已經實現Chiplet量產。

據介紹,芯原目前在壹些應用領域已有Chiplet技術的叠代進程。

在平板電腦應用領域,已推出基於Chiplet架構所設計的12nmSoC版本的高端應用處理器平臺,並已完成流片和驗證。目前該平臺正在進行Chiplet版本叠代。基於芯原IP的第二代視頻轉碼平臺壹站式芯片定制項目(包括軟硬件協同驗證)已基本完成。

在隨後的問答交流環節,管理團隊回應稱:芯原第壹代的高端應用處理器主要是基於Chiplet架構,針對全新的先進內存方案(終極內存/緩存技術)技術、異構計算架構、片上網絡和先進封裝技術,在實際SoC/SiP芯片中進行矽芯片工程驗證。芯原正基於第壹代的研發成果,將不同功能模塊正式做成不同工藝制程的Chiplet,並采用先進的封裝技術,從而實現Chiplet版本的高端應用處理器平臺。面向的市場仍是平板電腦、智能盒子、智能家居、智慧城市、智慧家庭、機頂盒、媒體播放盒等等。第壹代版本證明了技術可行性,通過發揮其平臺化對IP性能和設計能力的展現,已經在幫助我們相關業務的增長。

設計服務方面,芯原在先進半導體工藝節點方面已擁有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗。目前已實現5nm系統級芯片(SoC)壹次流片成功,多個5nm壹站式服務項目正在執行。

截至目前,公司在22nmFD-SOI工藝上開發了超過30個模擬及數模混IP,種類涵蓋基礎IP、數模轉換IP、接口協議IP等。

增量市場

據戴偉民介紹,值得關註的增量市場包括AR眼鏡和康養市場等方面。

(AR/VR行業拐點已現,圖源:公司業績會展示)

財報顯示,報告期內公司在深化海南自貿島研發布局,專註於智慧醫療、康養領域系統平臺及可穿戴式智能設備的壹站式芯片平臺研發。

(芯原面向健康行業的平臺和解決方案,圖源:公司業績會展示)

至於備受關註的高成長性汽車電子市場,業績會交流期間,管理團隊介紹,智能汽車領域是公司重要的戰略發展方向之壹,公司從智慧座艙到自動駕駛技術均有布局。目前,芯原的圖形處理器IP(GPU)已在汽車上獲得廣泛應用,包括信息娛樂系統、儀表盤、車身環視、駕駛員狀態監控系統、ADAS、自動駕駛汽車等,多家全球知名汽車OEM廠商都采用了芯原的GPU用於車載信息娛樂系統或是儀表盤;芯原的神經網絡處理器IP也已獲得多家客戶用於其ADAS產品。

報告期內,公司汽車電子下遊應用領域實現收入1.01億元,為公司增速最快的下遊應用領域,收入同比大幅增長381.33%。

至於具體的自動駕駛領域,芯原可提供的核心IP技術,包括芯片內部的核心處理器,如AI處理器、GPU、視頻編解碼器、ISP、Display等。

管理團隊強調,自動駕駛領域是Chiplet率先落地的三大場景之壹,公司圍繞該場景結合芯原核心IP技術和先進車規芯片設計能力,通過Chiplet方式,將顯著降低車規芯片的設計周期和設計難度,以更快滿足不斷提升的算力需求,以及更多冗余度滿足車規安全需求。

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