光罩（英文：Reticle, Mask），在制作IC的過程中，利用光蝕刻技術，在半導體上形成圖型，為將圖型復制於晶圓上，必須透過光罩作用的原理，類似於沖洗照片時，利用底片將影像復制至相片上。
業內又稱光掩模版、掩膜版，材質為石英玻璃、金屬鉻和感光膠，該產品是由石英玻璃作為襯底，在其上面鍍上壹層金屬鉻和感光膠，成為壹種感光材料，把已設計好的電路圖形通過電子激光設備曝光在感光膠上,被曝光的區域會被顯影出來。
在金屬鉻上形成電路圖形，成為類似曝光後的底片的光掩模版，然後應用於對集成電路進行投影定位，通過集成電路光刻機對所投影的電路進行光蝕刻，其生產加工工序為：曝光、顯影、去感光膠，最後應用於光蝕刻。
光罩為什麽這麽貴？
隨著半導體晶圓制程技術的飛速發展，半導體制造廠持續遵循摩爾定律，不斷挑戰更先進的制程。而談到先進制程，很多芯片設計公司的第壹反應都是光罩很貴。
動輒幾十萬到百萬美金級別的光罩費用，是怎麽來的，這樣的費用合理嗎？ 在解答這個問題之前，我們來看看什麽是光罩，以及光罩是怎麽制作的。