SMT->；DIP->；W/S ->T/U ->測試-& gt；年齡->；OQC-& gt；包裝->；顧客
以上是華碩主板生產線的布局，下面壹壹講解！
1) SMT
表面貼裝技術的英文縮寫，也是主板制造技術的關鍵。其實壹句話，主板設計好了，剩下的生產就是把需要的零件焊接到PCB上的過程。SMT是焊接技術，華碩的SMT技術在業界還是走在前列的，不然很多SMT ggmm都會被別人搶走...當然，SMT的穩定性和質量很大程度上取決於設備。華碩用的壹線品牌設備，打印機- DEK，高速機-富士，GSM-通用GSM 2 Reflow-Heler(不知道寫的對不對)，後來華碩買了西門子設備13線，更貴。大概是原線的1.5-2倍。據說負責進口西門子設備的班長，在重返舞臺招待嘉賓時公開宣稱自己是千萬富翁。哈哈，可見那些設備知道多少錢！！不過本來他是要離職的，後來華碩不讓他走，他就在臺灣省混日子，每天只去公司報到，現在好像又來蘇州了！！！我逃跑了又回來了。不知道有多少二線廠商買得起這些設備。估計都是用松下，飛利浦等。，所以設備很大程度上保證了華碩的質量。
當然除了設備，使用的材料，SMT主要看焊膏的質量。目前世界上比較有名的焊料供應商是阿爾法和凱斯特，都是我們的，但是都很貴，錫膏是很大的成本。所以華碩基本不用這兩種，除非OEM客戶指定，像惠普就指定凱斯特。這些都是相關利益，就是華碩買臺資企業的東西很多。如果不是大陸買的，這裏就不多說了。華碩的焊錫膏大部分都是臺資企業做的，叫生茂焊錫，焊錫膏和錫條(後來W/S用的)大部分都是它做的。即使客戶壹開始要求用別的，那麽當妳的訂單大了，妳脫不開身的時候，華碩也會以各種理由為妳更換。當時客戶沒辦法，只能換，所以都是申茂的。我就這麽幹過壹次，把惠普指定的FLUX kester951換成alpha s500，每年給公司省了幾百萬，但是壹次給我漲工資300塊。！！！！倒！！！！！不過憑良心說，阿爾法ls500確實比凱斯特951好，但是因為得罪了阿爾法美國惠普實驗室認證的人，把不用阿爾法的人打死了，然後沒辦法了，就換了。好像惠普的人不再負責這個項目了。
最後簡述了SMT的工藝流程:打印機-在PCB上印刷錫膏，高速機-在PCB上印刷小片式電容、電阻等微小零件，GSM-大IC，南北橋芯片等大零件在PCB上印刷，回流-加熱熔化錫膏，冷卻，等等。
2)蘸料
即人工插件、IC、SMD電容、電阻、芯片等。都是SMT，垂直電容做的，還有壹些I/O接口是手工插入PCB表面，再用W/S(波峰焊)焊接的！
所以這裏沒什麽好談的。首先是人的因素。運營商今天不高興了，插上就不出聲，後來也沒檢測出來。那麽倒黴的就是用戶了，但是幾率很小。
關鍵是材料的問題，在設計的時候就決定了，而RD設計的時候就要看是給誰的，怎麽要求，價格，成本等等。
當然生產過程中可能會有問題，因為很多材料都有替代品，有時候就是這個問題。它們能被替換嗎？兩家公司的質量不可能壹樣。呵呵，看誰的公關能力強！！！采購，物料控制，質量控制，生產，每個部門都要把它做好，然後用妳的！！！！
3) W/S(波峰焊)
這是主板生產過程中的第二道工藝流程，焊接的質量主要由設備的質量和使用的助焊劑、焊料的質量決定。
華碩的波峰焊機全部是SOLTEC，世界壹流的設備，在荷蘭生產。目前美國只有壹臺設備能與之匹敵。華碩曾經評測過那種設備，但是我同學否認了(我同學負責那個評測)。蘇州明基好像有三四臺這樣的設備。在長三角地區，除了華碩，SOLTEC的波峰焊機應該不超過20臺，而華碩有72臺。
如前所述，波峰焊的質量取決於助焊劑。壹般大的OEM客戶都會指定助焊劑(當然也會指定錫膏、錫條等很多與產品相關的耗材)，但如前所述，最終都會被華碩取代。他有能力讓客戶相信我用這個可以做得更好，當然也更便宜，我就不提了，但是我覺得客戶壹定要知道，不然會生病的！！！妳真的仍然以客戶為中心嗎？
ASU用的助焊劑大部分是Alpha LS5000A。這種助焊劑是阿爾法專門為空分開發的。妳也許可以在市場上買到同樣配方的東西，但不可能做出這種型號，因為這是專門為ASU設計的。說實話，這個通量真的很經典！！性能穩定，清潔度好，可焊性強！！！
所以不管是戴爾、惠普、英特爾、索尼、IBM(服務器板)還是自有品牌華碩，大部分華碩都用這個品牌，但是華碩推出了壹款凱斯特，因為公司在2004年推出了“金鵝計劃”(即每個部門都有節約成本的指標，是強制執行的)。
低價的通量，還讓後面的兄弟叫苦連天，好像是我自己做的，8？1，後來又推出了壹款國產低價助焊劑，呵呵。別驚訝，ASROCK天生就有緣分。人家300多塊錢的價格怎麽做？所以大家買了ASROCK的還是忍著吧！！畢竟這麽多米啊！！
在工廠裏，ASROCK就是爛貨的代名詞，幾乎沒人把它當回事，只要測試能過，而且壹天生產5000個/pcs/line左右，不考慮外觀驗收，所以看到壹些雜誌和網站的評價簡直好笑！！但是我們的消費者不知道！！！
說說流程吧。在W/S中，首先將插有零件的PCB通過設備的噴塗系統，然後將助焊劑均勻地噴塗在PCB上。在加熱區加熱活化後，熔化的錫(說明所謂的錫條和錫膏都是63/37 Sn/Pb，現在歐盟的RoSH已經開始無鉛化)會爬進零件的孔裏，順著零件的引腳上升到PCB。！！
至於焊料的質量，純度符合要求。經過長時間的使用，焊料中的其他壹些金屬也會超標，比如銅和銀。所以需要定期(每月)檢測焊錫，壹年更換壹次全浴錫(華碩的做法)。我不知道如何做其他事情。
4) T/U
所謂T/U就是切邊，波峰焊出來的主板背面焊點主要有短路、虛焊、耗錫不足等缺陷。這些華碩都有壹個外觀驗收標準，應該還是代表了行業舊的更高要求，可惜這個標準壹再降低！！！
T/U段，主要是用放大鏡人工檢查焊點是否OK，否則用烙鐵修補，或者將短路切除等。這裏最容易發生的就是拉掉墊，或者維修後破洞，應該報廢。但也有人會私自填孔，用銅線填孔，然後上錫，插入零件焊接。外觀根本看不出來，測試也測不出來。最有可能在用戶手中出現問題，所以估計會使用。！！
還有壹種有害板，就是溢錫板。看字就知道，波峰焊的錫溢到板的零件上，往往是因為線速高，錫浪高造成的。溢錫後應該報廢，但是涉及到報廢部門的數量，我們會想辦法固定，就是把零件表面的錫去掉。這種板很好分辨，除錫必須用助焊劑，助焊劑裏肯定有殘留物。不管用什麽清潔劑都會留下痕跡，特別是時間長了會很明顯！及時清洗，時間長了，只要對著光看，就能看到該部位表面和其他部位顏色不壹樣，或者反射基本是通量。溢錫板維修後壹定會留下大面積的助焊劑痕跡！！！
5)測試
有華碩，ICT，fun，manu三個測試。
1) ICT就是電路測試，有沒有開路，有沒有短路。此時不添加外設(如CPU、DIMM(內存)等固定物)，是為了避免以後去fun的時候燒了固定物。
2)功能
主要功能測試是添加CPU、DIMM和其他外圍設備，並進行啟動測試。所有的問題都會在這裏找到，基本的樂趣也就OK了。
3) MANU
它實際上是經過測量的，所有的外圍設備都經過連接、測試、兼容性檢查等。，所以只是為了更安全。有時候太晚了，馬努會出事的。這種板問題不大，偶爾會有問題。而且有的板根本不開MANU站，所以只是比例，不是全測。只有戴爾、英特爾等少數OEM客戶要求100%全測試，測試數據在線傳輸給客戶，不可能偷懶！！！
6)年齡和性別；成品檢驗
年齡與年齡。OQC屬於QA部門，專門做抽樣檢測。檢測方法和MANU的壹樣，壹般比例會很小。但是，只要有壹點缺陷，就會被批評拒絕，所有的作品都要重新測試！！其中年齡是老化測試，開機測試重復！！
7)包裝
然後是包裝，說明書，光盤，手冊，電報等。都放在箱子裏，包裝好，運出去！！！
好了，流程結束！！背後是華碩制造的各品牌主板對比！！
第二，品牌對比強烈！！
華碩代工(OEM，2003年以後基本都是ODM)有戴爾、英特爾、惠普、索尼、IBM的主板，也有自己的華碩、華碩。其實華碩也是代工，不過應該是檔次低，要求低。大家不要做貼牌，因為貼牌代表的是工廠的高標準，高要求，高品質！！！
說明IBM OEM是服務器的主板，這裏就不說了！！
下面按照我個人認為質量好壞的順序詳細描述壹下各個品牌主板的優劣。
1)戴爾
眾所周知，戴爾在廈門有組裝廠，華碩制造的主板都送到那裏。戴爾把戴爾排在第壹是有原因的。妳可能平時對戴爾的產品評價不高，但國際廠商就是國際廠商，工藝要求和技術水平都是業界壹流的。他有壹流的各個流程的專家，戴爾審核的名單已經成為行業內的典範(對了，相關從業者需要留下郵箱，這是戴爾的絕密信息)。華碩的很多工藝和技術的開發都是在戴爾審核的要求下誕生的。戴爾的大部分訂單都給了富士康，華碩拿到的訂單並不多，因為華碩的板子在線合格率達不到他們的要求，壹度有砍單風險！！！我也在戴爾團隊呆過壹段時間。畢竟戴爾是華碩代工時間最長的客戶，各方面資源都很豐富。畢竟戴爾要求最嚴，工廠還是很累的。當然質量也是最有保障的。但是我沒用過戴爾的桌面，不知道怎麽用！！而且DIYer買不到戴爾的主板，但是妳應該可以從蘇州的工廠買到工裝貨(別問他們是怎麽出來的，？8?1，對了，像這樣華碩損失的板卡價值壹年應該不會少於壹千萬。最瘋狂的時候是發現整批貨都不見了，最後出現在中東市場。人多嗎？聽說當時北京中關村有人進駐蘇州收貨，現在沒有這種好事了。2004年，公司專門推出了防盜計劃。
2)英特爾
英特爾的第二名，完全是被戴爾的知名度打動了，因為在制造技術上，英特爾沒有自己的東西，但是不管哪壹家，都得給他面子，因為需要他的芯片，所以他的東西都是基於戴爾的。但是，只是拿別人的東西，沒有專家，內容還是有欠缺的。很容易被愚弄。所以雖然有intel的人進駐華碩(戴爾沒有常駐技術人員，只有壹個客戶代表，但是年審是華碩很頭疼的事情)，但是我們的工程師也不是很掛他，因為他不懂！！！
反正畢竟是大廠，英特爾是華碩最不敢得罪的。個人覺得intel是拿華碩的生產線做自己芯片的實驗基地，最新的芯片組都是先在那裏生產的，而且數量不大，不超過1000/單，所以大家最好買那些成熟的芯片組給intel的主板，最新的都是測試板。不過成熟的主板應該還是很穩定的，收益率甚至超過了戴爾。最重要的是日線產量低，大概不超過65，438+0，000個/線。每天戴爾大概是1，200-1，500臺/線。所以華碩做英特爾確實虧，但也得賠，不過人家在芯片上給點好處就平了。
3)索尼
首先，索尼的主板也用在索尼的品牌機上。估計妳在市場上買到的機會不大，但是它的質量要求也很高。之所以排第三，主要是不常見。眾所周知，索尼的質量要求確實很高。然而，索尼最近頻繁的質量問題令人驚訝。我壹直認為索尼壹直要求的高質量要求只是對其供應商而言，出現問題或達不到其要求時，索尼要求賠償，他也接受產品。接受了之後我覺得他絕對不會扔掉或者賣給消費者，所以我覺得這才是索尼頻繁出現質量問題的根源！！
即便如此，為了拿到索尼的筆記本代工單，華碩還是不得不為索尼代工主板，甚至虧本，還多次派人去日本做重活！！！但總體來說，在工廠裏，索尼的板卡要求還是比較高的！！產量大概是900-1200 PCs/線，因為索尼的板設計更好，大量使用SMT元器件，導致SMT段產量低，後期加速也沒用！！
4)惠普
說實話，惠普排在這裏是因為它是OEM品牌，不然我就排在華碩自主品牌後面了！！！因為它的質量要求，來自惠普的要求真的不是那麽好。我在惠普團隊工作了壹年多，感覺惠普不像國際品牌，不像戴爾那麽專業，惠普客戶也不夠專業。所以基本上審核也就是瀏覽壹下生產線，吃吃喝喝都可以，基本上不太了解流程。但是惠普所有的板卡都是用在自己的臺式機上，大家用的機會很少，而且惠普的金牌服務壞了就換！！別擔心，工廠裏還有壹件事。只要是代工品牌，大家的質量意識都會高壹些。畢竟客戶投訴會更難處理！！所以我把它排在第四！！產量為1500-1700 PCs/行。
5)華碩
說實話，我覺得華碩的板子並不比惠普的差，因為惠普的板子都是華碩ODM做的，所以大部分都是壹樣的設計，也就是同壹塊板子，給惠普做的和華碩自己做的，只是名字不同，比如PTGD系列，惠普的PTGD 1-R，華碩自己的是P4GD-**** *。！！
華碩有自己的品牌。說實話，它曾經是高質量的代名詞。直到現在很多粉絲還認為華碩的板子會比其他品牌高，其實不是！！！如前所述，華碩設備除了質量保證，在工藝上有很深的積累，走在行業前列，但我相信現在的華碩已經不是過去的華碩了，罪魁禍首是產量！！！2002年後，華碩開始攻城掠地後，開始降價搶單。結果工廠30天24小時都要生產，連春節都加班！！而且日產量也是壹次次提升到極限！！快點上去，下面只有混亂！！因為都是流水線，趁早放過去。可怕的是基層管理幹部也參與造假。等他們下班了，沒空測試的板就發生了，都打包好了！！這個板子能保證出去嗎？
況且華碩員工的待遇真的很賤說實話，壹線操作人員沒有正確的做事態度。質量怎麽保證？後面我會附上華碩員工的離職留言，讓大家看看，真正了解華碩的真實情況。
6) ASROCK
ASROCK應該是2003-2004年間出現在市場上的，記不太清楚了。華碩重新開的壹個占領低端市場的品牌，還在工廠貼牌，但畢竟是壹家，壹個低端品牌，沒人當回事！！我不想浪費時間談論它的質量！！ASROCK在工廠采用大線生產，5000 PCs/線左右，其他都是JIT線，即SMT和後段銜接生產，而大線是SMT先生產，半成品入庫，積累到壹定量後，後段開始生產。原因是大線後段速度快，如果用JIT，SMT就上不了，這樣的倉儲和中途運輸就會出現質量問題。這還是個小問題，關鍵是後段。！趁還來得及看，板子就放下了。有什麽素質？
所以當時看到壹些關於ASROCK的板的評論，簡直搞笑！！不知道給做測評的人花了多少錢！！！不要多說，真的不值得說！！除非沒錢買米，否則不要買華碩的主板。當然是沒錢買米了，好像也不需要電腦！！！哈哈！！