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拜登簽署了芯片和科學法案。這個法案的內容是什麽?需要註意哪些問題?

《芯片與科學法案》的內容主要是補貼美國半導體產業的發展,鼓勵美國的半導體制造業,整合美國的設計和制造。要重視自身產業的發展,在半導體領域趕上世界前列。

它將進壹步壓縮中國大陸在半導體行業的國際合作空間,同時,它在許多基金設置補貼的方式上具有很強的針對性。法案的重點仍然是半導體制造業。527億美元的補貼,如果分類,其中390億將直接用於半導體制造的壹項補貼,6543.8+032億將用於研發、社區教育和工人的培訓,其余5億美元將用於相關的行業活動和標準制定。除了直接支付,該法案還將向生產和半導體設備企業提供25%的稅收減免。

美國希望整個全球半導體產業鏈從東亞轉移到美國,這必然導致整個全球半導體產業鏈的動蕩,受益最大的還是美國企業。出席簽約儀式的有大量高科技高管、工會主席和業內人士,包括MD、英特爾、應用材料、德州儀器、Grofonder、英飛淩,以及幾乎所有美國半導體公司的CEO。在參議院的討論中,遭到了英偉達、高通和MD的強烈抵制,但就目前情況來看,美國兩黨更關心半導體制造的工業安全,而不是半導體的整體競爭力。昨天,高通和格羅方德還宣布了未來五年的戰略合作計劃。之後,美國IC設計公司更多地參與制造過程可能是壹種趨勢。應該說,無論如何,英特爾似乎仍是該法案的最大受益者。

這次麻煩的整個細節可以看出來非常專業,很多條款針對性很強,包括重視人才培養的開始,包括申請補貼的全過程,都是學習、研究、反制的地方。同時,每壹段話都在告訴我們,時間已經不多了,加速半導體設備國產化迫在眉睫。我們要進壹步加強全球合作,加大開放力度。只有通過更多的全球合作,與臺灣企業、韓國企業、日本企業甚至美國企業合作,才能在如此艱難的形勢下創造更多的時間,留下更多的發展空間。

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